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[实用新型]一种四合一MINI-LED模组和线路板-CN202020329478.X有效
发明人：王成军;梁娟;王成;丁华 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘组全部的第一焊盘与第四金属焊盘电连接；第一列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘电连接；第二列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第七金属焊盘、第六金属焊盘、第五金属焊盘电连接
一种合一 mini led 模组线路板

[发明专利]具有预防金属线裂缝设计的封装件-CN201410262172.6有效
发明人：余振华;郑心圃;叶德强;陈宪伟;陈洁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装件，该封装件包括拐角、器件管芯、位于器件管芯下面的多条重分布线以及电连接至多条重分布线的多个金属焊盘。多个金属焊盘包括最接近拐角的拐角金属焊盘，其中，拐角金属焊盘是具有基本上指向封装件的中心的鸟喙方向的面心焊盘。多个金属焊盘还包括比拐角金属焊盘更远离拐角的金属焊盘，其中，该金属焊盘是具有偏离封装件的中心的鸟喙方向的非面心焊盘。
具有预防金属线裂缝设计封装

[发明专利]一种芯片的重布线结构-CN201811379005.4有效
发明人：沈亮;程文静 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片的重布线结构，应用于上表面形成有金属互连层的一芯片上，金属互连层的上表面形成有成组的第一金属焊盘；包括：重布线层，形成有金属连线；焊盘层，形成于重布线层的上表面，包括成组的第二金属焊盘和成组的第三金属焊盘；至少存在一个第二金属焊盘通过金属连线连接一个第一金属焊盘；第三金属焊盘的数量与第一金属焊盘相同，且每个第三金属焊盘通过金属连线分别连接对应的一个第一金属焊盘；第三金属焊盘在焊盘层中的位置和分布情况与第一金属焊盘在金属互连层中的相同。本发明的有益效果在于：能够为金属焊盘的连接提供较多的选择性，同时不需要额外提供不同的探针卡，使用方便，成本低廉。
一种芯片布线结构

[发明专利]一种MEMS高温压力传感器及其制备方法-CN202310559583.0在审
发明人：许辉;李志强;王韬;赵义党 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及其制备方法，包括SOI衬底、底部绝缘层、压敏材料层、顶部绝缘层和金属互联层，金属互联层的金属连通线依次连通压敏材料层的四个压敏电阻并形成惠斯通电桥，连通相邻两个压敏电阻的金属连通线按顺时针方向依次连通第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘所处的直线与第三焊盘和第四焊盘所处的直线平行，金属焊盘还包括第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘与第三焊盘以及第四焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第一焊盘，第六焊盘与第一焊盘和第二焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第三焊盘。本申请通过设计金属互联层的结构来抵消热电势的影响，使得测量更加准确。
一种 mems 高温压力传感器及其制备方法

[实用新型]一种DFN器件的封装结构及无引线框架载体-CN201921336669.2有效
发明人：张博威 -专利权人：华宇华源电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘载体表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层第二金属焊盘直径大于第一金属焊盘直径，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。本方案解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。
一种 dfn 器件封装结构引线框架载体

[发明专利]一种焊盘结构及其制备方法-CN201410117627.5在审
发明人：张贺丰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊盘结构及其制备方法，所述焊盘结构，包括：隔离材料层；金属焊盘，位于所述隔离材料层上方；顶部金属层，嵌于所述隔离材料层中，其中，所述顶部金属层通过金属连接线与所述金属焊盘相连接；钉垫，位于所述金属焊盘的下方，其与所述金属焊盘紧密连接，并与所述顶部金属层彼此隔离地镶嵌于所述隔离材料层中。本发明中为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种新的焊盘结构，在所述焊盘结构通过在金属焊盘的下方设置钉垫，所述钉垫与所述金属焊盘连接为一体，并且紧密的镶嵌与金属焊盘下方的钝化层中，增加所述金属焊盘的接合力，以避免所述金属焊盘的脱落。
一种盘结及其制备方法

