[发明专利]多栅极半导体装置的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910641922.3 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN110729350A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 江国诚;蔡庆威;程冠伦;王志豪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 于磊;李慧慧
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 半导体装置的制作方法包括:提供鳍状物于基板的第一区中。鳍状物具有多个第一种外延层与多个第二种外延层。移除第一鳍状物的沟道区中的第二种外延层的一层的一部分,以形成第一间隙于第一种外延层的第一层与第一种外延层的第二层之间。形成第一栅极结构的第一部分于第一间隙中,且第一栅极结构的第一部分自第一种外延层的第一层的第一表面延伸至第一种外延层的第二层的第二表面。形成第一源极/漏极结构以邻接第一栅极结构的第一部分。
搜索关键词: 外延层 栅极结构 鳍状物 第一层 半导体装置 源极/漏极 第二表面 第一表面 第一区 沟道区 邻接 基板 移除 延伸 制作
【主权项】:
1.一种多栅极半导体装置的制作方法,包括:/n提供一第一鳍状物于一基板的一第一区中,该第一鳍状物具有多个第一种外延层与多个第二种外延层;/n移除该第一鳍状物的一沟道区中的该些第二种外延层的一层的一部分,以形成一第一间隙于该些第一种外延层的一第一层与该些第一种外延层的一第二层之间;/n形成一第一栅极结构的一第一部分于该第一间隙中,且该第一栅极结构的该第一部分自该些第一种外延层的该第一层的一第一表面延伸至该些第一种外延层的该第二层的一第二表面;以及/n形成一第一源极/漏极结构以邻接该第一栅极结构的该第一部分。/n
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