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[实用新型]一种沥青材料紫外老化试验装置-CN202320783068.6有效
发明人：吕松涛;琚子豪;葛冬冬;段德峰;邓亚军;刘超超;鲁巍巍;郭震;吴政达 -专利权人：长沙理工大学
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种沥青材料紫外老化试验装置，包括试验箱、紫外光源、电源以及载物台，载物台置于试验箱内侧，紫外光源光线照射在载物台上，电源用于提供电力，试验装置还包括控制面板、自调节系统、传感器以及温度调节系统，紫外光源与自调节系统通讯连接，控制面板与自调节系统通讯连接，传感器置于试验箱内用于感应试验箱内的温度和紫外辐射强度，温度调节系统与自调节系统通讯连接；本实用新型能实现变温、变紫外强度的目的，准确的模拟实际的服役环境；保证模拟紫外辐射和温度的精确性，实现紫外辐射强度和温度自调节的目的。
一种沥青材料紫外老化试验装置

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217588.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，该封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖第一金属连接柱以及重新布线层；第一天线金属层，形成第一封装层上，第一天线金属层与第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于第一天线金属层上；第二封装层，覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于第二封装层上；金属凸块以及天线电路芯片，接合于重新布线层的第一面。本发明采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能，并可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能。
天线封装结构方法

[发明专利]用于形成绝缘体上半导体（SOI）衬底的方法-CN201910456703.8有效
发明人： 吴政达;蔡嘉雄;卢玠甫;刘冠良;周世培;郑有宏;杜友伦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本申请的各种实施例涉及一种用于形成具有厚器件层和厚绝缘层的绝缘体上半导体(SOI)衬底的方法。在一些实施例中，该方法包括形成覆盖处理衬底的绝缘层，并在牺牲衬底上外延形成器件层。将牺牲衬底接合到处理衬底，使得器件层和绝缘层位于牺牲衬底和处理衬底之间，并且去除牺牲衬底。去除包括对牺牲衬底实施蚀刻直到到达器件层。因为器件层通过外延形成并转移到处理衬底，所以器件层可以形成为具有大的厚度。此外，因为外延不受绝缘层厚度的影响，所以绝缘层可以形成为具有大的厚度。本发明实施例涉及用于形成绝缘体上半导体(SOI)衬底的方法。
用于形成绝缘体上半导体 soi 衬底方法

[发明专利]重新布线层、具有所述重新布线层的封装结构及制备方法-CN201710338191.6有效
发明人： 吴政达;林正忠;蔡奇风;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种重新布线层、具有所述重新布线层的封装结构及制备方法，所述重新布线层至少包括：介电层；金属叠层结构，位于所述介电层内，所述金属叠层结构包括多层间隔排布的金属线层及金属插塞，所述金属插塞位于相邻所述金属线层之间，以将相邻的所述金属线层电连接；金属种子层，位于所述介电层内，且位于所述金属叠层结构的一表面上，所述金属种子层的材料与所述金属线层的材料相同。本发明的重新布线层采用与其材料相同的单一材料作为种子层，在对种子层进行刻蚀时不存在侧切现象，所述重新布线层中金属线的线宽及线间距均比较小；将所述重新布线层应用于封装结构中时，在相同的尺寸内可以得到更多的供电轨道。
重新布线有所封装结构制备方法

[发明专利]具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法-CN201811484573.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法，包括：重新布线层；半导体芯片，装设于重新布线层上；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面；第二塑封材料层，位于重新布线层的第二表面；第一天线结构，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；第一天线结构包括天线及地线；第一电连接结构，位于第二塑封材料层内；空气腔结构，位于第一天线结构上；第三塑封材料层，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；第二天线结构，位于第三塑封材料层远离第二塑封材料层的表面；第二电连接结构，位于第三塑封层内；连接通孔，位于第一塑封材料层内；焊料凸块，位于连接通孔内。本发明可以有效降低天线损耗，从而提高天线性能。
具有空气扇出型天线封装结构及其制备方法

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217683.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一封装层、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第三封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
天线封装结构方法

[发明专利]一种沥青材料紫外老化试验装置及方法-CN202310378607.2在审
发明人：葛冬冬;琚子豪;吕松涛;段德峰;陈加富;邓亚军;荆武;鲁巍巍;刘超超;王欢;吴政达 -专利权人：长沙理工大学
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明公开一种沥青材料紫外老化试验装置及其方法，包括试验箱、紫外光源、电源以及载物台，载物台置于试验箱内侧，紫外光源光线照射在载物台上，电源用于提供电力，试验装置还包括控制面板、自调节系统、传感器以及温度调节系统，紫外光源与自调节系统通讯连接，控制面板与自调节系统通讯连接，传感器置于试验箱内用于感应试验箱内的温度和紫外辐射强度，温度调节系统与自调节系统通讯连接；方法：将带有沥青材料的容器置于载物台；启动程序，自调节系统通过调节紫外光源和温度调节系统，实现紫外辐射强度和温度的变化；对试验箱内紫外辐射强度和温度进行修正；本发明能实现变温、变紫外强度以及紫外辐射强度和温度自调节的目的。
一种沥青材料紫外老化试验装置方法