[发明专利]具有掩埋金属焊盘的半导体器件及其制造方法-CN202111289533.2在审
发明人：钱胤;张明;戴幸志;林赛·格兰特 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供了一种具有掩埋金属焊盘的半导体器件、一种用于制造具有掩埋金属焊盘的半导体器件的方法和一种用于稳定半导体结构中硅通孔连接的方法。该半导体器件包括掩埋在半导体衬底中的金属焊盘，该金属焊盘电连接到金属互连结构并与半导体衬底电隔离。半导体衬底形成从后表面延伸到金属焊盘的开口。该用于制造具有掩埋金属焊盘的半导体器件的方法包括：在半导体衬底的凹部中沉积金属焊盘，将焊盘与衬底隔离，将金属焊盘电连接到衬底的前侧，以及通过开口将金属焊盘连接到衬底的后侧。该用于稳定半导体器件中硅通孔连接的方法包括将金属互连结构电耦合到埋潜在半导体衬底中的金属焊盘，并在半导体衬底中形成接触金属焊盘的硅通孔。
具有掩埋金属半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种高功率LED三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构-CN202310203056.6在审
发明人：彭勃;曹志斌;陈泽 -专利权人：广东索亮智慧科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率LED三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，包括支架，支架上表面固定安装有碗杯，碗杯外表面一侧设置有正极标识符，支架正面被陶瓷绝缘隔离带分割为六个金属焊盘，分别为正一金属焊盘、正二金属焊盘、正三金属焊盘、正四金属焊盘、正五金属焊盘、正六金属焊盘，支架背面被陶瓷绝缘隔离带分割为七个金属焊盘，分别为背七金属焊盘、背八金属焊盘、背九金属焊盘、背十金属焊盘、背十一金属焊盘，本发明通过将三种不同规格的晶片集成在同一支架内
一种功率 led 三合一陶瓷支架及其封装结构

[发明专利]一种DFN器件的封装结构、无引线框架载体及DFN器件的封装方法-CN201910758025.0在审
发明人：张博威 -专利权人：华宇华源电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘载体的表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体的表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层第二金属焊盘的横截面积大于第一金属焊盘的横截面积，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。本发明解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。
金属焊盘焊料层键合线塑封层芯片毛刺引线框架封装引线框架载体封装结构连接芯片一端连接引脚电极载体表面变形的封装体切割线上焊盘塑封料下焊盘虚焊

[发明专利]金属基板及发热元件-CN202011009462.1在审
发明人：马菲菲;高文刚;宋青林 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开一种金属基板及发热元件，金属基板包括：金属基层，形成有散热区；布线层，通过绝缘层与金属基层连接；正极焊盘，与布线层连接；负极焊盘，与散热区连接，散热区的面积大于负极焊盘的面积。或者，金属基板包括：金属基层，形成有散热区；布线层，通过绝缘层与金属基层连接；正极焊盘及负极焊盘，均与布线层连接；散热焊盘，用于收集正极焊盘及负极焊盘产生的热量，散热焊盘与散热区连接，散热区的面积大于散热焊盘的面积本发明将热量较为集中的负极焊盘或散热焊盘与散热面积较大的散热区连接，增加了导热面积，利于将负极焊盘或散热焊盘产生的热量快速、高效地散掉，满足产品散热需求，提高产品的稳定性及可靠性，延长使用寿命。
金属发热元件

