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- [发明专利]半导体器件的制作方法以及半导体器件-CN202210360758.0在审
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于志猛;何世坤
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中电海康集团有限公司
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2022-04-07
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2023-10-24
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H01L21/336
- 本申请提供了一种半导体器件的制作方法以及半导体器件,该方法包括:首先,提供包括衬底、底电极层、存储材料层、第一介质层以及顶电极层的基底,其中,衬底、底电极层、存储材料层以及第一介质层依次层叠,第一介质层包括第一开口,第一开口使得部分的存储材料层裸露,顶电极层位于第一开口内;然后,沿着第一方向去除部分顶电极层,剩余的顶电极层形成多个间隔设置的预备顶电极;之后,沿着第二方向去除部分预备顶电极,使得每个预备顶电极形成多个间隔的顶电极,第二方向垂直于第一方向;最后,以顶电极作为掩膜,刻蚀存储材料层,使得部分的底电极层裸露。通过改变去除面积,实现较小的顶电极的制作,保证了半导体器件尺寸满足发展需求。
- 半导体器件制作方法以及
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