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[实用新型]无机LED封装结构-CN202021953353.0有效
发明人：马志华 -专利权人：深圳市立洋光电子股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构，包括：基板，第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，第一焊盘与第二焊盘间隔设置于基板上，围框件，固定于基板上，围框件围绕第一焊盘及第二焊盘设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于第一焊盘上，封盖，表面设有金属层，金属层焊接于焊接层上。本实用新型所有物料及工艺过程中均为无机物或金属，没有有机物成分，所以本封装发明为全无机封装工艺，能够完美的解决紫外UVLED的封装遇光封盖容易脱落的问题。
无机 led 封装结构

[发明专利]化合物半导体装置及其制造方法-CN200510077883.7无效
发明人：浅野哲郎 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01L29/80 文献下载
摘要：一种化合物半导体装置，在焊盘电极下设有栅极金属层，但在为埋入栅极电极结构时，焊盘电极下层的栅极金属层硬化，多产生引线接合时的不良。不设置栅极金属层，仅由焊盘金属层形成焊盘电极。焊盘电极的下方设置高浓度杂质区域，将焊盘电极直接固定在衬底上。可利用高浓度杂质区域确保规定的绝缘，故可由现有同样的不需要氮化膜的结构，进一步避免栅极金属层硬化造成的引线接合时的不良。
化合物半导体装置及其制造方法

[发明专利]显示装置以及制造该显示装置的方法-CN202211650630.4在审
发明人：梁伸赫;姜东汉;金有珍;金志训;李准起 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10K59/123 文献下载
摘要：显示装置包括基板、显示元件、晶体管和焊盘。基板包括显示区和外围区。显示元件被设置在显示区上。晶体管电连接到显示元件。焊盘被设置在外围区上，并且具有多层结构。焊盘包括焊盘金属层、设置在焊盘金属层上的第一焊盘保护层以及介于焊盘金属层与第一焊盘保护层之间的第二焊盘保护层。第二焊盘保护层与第一焊盘保护层包括不同的材料。连接电极具有与焊盘的多层结构相同的多层结构，并且连接电极连接到半导体层。
显示装置以及制造方法

[实用新型]一种LED光源支架及LED器件-CN202222368504.1有效
发明人：黄祥龙;刘韶辉;罗运通;陈玉华;张艳琴 -专利权人：江西省兆驰光电有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源支架及LED器件，所述LED光源支架包括若干一体成型的金属基体，每个所述金属基体上均固定有塑胶杯体，所述金属基体均包括正极焊盘以及负极焊盘，所述塑胶杯体上下贯通设置，所述塑胶杯体内形成一容纳腔，所述塑胶杯体部分覆盖所述正极焊盘及所述负极焊盘，以使所述正极焊盘与所述负极焊盘部分裸露在所述容纳腔中，所述负极焊盘与所述正极焊盘之间开设有绝缘槽，所述负极焊盘两侧固定有加强件，所述加强件由所述负极焊盘两侧边缘朝外延伸而成，所述加强件与所述塑胶杯体固定连接，本实用新型通过加强件的设置，使得塑胶杯体与正极焊盘、负极焊盘之间的连接更加稳定，以提高LED光源支架的机械性能。
一种 led 光源支架器件

[发明专利]多层金属焊盘-CN201710293949.9有效
发明人： F.赫林;M.施内甘斯;B.魏德甘斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开多层金属焊盘。一种用于制造半导体器件的方法包括在第一区中在第一着陆焊盘之上以及在第二区中在第二着陆焊盘之上形成导电衬垫。第一导电材料满溢以形成第一焊盘以及第二焊盘的第一层。方法还包括在第一导电材料之上沉积第二抗蚀剂层，并且图案化第二抗蚀剂层以形成暴露第二焊盘的第一层而不暴露第一焊盘的第二开口。在第二焊盘的第二层之上沉积第二导电材料。
多层金属

