[发明专利]半导体装置封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201910570266.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110642220A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 曾吉生;赖律名;蔡育轩;陈殷豪;吴欣霖;余三贵 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置封装，其包括：半导体装置；在所述半导体装置上的非半导体衬底；以及第一连接元件，其从所述半导体装置延伸到所述非半导体衬底，且将所述半导体装置电连接到所述非半导体衬底。还提供一种用于制造半导体装置封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 非半导体 衬底 封装 连接元件 电连接 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：/n半导体装置；/n在所述半导体装置上的非半导体衬底；以及/n第一连接元件，其从所述半导体装置延伸到所述非半导体衬底，且将所述半导体装置电连接到所述非半导体衬底。/n
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- 本发明公开了一种应用于引信安保的微机电组合逻辑器件及其制备方法。本发明采用将防恒流干扰单元和静电能量疏导单元封装在半球形的封装壳内，具有防静电和防恒流干扰功能；本发明结构更具有广泛的实用性，适应不同的外部环境；其次，本发明结构的体积小、功耗低、成本低；本发明结构采用引信用芯片集成技术(FUZE ON CHIP)集成加工工艺思想，通过结构加工与布局设计确保引信安保系统的微机电安全保障系统稳定工作；本发明采用半球形的封装壳，在冲击环境下具备比相同材料其他形式结构更高的抗过载能力；同时加工成本低，易于实现产量化。
- 一种压阻式双轴运动传感器-201920483827.0
- 辛胜男;陈浩 - 北京盛通恒瑞科贸有限公司
- 2019-04-10 - 2019-12-03 - B81B7/00
- 本申请提供一种压阻式双轴运动传感器，该压阻式双轴运动传感器包括SOI硅片，包括第一单晶硅层、第一氧化硅层和第二单晶硅层；第一刻蚀槽和第二刻蚀槽，形成于第二单晶硅层靠近第一氧化硅层的一侧；质量块，形成于第二单晶硅层上，且形成于第一刻蚀槽和第二刻蚀槽之间；掺杂层，形成于第二单晶硅层背离第一氧化硅层的一侧；第二氧化硅层，形成于第二单晶硅层和掺杂层上；焊接层，形成第二单晶硅层和掺杂层上，且形成于第二氧化硅层中；隔离槽，形成于第二刻蚀槽远离质量块的一侧；其中隔离槽与质量块、第一刻蚀槽、第二刻蚀槽同时形成。通过上述方式，能够降低封装引起的残余应力和温度系数。
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