[实用新型]显示模组及电子设备-CN201921644592.5有效
发明人：张永春 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G09F9/35 文献下载
摘要：本实用新型公开的显示模组中，上玻璃与下玻璃叠置，下玻璃包括外伸于上玻璃相应的边缘之外的电连接区域，金手指设置在电连接区域上，金手指包括至少一对金属焊盘，每一对金属焊盘包括第一金属焊盘与第二金属焊盘，第一金属焊盘包括第一主焊盘和第一辅助焊盘，第二金属焊盘包括第二主焊盘和第二辅助焊盘，第一主焊盘和第二主焊盘均沿电连接区域的延伸方向延伸、且间隔分布，第一辅助焊盘与第一主焊盘连接，第一辅助焊盘与第二主焊盘间隔设置；第二辅助焊盘与第二主焊盘连接，第二辅助焊盘与第一主焊盘间隔设置。
显示模组电子设备

[实用新型]LED支架和LED灯-CN202121554290.6有效
发明人：吴学坚;郑朝曦;程寅山;徐钊;刘富彬;郑世鹏;刘辉 -专利权人：深圳市佑明光电有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供一种LED支架和LED灯，LED支架包括底座、正极金属焊盘以及负极金属焊盘。正极金属焊盘接合于底座并延伸至底座的其中一侧边作为正极焊脚。负极金属焊盘接合于底座并延伸至底座的另一侧边作为负极焊脚。正极金属焊盘和负极金属焊盘各自面向底座的一侧侧壁之间的间距范围为0.10‑0.20mm。底座的两侧内壁在对应正极金属焊盘和负极金属焊盘之间的位置分别设有加强凸部。LED支架缩小了正极金属焊盘和负极金属焊盘各自面向底座的一侧侧壁之间的间距，在满足正负极电绝缘需求的基础上在底座内壁上设置了加强凸部，提高了LED灯的亮度和产品可靠度。
led 支架

[发明专利]用于封装芯片的钝化层-CN201210258782.X有效
发明人：郑心圃;吴伟诚;侯上勇;余振华;刘醇鸿;邱志威;许国经 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：以上描述的实施例提供用于在封装的集成电路(IC)芯片上方形成金属焊盘上金属凸块和测试焊盘的机制。形成钝化层，以覆盖测试焊盘和可能覆盖金属焊盘的部分。钝化层不覆盖远离测试焊盘区和金属焊盘区的表面。通过钝化层有限地覆盖测试焊盘和金属焊盘的部分减小了在金属焊盘和金属凸块之间形成的UBM层的界面阻抗。这种界面阻抗的减小导致金属凸块的阻抗的减小。本发明还提供了用于封装芯片的钝化层。
用于封装芯片钝化

[发明专利]载有LED芯片的显示屏-CN202210666625.6在审
发明人：顾伟;李文涛;简弘安;胡加辉 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种载有LED芯片的显示屏，其包括：设置有若干个阳极基板焊盘、若干个阴极基板焊盘的基板；若干个LED芯片，LED芯片包括设置有若干个P型焊盘、N型焊盘的衬底、连接金属以及若干个LED子芯片；阳极基板焊盘通过金属锡连接P型焊盘，阴极基板焊盘通过金属锡连接N型焊盘，LED子芯片的P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接。本发明通过将P型焊盘和N型焊盘在衬底上单独设置，P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接，从而解决了现有技术中P型焊盘与N型焊盘太近导致的连锡、短路、良率低的技术问题。
载有 led 芯片显示屏

[实用新型]载有LED芯片的显示屏-CN202221482267.5有效
发明人：顾伟;李文涛;简弘安;胡加辉 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种载有LED芯片的显示屏，其包括：设置有若干个阳极基板焊盘、若干个阴极基板焊盘的基板；若干个LED芯片，LED芯片包括设置有若干个P型焊盘、N型焊盘的衬底、连接金属以及若干个LED子芯片；阳极基板焊盘通过金属锡连接P型焊盘，阴极基板焊盘通过金属锡连接N型焊盘，LED子芯片的P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接。本实用新型通过将P型焊盘和N型焊盘在衬底上单独设置，P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接，从而解决了现有技术中P型焊盘与N型焊盘太近导致的连锡、短路、良率低的技术问题。
载有 led 芯片显示屏

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