[发明专利]金属焊盘接口-CN201880001945.1在审
发明人：金善基 -专利权人：卓英社有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01R12/59 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够焊接于一个导电性对象物而提供与另一个导电性对象物之间的可靠的电连接的金属焊盘接口。金属焊盘接口包括：主体，包括铜或铜合金的金属芯及形成于所述芯的前表面的镍镀层；上部接触部，在所述主体的上表面镀覆金或金合金而形成；以及下部接触部，在所述主体的下表面镀覆金或金合金而形成，其中，所述下部接触部通过焊接贴装于电路基板的分割的焊盘图案上并覆盖所述焊盘图案
导电性金属焊盘对象物焊盘图案电连接金合金镀覆焊接电路基板金属芯镍镀层前表面上表面铜合金下表面贴装分割外部覆盖

[实用新型]带金属凸块焊盘的载板芯片-CN201020102834.0有效
发明人：王新潮;陈一杲;王春华;高盼盼;李宗怿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带金属凸块焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属凸块(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)；所述载板芯片(U2)的第一类焊盘的材质为锡本实用新型封装结构能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。
金属凸块焊盘芯片

[发明专利]具有与接触焊盘相重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件-CN201310364727.3有效
发明人：余振华;李明机;陈承先;曾裕仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：实施例封装件包括支撑导电柱的集成电路，具有在每个嵌入式金属迹线上的接触焊盘的衬底，接触焊盘宽度大于相应的嵌入式金属迹线宽度，以及将导电柱电连接至接触焊盘的导电材料。在实施例中，接触焊盘与金属迹线在一个方向上相重叠。本发明还公开了具有与接触焊盘重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件。
接触焊盘金属迹线封装件嵌入式衬底导电柱导电材料电连接集成电路支撑制造

[实用新型]B型Mini_USB焊线式母座-CN201020281490.4无效
发明人：李建良 -专利权人：东莞常平卢屋嘉丰电子厂
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01R12/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及数字接口技术领域，尤其是指一种结构改良型的B型Mini_USB焊线式母座，包括端子组件及相互扣合的上金属壳和下金属壳；端子组件包括四个或四个以上的焊盘，以及包括分别与各个焊盘电连接的连接端子及用于固定焊盘和连接端子的基座，基座右端设置有支撑连接端子的胶芯，基座左端设置有用于固定焊盘的焊盘座，胶芯设置有金属外壳，连接端子及胶芯均设于金属外壳内，所述四个或四个以上的焊盘布置于高度不同的平面上。采用上述结构之后，增大了焊盘座的焊接点的位置，加大了相互绝缘的焊盘之间距离，从而大大降低了焊盘短接的概率；焊盘与导线的焊接更加牢固；有利于加强胶体对焊点的保护，耐压强度增大，实用性更强。
mini_usb 焊线式母座

[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备-CN202123299749.5有效
发明人：阎超;韩晔 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H04M1/03 文献下载
摘要：麦克风封装结构至少包括金属外壳、连接焊盘、基板、功能焊盘以及电子元件。金属外壳包括具有开口的凹部以及环绕开口的端面。连接焊盘设置于金属外壳的端面上。基板位于连接焊盘限定的区域内。基板与金属外壳相连并且形成容纳腔。功能焊盘设置于基板。电子元件位于容纳腔内。电子元件与功能焊盘电连接。本申请实施例的麦克风封装结构可以降低对应功能焊盘的焊点发生开裂或者断裂的可能性。
麦克风封装结构以及电子设备

[实用新型]一种LED灯具-CN202120412453.0有效
发明人：李德云;吴致贤;邹仁华;林仙谊;郭水发 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： F21V25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯具，通过设置金属屏蔽件、无线模块和光源电路板，无线模块上设有接地焊盘、金属接地件和压敏电阻，压敏电阻连接接地焊盘，接地焊盘的边缘设有与接地焊盘绝缘的连接区，金属接地件与接地焊盘留有缝隙地架设于连接区的上方，金属接地件连接光源电路板上的接地端，进而连接至金属屏蔽件。本实用新型巧妙利用金属接地件和压敏电阻之间的关系之间在接地焊盘上的分布结构实现将流过压敏电阻的电流通过金属接地件间接传输至光源电路板进而传输至金属屏蔽件，最终实现防止电路板上静电积压而击穿电路板上的芯片或电子元器件
一种 led 灯具

