专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多量子点结构的制备方法-CN202210360115.6在审
  • 田仲政;于达程;任中阳;田姣姣;任黎明;傅云义 - 北京大学
  • 2022-04-07 - 2023-10-24 - H01L29/66
  • 本发明公布了一种多量子点结构的制备方法,属于纳米或原子尺度器件领域。该方法通过对金属纳米带的几何形状进行设计,控制电迁移主要发生的位置,再利用电流焦耳热驱动的电迁移,调整电迁移过程中的电压、电流等电学参数,使发生迁移的一部分原子与既有结构断开连接,并且控制其平均原子量,从而制备出多量子点结构。本发明可以在一次制备过程中,形成彼此间距离仅数埃至数纳米的多量子点结构,量子点的直径从数埃至数纳米,因量子尺寸限域效应,量子点的能级会分裂而存在能隙。
  • 一种多量结构制备方法
  • [发明专利]一种基于金属隧穿结的可栅控开关器件的实现方法-CN202210360109.0在审
  • 田仲政;于达程;任中阳;田姣姣;任黎明;傅云义 - 北京大学
  • 2022-04-07 - 2023-10-24 - H01L29/66
  • 本发明公布了一种基于金属隧穿结的可栅控开关器件的实现方法,属于纳米或原子尺度器件领域。该方法在隧穿结结构之外,引入一个开关控制电极,开关控制电极经由介质或空气与隧穿结隔开,实现电绝缘。在开关控制电极上施加电压,则开关控制电极与隧穿结之间也会形成电场。因开关控制电极电场的引入,改变了隧穿结表面的电场分布,产生了垂直于沟道方向的电场分量。垂直沟道方向的电场分量,对隧穿结表面的原子同样也有库仑力作用,可使原子沿垂直于沟道方向迁移,使得原本停留在隧穿电极对尖端的原子,将会向两侧移动,而离开尖端位置,从而实现了通过开关控制电极控制隧穿结电流大小的目的,实现了可栅控开关。
  • 一种基于金属隧穿结可栅控开关器件实现方法
  • [发明专利]分布式RC端接-CN201880047819.X有效
  • 尼古拉斯·诺尔芒;斯特凡·布维耶 - 株式会社村田制作所
  • 2018-07-16 - 2023-09-19 - H01L29/66
  • 公开了一种集成电阻器‑电容器(RC)结构(400)。该集成RC结构包括竖直电容器(302,402,306)以及设置在电容器上方的电阻元件(308,310)。该集成RC结构使用低欧姆衬底(302)以确保电容器的良好的接地返回路径。此外,衬底的电阻率被配置成使得电容器的顶板(306)提供在预限定频率以上的参考地。电阻元件(308,310)的阻抗相对于参考地被匹配至预定电阻。这样,能够控制电阻元件(308,310)的电阻以提供在工作频率范围内阻抗受控的RC结构。
  • 分布式rc端接
  • [发明专利]混合半导体器件-CN202180087763.2在审
  • 克里斯托弗·博古斯拉·科措恩;亨利·利茨曼·爱德华兹 - 德州仪器公司
  • 2021-12-28 - 2023-09-15 - H01L29/66
  • 一种半导体器件,包括开关元件(120),该开关元件具有表面以及第一区和第二区(121,122),并且包括具有带隙的第一半导体材料。开关元件(120)的第一区(121)耦合到源极触点(110)。浮置电极(130)具有第一端和第二端(131,132)。浮置电极(130)的第一端(131)耦合到开关元件(120)的第二区(122)。电压支持结构(140)包括具有比第一半导体材料的带隙大的带隙的第二半导体材料。电压支持结构与浮置电极(140)的第二端(132)相接触。漏极触点(150)耦合到电压支持结构(140)。
  • 混合半导体器件
  • [发明专利]一种半导体结构的制备方法及半导体结构-CN202310559678.2在审
  • 于业笑 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-09-12 - H01L29/66
  • 本公开实施例提供了一种半导体结构的制备方法及半导体结构,其中,制备方法包括:提供衬底,在衬底上形成栅极结构,形成第一侧墙材料层,第一侧墙材料层至少覆盖栅极结构的侧壁及位于栅极结构之间的衬底的表面。执行第一掺杂工艺,以在位于栅极结构的两侧的衬底中形成第一掺杂区和第二掺杂区。形成第二侧墙材料层,第二侧墙材料层覆盖第一侧墙材料层,执行刻蚀工艺,去除第一侧墙材料层及第二侧墙材料层覆盖衬底表面的部分,剩余的第一侧墙材料层及第二侧墙材料层分别构成第一侧墙层和第二侧墙层。
  • 一种半导体结构制备方法
  • [发明专利]空穴型半导体电控量子点器件,其制备及使用方法-CN201710498737.4有效
  • 李海欧;袁龙;王柯;张鑫;郭光灿;郭国平 - 中国科学技术大学
  • 2017-06-26 - 2023-08-29 - H01L29/66
  • 本发明公开了空穴型半导体电控量子点器件、其制备和使用方法。其包含非掺杂GaAs衬底(101)、非掺杂AlGaAs层(102)和表面非掺杂GaAs盖帽层(103);欧姆接触源极(201)和漏极(204),依次穿过表面非掺杂GaAs盖帽层(103)和非掺杂AlGaAs层(102),进入非掺杂GaAs衬底(101)至少5nm;至少两个量子点小电极(402),位于欧姆接触源极(201)和漏极(204)之间,处于表面非掺杂GaAs盖帽层上(103);绝缘层(500),覆盖表面非掺杂GaAs盖帽层(103)、量子点小电极(402)、以及欧姆接触源极(201)和漏极(204)的至少一部分;和栅极纳米条带(602),设置在绝缘层(500)上,并且水平投影与欧姆接触源极(201)、漏极(204)以及量子点小电极(402)均有交叠。还公开了一种量子点装置。
  • 空穴半导体量子器件制备使用方法

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