专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种占用空间小的Micro LED封装结构-CN202311171550.5在审
  • 韩秀超 - 深圳市兄联科技有限公司
  • 2023-09-12 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,且公开了一种占用空间小的Micro LED封装结构,包括基座结构,所述基座结构包括基座,所述基座内开设有基板和定位槽,所述基板上开设有两个固定槽,所述基座顶部设置有紧固结构,所述基座内设置有散热结构和焊脚延伸结构。该占用空间小的Micro LED封装结构,在将Micro LED固定设置在基板上并进行焊接和点胶之后,通过转动座转动紧固盖板,将紧固盖板上的安装块插进基座外侧的定位槽内,而后通过移动定位插销插入安装块内的定位插孔内,从而对紧固盖板整体起到了定位固定的作用,对基座内的胶体进行了紧固定位操作,有效避免在Micro LED工作使用过程中出现胶体脱落和掉落现象,同时胶体限位槽也起到了进一步的限位作用。
  • 一种占用空间microled封装结构
  • [发明专利]一种LED贴片灯珠的封装设备-CN202310361255.X有效
  • 陈旭 - 江苏烨明光电有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及灯珠封装技术领域,特别涉及一种LED贴片灯珠的封装设备,包括放置板,放置板上端安装有L型板,所述L型板水平段下端安装有封装装置,封装装置下方设置有安装在所述放置板上端的放置装置。现有的LED贴片灯珠在封装时将多个注射器内的封装胶挤出并对LED贴片灯珠板上的灯珠进行依次成排封装,可以对数量较多的灯珠进行封装,但注射器在移动过程中封装胶会出现拉丝的现象,从而将低了灯珠封装的质量。本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备可以将矩形套内残留的封装胶排出至灯珠上,避免矩形套复位时其内部的封装胶与灯珠之间出现拉丝的现象,从而消除了拉丝的封装胶在断裂后落至周围壳体上的隐患,提高了灯珠成型的质量。
  • 一种led贴片灯珠封装设备
  • [发明专利]新型半导体支架-CN202110801819.8有效
  • 李玉元;陈彧;方春玲;林紘洋;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 - 福建天电光电有限公司
  • 2021-07-15 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及半导体技术领域,提供一种新型半导体支架,包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面,且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内,且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构,且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面,且位于第一墙体内,发光半导体元件电性连接于导电柱。借此,不需要过多使用金属结构,减少反射过于依赖金属镀层,减少金属结构的污染,节约成本。
  • 新型半导体支架
  • [发明专利]一种真空吸板装置-CN201710352313.7有效
  • 胡新荣;梁志宏;胡新平;陈玮麟 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2017-05-18 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种真空吸板装置,本发明在底板上设置有阵列式开放腔体,阵列式腔体连通在一起,连通一起后形成弧岛,弧岛和底板四周设置有安装孔,安装孔内嵌有磁铁,磁铁吸合盖板,使盖板与底板的贴合面密封,盖板上设置有通气孔,底板侧面连接有气接头,气接头通过气管连接提供负压空气的气路控制系统,气路控制系统工作后,使阵列式开放腔体气压降低,盖板上的通气孔具有吸附力,用于吸附目标物件。本发明真空吸板装置结构简单、成本低廉、通用性极好,可广泛用于各种板类物件的吸取、固定。
  • 一种真空装置
  • [发明专利]一种组合型LED灯珠的封装结构-CN202311047483.6有效
  • 高凡杰 - 山西星心半导体科技有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED灯珠设备技术领域,具体为一种组合型LED灯珠的封装结构,包括支撑台,支撑台的顶部固定连接有支撑架,支撑架的外表面固定连接有滑座,滑座的侧壁滑动连接有滑槽板,支撑架的侧壁固定连接有支块。本发明,灯珠板通过运输带进行运输至需要点胶的位置,运输带使半圆板进行移动,从而使卡板移动,并使导向槽板进行运动,当卡板移动到一定位置,导向板与限位导板对导向槽板进行导向,导向槽板向灯珠板进行挤压,从而对灯珠板进行固定,弧形挤压块与灯珠板进行接触时,弧形挤压块向内部回缩,弧形挤压块内部气体通过进气槽进入到气体传输箱内,从而使气囊进行膨胀,减少封装点胶时灯珠板晃动而导致的质量低。
