专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含单层二硫化钼结构的半导体器件仿真方法-CN201910308935.9有效
  • 江斌;渠开放;吉娜;李桂华;王伟 - 南京邮电大学
  • 2019-04-17 - 2022-08-26 - G16C10/00
  • 本发明公开了一种含单层二硫化钼结构的半导体器件仿真方法,包括以下步骤:(1)从原子层面对单层二硫化钼进行二维材料结构建模;(2)计算单层二硫化钼材料的材料特性;(3)计算单层二硫化钼材料的哈密顿量导入紧束缚模型,得到带有紧束缚哈密顿参数的矩阵;(4)建立半导体器件模型,将含有紧束缚哈密顿参数的矩阵导入半导体器件模型来计算含单层二硫化钼结构的半导体器件的电学特性和输运特性。该仿真系统从二硫化钼的原子层面开始计算,将二维二硫化钼材料使用紧束缚哈密顿矩阵来表示,从而带入进行器件层面的计算,得到含有单层二硫化钼结构的半导体器件的电学特性和输运特性。
  • 一种单层二硫化钼结构半导体器件仿真方法

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