[发明专利]一种制备铜柱凸点的方法-CN201410218948.4有效
发明人：刘文龙;于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备铜柱凸点的方法，采用局部金属种子层技术以及多层感光干膜技术，包括在介质层上制备一层导电的金属种子层；在金属种子层上制备焊盘、外层线路图形和一条电镀引线；对金属种子层进行刻蚀，留下焊盘所处的凸点区域的局部金属种子层，凸点区域之外的金属种子层全部去除，得到第一基片；在第一基片上制备一层绿油层，并将凸点区域的绿油层除去，得到第二基片；在第二基片上依次制备多层干膜，然后对凸点区域的焊盘之上的多层干膜进行光刻，直至露出凸点区域的焊盘，在焊盘上形成刻蚀盲孔，得到第三基片；对第三基片进行电镀，在焊盘之上的刻蚀盲孔中镀铜，然后去除多层干膜和焊盘周边的局部金属种子层，于焊盘上形成铜柱凸点。
一种制备铜柱凸点方法

[发明专利]背照式图像传感器及其制作方法-CN202210745442.3在审
发明人：李浩业 -专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种背照式图像传感器及其制作方法，通过形成深沟槽隔离结构与金属格栅相连接的连体式结构，提高了金属格栅的挡光性能，进而改善了背照式图像传感器的光学串扰问题，提高了背照式图像传感器的性能。同时，本发明通过格栅焊盘连接层将金属格栅与金属焊盘相连接，对连接的金属焊盘可以自由选择，可以是接地的金属焊盘，也可以是接电势的金属焊盘，从而可以对所述金属格栅进行电势调节，进一步改善背照式图像传感器的性能
背照式图像传感器及其制作方法

[发明专利]一种具有防潮性能的LED支架及其LED器件和制备方法-CN201410289804.8有效
发明人：何贵平;陈海英;姜志荣;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：其LED支架包括作为导电引脚的第一焊盘和第二焊盘，以及设置于焊盘上的反射杯，所述第一焊盘与第二焊盘通过绝缘块连接，在第一焊盘和第二焊盘与反射杯底部的接触面上设置有与焊盘一体成型的金属凸块，所述金属凸块的内侧壁与反射杯内壁一起共同构成反射侧壁，所述金属凸块的上表面和外侧壁与反射杯底部紧密贴合；在所述第一焊盘和第二焊盘上还设置有吸水凹槽，所述吸水凹槽环绕设置在金属凸块外围，在该吸水凹槽内填充有吸水材料层，所述吸水材料层被反射杯的底部覆盖。本发明使用金属凸块和吸水凹槽中吸水材料层双重防水，得到了一种防潮性佳、可靠性高的LED支架及封装器件。
一种具有良好防潮性能 led 支架及其器件制备方法

[实用新型]一种具有良好防潮性能的LED支架及其LED器件-CN201420343113.7有效
发明人：何贵平;陈海英;姜志荣;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：其LED支架包括作为导电引脚的第一焊盘和第二焊盘，以及设置于焊盘上的反射杯，所述第一焊盘与第二焊盘通过绝缘块连接，在第一焊盘和第二焊盘与反射杯底部的接触面上设置有与焊盘一体成型的金属凸块，所述金属凸块的内侧壁与反射杯内壁一起共同构成反射侧壁，所述金属凸块的上表面和外侧壁与反射杯底部紧密贴合；在所述第一焊盘和第二焊盘上还设置有吸水凹槽，所述吸水凹槽环绕设置在金属凸块外围，在该吸水凹槽内填充有吸水材料层，所述吸水材料层被反射杯的底部覆盖。本实用新型使用金属凸块和吸水凹槽中吸水材料层双重防水，得到了一种防潮性佳、可靠性高的LED支架及封装器件。
一种具有良好防潮性能 led 支架及其器件