  • 一种组合led封装结构
  • [实用新型]一种LED灯珠及LED显示屏-CN202321647621.X有效
  • 周恒;胡广平;孟浩 - 江西省兆驰光电有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种LED灯珠及LED显示屏,所述灯珠包括底座和LED芯片,包括底座上端设有碗杯,所述LED芯片位于所述碗杯的内底面上,所述底座内嵌设有支架,所述支架包括内嵌部和引脚部,所述LED芯片与所述内嵌部的上端面电性连接,所述内嵌部的纵截面呈“几”字形,所述内嵌部的下端两侧倾斜朝下贯穿所述底座侧壁,并沿所述底座侧壁下端弯折形成所述引脚部,所述引脚部的纵截面呈“L”字形,所述引脚部的下端与所述底座的下端面抵接。实施本实用新型得到的LED灯珠具有良好的防水防尘效果,引脚部结构稳定,LED灯珠光效稳定,使用寿命长。
  • 一种led显示屏
  • [发明专利]显示装置-CN202110561036.7有效
  • 赖裕仁;柯雅涵 - 达运精密工业股份有限公司
  • 2021-05-21 - 2023-10-24 - H01L33/48
  • 本发明公开一种显示装置,包含基材以及发光二极管装置。基材包含透光体以及导线层。透光体具有透光体第一表面。导线层设置于透光体第一表面。发光二极管装置包含基座以及发光二极管芯片。基座设置于导线层相对于透光体之一侧并电连接于导线层,具有朝向透光体第一表面之基座第一表面。发光二极管芯片设置于基座第一表面。
  • 显示装置
  • [发明专利]具有LED条的发光装置-CN201880028785.X有效
  • V·J·J·范蒙特福特;J·P·M·安塞姆斯;A·A·J·范迪克;M·韦伦斯;T·迪杰斯特拉 - 昕诺飞控股有限公司
  • 2018-04-26 - 2023-10-24 - H01L33/48
  • 一种发光装置(1),包括:纵向方向、在纵向方向上延伸的纵向轴线(L)、横向方向、在横向方向上延伸的横向轴线(T)、垂直于纵向方向和横向方向两者的高度方向、以及在高度方向上延伸的高度轴线(H);套筒(2),平行于纵向轴线延伸并且包括由透明或半透明材料制成的第一部分(21)、由漫射材料制成的第二部分(22)、以及平行于纵向轴线延伸并且被设置在套筒的第一部分中的通道(23);反射器(3),包括平行于纵向轴线延伸的腔体(31);基板(4);以及多个LED(5),适于在操作中发光并且被布置在基板(4)上,以能够在与发光装置的纵向轴线平行的方向上延伸,其上安装有多个LED(5)的基板(4)被布置在套筒(2)的通道(23)中。腔体(31)适于容纳套筒的第一部分(21)和第二部分(22)中的任何一个部分,并且套筒(2)适于通过将第一部分和第二部分中的任何一个部分插入腔体中来被安装在反射器(3)中,以便获得斑点照明效果或漫射照明效果。
  • 具有led发光装置
  • [实用新型]发光二极管支架料带加工构造及发光二极管支架料带-CN202320390634.7有效
  • 江林;潘涛 - 东莞市恩瑞精密电子有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-10-24 - H01L33/48
  • 本实用新型提供一种发光二极管支架料带加工构造及料带,注塑连接件、裁切线以及弯折线的存在,在增加结构稳定性的基础上,方便对金属片进行裁切和弯折。所述料带加工构造包括多个料带加工构造单元,所述料带加工构造单元包括:金属框架以及至少两个LED支架;其中,所述金属框架包括第一通孔以及第二通孔,所述至少两个LED支架的每个LED支架嵌入所述第一通孔;所述每个LED支架包括凸台以及灯珠槽,所述凸台与所述灯珠槽相对应;所述凸台设置有外端子凹陷,所述外端子凹陷与所述第二通孔相对应;所述灯珠槽包括内端子凹陷,所述内端子凹陷与所述第一通孔相对应;所述两个LED支架之间设置有注塑连接件。
  • 发光二极管支架加工构造
  • [发明专利]芯片封装结构及其方法及显示装置-CN202310923466.8在审
  • 王朝;朱卫强;李晓军;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-20 - H01L33/48
  • 本申请涉及一种芯片封装结构及其封装方法及显示装置。该芯片封装方法包括提供第一基板,第一基板上阵列设置有多个待安装区,待安装区上设有用于与芯片连接的电极;在第一基板上形成连接胶层,连接胶层至少覆盖所有待安装区;连接胶层在第三方向上电气导通,连接胶层在第一方向和第二方向上电气不导通;将阵列布置在第二基板上的多个芯片均转移至连接胶层,并使多个芯片与多个待安装区一一对应;对落在连接胶层上的多个芯片进行按压,以使芯片与对应待安装区的电极电性连接;在连接胶层的背离第一基板的一侧形成密封层,密封层覆盖所有芯片和连接胶层,实现第一基板上的多个芯片的批量封装和固定,提高封装效率和良率。
  • 芯片封装结构及其方法显示装置

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