专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1184043个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]隧穿场效应晶体管-CN201310403969.9有效
  • 楼海君;林信南;李丹;何进 - 北京大学深圳研究生院
  • 2013-09-06 - 2013-12-25 - H01L29/739
  • 本申请公开了一种隧穿场效应晶体管,包括栅电极层、栅介质层、、连通和漏,其中包括第一和第二,第二包括内层和外层,连通包括扩展区和高阻,内层和外层的材料掺杂类型相反,内层材料的禁带宽度小于外层材料的禁带宽度;外层覆盖内层所形成的接触面为曲面。本申请的有益效果是:通过将隧穿场效应晶体管的外层与内层的接触面形成曲面结构,增大了外层与内层的接触面积,增加了载流子通过接触面隧穿的几率,因此增大了开态电流,具有良好的电流驱动能力。
  • 场效应晶体管
  • [发明专利]快闪存储器及快闪存储器的形成方法-CN202011157488.0有效
  • 于涛 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-10-26 - 2023-08-08 - H10B41/30
  • 一种快闪存储器及形成方法,快闪存储器包括:衬底,所述衬底包括线浮栅和若干个字线位线,所述线浮栅区位于相邻的字线位线之间,且所述线浮栅与字线位线邻接;位于线浮栅区内的第一掺杂;位于第一掺杂区内和线浮栅区内的第二掺杂,所述第二掺杂的离子浓度大于所述第一掺杂的离子浓度,且所述第二掺杂的深度大于所述第一掺杂的深度;位于线浮栅上的浮栅结构,所述浮栅结构位于部分第一掺杂上;位于线浮栅上的擦除栅结构,所述擦除栅结构位于第二掺杂上。
  • 闪存形成方法
  • [发明专利]肖特基晶体管及其制备工艺-CN202111673717.9在审
  • 刘飞;谢晓鑫;刘晓彦;康晋锋 - 北京大学
  • 2021-12-31 - 2022-05-17 - H01L29/78
  • 本发明提供一种冷肖特基晶体管及其制备工艺,包括衬底、、沟道极、漏极和栅极;设在衬底上,包括第一和与第一相连接的金属区,第一为重掺杂;漏设在衬底上,漏为重掺杂,漏与第一的掺杂类型相反;沟道设在衬底上,沟道区位于金属区和漏之间,沟道的上侧和/或下侧设置有栅极介质;极设在上;漏极设在漏上;栅极设在栅极介质上。在有一定的漏偏压的情况下,在增大栅压的过程中,沟道和金属区之间的肖特基势垒被压低,使肖特基势垒变薄,直至低能的肖特基势垒足够薄时,隧穿电流会迅速增加,的低能的电子隧穿肖特基势垒,从而能够实现亚阈值摆幅低于
  • 冷源肖特基晶体管及其制备工艺
  • [发明专利]屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制备方法-CN202111449785.7在审
  • 张子敏;王宇澄;虞国新;吴飞;钟军满 - 无锡先瞳半导体科技有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-03-04 - H01L29/06
  • 本申请是关于一种屏蔽栅沟槽型场效应晶体管,包括:衬底、漂移、基体、沟槽、漏极以及极;所述漂移与所述衬底相接,以所述衬底指向所述漂移的方向为上方,所述基体和所述依次设置在所述漂移的上方;所述沟槽设置在所述基体侧方,并分别与所述漂移、所述基体和所述相接;所述沟槽包括屏蔽栅、控制栅、绝缘层和金属栅极;所述由P型和N型组成,所述P型和所述N型并列设置,且分别相接于所述沟槽;所述屏蔽栅与所述漂移相接。当发生雪崩击穿时,空穴电流能够沿着沟槽的侧边直接注入P型,空穴电流移动的路径变短,抑制了寄生三极管的开启,提高了雪崩耐量。
  • 屏蔽沟槽场效应晶体管及其制备方法
  • [发明专利]SiGe/漏制造方法-CN201210183117.9有效
  • 刘佳磊 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-06-05 - 2013-12-18 - H01L21/336
  • 本发明提供一种SiGe/漏制造方法,通过在刻蚀/漏凹槽之前对器件密集/漏进行掺杂离子注入,使得在刻蚀形成/漏凹槽过程中,所述器件密集的刻蚀速率小于器件稀疏,从而使得形成的所述器件密集/漏凹槽比器件稀疏的浅,进而在SiGe填充/漏凹槽时,能够避免器件密集/漏凹槽填充SiGe出现凹陷,使得器件密集与器件稀疏的SiGe/漏的厚度保持一致,避免出现负载效应。
  • sige制造方法
  • [发明专利]VDMOS器件的制作方法-CN201610136946.X有效
  • 赵圣哲 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2016-03-10 - 2020-08-07 - H01L29/08
  • 本发明提供了一种VDMOS器件的制作方法,包括:依次制作器件的JFET、环区和体;在器件表面,通过涂覆光刻胶以定义区位置,并进行第一次离子注入和驱入,形成两个第一,两个第一区位于同一个体区内;去除光刻胶,并进行第二次离子注入和驱入,形成第二,第二的深度小于个第一的深度,第二的宽度大于两个第一的间隔宽度。通过上述两次离子注入工艺,在体区内形成了结构上连续的,即在两边的两个之间的区域以及这两个中靠近器件上表面的区域,还生成了一个浅层的,从而不存在接触孔对偏的问题,在保证电阻的同时,器件的导通电阻、漏电容等性能也可以得到保证。
  • vdmos器件制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top