[实用新型]封装结构、线路板及电子设备-CN202222295672.2有效
发明人： 吴政达;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请提供的封装结构、线路板及电子设备中，所述封装结构包括：芯片，芯片的一面设置有芯片引脚；包裹芯片的第一封装层，第一封装层暴露出芯片引脚；位于第一封装层暴露出芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层，相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离，相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿第二封装层的通孔电性连接；靠近第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的芯片引脚电性连接。通过在进行芯片封装时即制作至少两个重布线层，实现多层扇出。如此，可以将具有多层扇出的封装结构采用面朝下的方式与基板连接，并且多个重布线层之间没有焊球连接，保证了信号或能量传递的效果。
封装结构线路板电子设备

[发明专利]用于改善键合工艺气泡不良的方法-CN202211363954.X在审
发明人：江俊波;黄文杰;张康;吴政达;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了用于改善键合工艺气泡不良的方法，涉及芯片制备领域，包括S1在芯片的钝化开启层上镀一层牺牲材料形成牺牲层；S2将芯片采用面朝下的方式转移键合到载板上，牺牲层与载板接触；S3在载板上进行塑封和键合工艺；S4翻转载板，对接触芯片与载板之间进行解键合工艺；S5去除牺牲层，使芯片的管脚暴露出来；S6在芯片上进行重布线层工艺；牺牲层可以覆盖芯片的管脚，避免了管脚暴露在空气中造成氧化，改善键合工艺中气泡不良的工艺问题；同时降低了工艺要求的边界，如如材料流动性要求和键合温度压力要求等；可以通过控制牺牲层镀膜厚度，消除电磁的最高水平面与芯片的最高水平面之间存在台阶风险，降低重布线层工艺绕线层的缺陷风险。
用于改善工艺气泡不良方法

[发明专利]封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备-CN202010071760.7有效
发明人：于睿;张湘辉;吴政达;林正忠 -专利权人：华为技术有限公司;中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。
封装天线模组制作方法终端设备

[发明专利]复合半导体衬底、半导体装置及其制造方法-CN202211210458.0在审
发明人：蔡敏瑛;吴政达;郑有宏;杜友伦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明实施例揭露复合半导体衬底、半导体装置及其制造方法。一种复合半导体衬底，其包含半导体衬底、氧掺杂结晶半导体层及绝缘层。所述氧掺杂结晶半导体层在所述半导体衬底上方，且所述氧掺杂结晶半导体层包含结晶半导体材料及多种氧掺杂剂。所述绝缘层在所述氧掺杂结晶半导体层上方。
复合半导体衬底装置及其制造方法

[实用新型]基板、线路板及电子设备-CN202222325086.8有效
发明人： 吴政达 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种基板、线路板及电子设备，所述基板包括：基底层，基底层包括第一表面和第二表面；位于第一表面的第一重布线层；位于第二表面的第二重布线层，第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽小于第二重布线层中的至少部分扇出线路的线宽；第一重布线层中的至少部分第一扇出线路与第二重布线层中的至少部分第二扇出线路通过贯穿基底层的通孔电性连接。通过在双面增层的基板中，将第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽设置为小于第二重布线层中至少部分扇出线路的线宽，如此，可以在不大量增加重布线层堆叠数量的情况下，保证绕线走线的精细度，从而可以减少制造难度，提高产品良率。
基板线路板电子设备

[发明专利]半导体元件与其制成方法-CN201710423492.9有效
发明人： 吴政达;吴啟明;张简旭珂;林坤赐;张岚芳 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种半导体元件的制成方法，包括使用含氧材料掺杂层间介电层(ILD)的第一部分，其中层间介电层是在基板上方。此方法进一步包括使用较大种类材料掺杂层间介电层的第二部分。第二部分包括在第一部分下方的层间介电层的区域，且第二部分与基板分离。此方法进一步包括退火层间介电层。
半导体元件与其制成方法

[发明专利]形成绝缘体上硅结构的方法-CN201911205419.X有效
发明人：郑有宏;陈步芳;吴政达;江柏融;李汝谅;卢一斌;陈彦秀;杜友伦;叶玉隆;林诗杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本申请的各个实施例涉及一种形成具有杂质竞争层的绝缘体上硅(SOI)器件的方法以及SOI结构，以在退火工艺期间吸收潜在的污染物金属颗粒。在一些实施例中，在伪衬底上形成杂质竞争层。在支撑衬底上方形成绝缘层。将伪晶圆的前侧接合到绝缘层。执行退火工艺，其中杂质竞争层从伪衬底的上部吸收金属。然后，去除包括杂质竞争层的伪衬底的主要部分，在绝缘层上留下伪衬底的器件层。本发明的实施例还涉及形成绝缘体上硅结构的方法。
形成绝缘体结构方法

[实用新型]基板输送用压轮组件及基板输送设备-CN202221483332.6有效
发明人：张康;吴政达 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种基板输送用压轮组件及基板输送设备，包括至少一个压轮组，所述压轮组包括上下布置的第一压轮和第二压轮，所述第一压轮和所述第二压轮之间形成基板输送通道；所述第一压轮和所述第二压轮中的至少一个包括轮圈以及设置在轮圈外环上的弹性件，弹性件与轮圈的外环之间形成用以储存工作流体的容纳腔。当不同翘曲量和/或厚度的基板在基板输送通道中与第一压轮和第二压轮接触和脱离时，对应的容纳腔可压缩或膨胀，使得基板输送通道具有自适应调整通道高度的功能。
输送用压轮组件设备

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