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[实用新型]多芯片器件封装结构-CN201720164472.X有效
发明人：张春尧;彭兴义 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片器件封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体；所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘均由载片区和连接于载片区一端顶部的杆状延伸部组成，所述第一L形金属焊盘的载片区嵌入第二L形金属焊盘的缺口处，所述第二L形金属焊盘的载片区嵌入第一L形金属焊盘的缺口处；第一芯片、第二芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区
芯片器件封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN201921037791.X有效
发明人：蔡汉龙;陈明志;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：芯片、第一金属焊线、封装层及第二金属焊线；芯片的表面包含焊盘，第一金属焊线包括位于底部的焊点、直线形金属焊线及位于顶部的金属球，且第一金属焊线与焊盘通过焊点电连接；封装层覆盖芯片及第一金属焊线，且封装层的表面显露金属球，第二金属焊与金属球电连接。本实用新型可直接通过金属球连接第一金属焊线及第二金属焊线，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，且可形成直线形金属焊线，以提高产品质量。
金属焊线金属球封装层焊点本实用新型直线形金属芯片电连接焊盘焊线半导体封装结构表面显露金属层金属焊覆盖

[实用新型]半导体封装-CN201521065280.0有效
发明人：申熙珉;文起一 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引进金属柱的半导体封装，其包括：基板主体部；多个第一配线图案，配置在基板主体部的第一面上；第一键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；内部配线图案，配置在基板主体部内部；第二键合焊盘图案，配置于从第二键合区域露出的内部配线图形上；第三键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在基板主体部上交错排列层叠；第一金属柱，将第一芯片焊盘部分别与第一键合焊盘进行连接；第二金属柱，将第二芯片焊盘部分别与多个第二键合焊盘进行连接；第三金属柱，一端部连接在第一芯片焊盘部，另一端部与第一半导体芯片的后面部接触；以及第四金属柱，将第二芯片焊盘部分别与第三键合焊盘进行连接。
半导体封装

[发明专利]一种LED贴膜屏及其制作方法-CN202110809395.X在审
发明人：于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2021-07-17 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED贴膜屏及其制作方法，涉及柔性显示技术领域；该LED贴膜屏的制作方法，包括：在透明薄膜基材的表面上形成LED矩阵导电线路；LED矩阵导电线路包含若干组焊盘电极；在LED矩阵导电线路的每组焊盘电极处贴装LED芯片，利用液态金属实现LED引脚与焊盘电极之间的浸润连接；由熔融的液态金属对金属的浸润性提供LED引脚与焊盘电极之间的束缚力和电气导通。本发明实施例中通过选用液态金属作为LED芯片与焊盘之间的连接材料，利用液态金属对金属的浸润性而产生对LED芯片与焊盘的束缚力，保证LED芯片与焊盘之间的连接，同时由于液态金属在室温环境下即可呈现熔融状态
一种 led 贴膜屏及其制作方法

[发明专利]一种激光模组结构及其制备方法-CN202210728698.3在审
发明人：宋杰;封飞飞;施展;郭栓银;李含轩;陈晓迟 -专利权人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：位于基板的第一表面上，并至少部分胶层围绕发光单元的边缘外侧设置；与发光单元一一对应设置的光学透镜，光学透镜通过胶层固定在基板上；光学透镜具有容纳发光单元的空腔；其中发光单元包括激光芯片以及与激光芯片连接的第一金属焊盘对；第一金属焊盘对包括第一金属焊盘和第二金属焊盘；激光芯片固定在第一金属焊盘远离基板的表面上，激光芯片的引线与第二金属焊盘连接；第一金属焊盘相对基板的高度大于或等于胶层相对基板的高度，并且胶层相对基板的高度满足预设粘接厚度
一种激光模组结构及其制备方法

[发明专利]适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极-CN201210135370.7无效
发明人：杨旅云;张国龙;赵明;田光磊;吴东平;李浩;陈晓鹏;常志伟 -专利权人：施科特光电材料(昆山)有限公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极，含有P、N电极，所述P电极为含有ITO薄膜、P面金属焊盘和P面ITO条形电极的复合电极：ITO薄膜覆盖在P型氮化镓表面，P面金属焊盘设置在P型GaN表面的一端，P面ITO条形电极与P面金属焊盘连接并向另一端延伸；所述N面电极为含有N面金属焊盘与N面ITO条形电极的N面复合电极：N面金属焊盘设置在N面一端的中间，N面ITO条形电极与N面金属焊盘连接并由金属焊盘两端沿
适用于大功率 gan led 芯片复合电极

[实用新型]适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极-CN201220196434.X有效
发明人：杨旅云;张国龙;赵明;田光磊;吴东平;李浩;陈晓鹏;常志伟 -专利权人：施科特光电材料(昆山)有限公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极，含有P、N电极，所述P电极为含有ITO薄膜、P面金属焊盘和P面ITO条形电极的复合电极：ITO薄膜覆盖在P型氮化镓表面，P面金属焊盘设置在P型GaN表面的一端，P面ITO条形电极与P面金属焊盘连接并向另一端延伸；所述N面电极为含有N面金属焊盘与N面ITO条形电极的N面复合电极：N面金属焊盘设置在N面一端的中间，N面ITO条形电极与N面金属焊盘连接并由金属焊盘两端沿
适用于大功率 gan led 芯片复合电极

[实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201720164471.5有效
发明人：彭兴义;张春尧;周建军 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部本实用新型有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。
可靠性芯片封装结构

[实用新型]一种LED贴膜屏-CN202121626269.2有效
发明人：于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2021-07-17 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED贴膜屏，涉及柔性显示技术领域；该LED贴膜屏，包括：透明薄膜基材及形成在所述透明薄膜基材表面上的LED矩阵导电线路；LED矩阵导电线路包含若干组用以配合LED芯片实现电连接的焊盘电极；贴装在焊盘电极上的LED芯片；LED芯片的引脚与焊盘电极之间利用液态金属浸润连接，由液态金属对金属的浸润性提供LED芯片的引脚与焊盘电极之间的束缚力和电气导通。本实用新型中通过选用液态金属作为LED芯片与焊盘之间的连接材料，利用液态金属对金属的浸润性而产生对LED芯片与焊盘的束缚力，保证LED芯片与焊盘之间的连接，同时由于液态金属在室温环境下即可呈现熔融状态，
一种 led 贴膜屏

[发明专利]LED支架-CN201410056922.4有效
发明人：李漫铁;屠孟龙;李扬林 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED支架，包括：第一电极，包括第一金属底座及第一金属焊盘，第一金属焊盘固定于第一金属底座上，且其一侧凸出于第一金属底座的一侧；第一金属底座上设有第一注塑孔；第二电极，与第一电极间隔设置，包括第二金属底座及第二金属焊盘，第二金属焊盘固定于第二金属底座上，且其一侧凸出于第二金属底座靠近第一电极的一侧，并与第一金属焊盘间隔设置；第二金属底座上设有第二注塑孔；注塑塑料部分，包括填充于注塑孔内的第一注塑部、填充于两底座之间的第二注塑部以及设于第一金属底座、第二金属底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部；第三注塑与金属焊盘远离第一金属底座的表面形成一平面结构。
led 支架

[发明专利]集成电路芯片-CN201010243095.1无效
发明人：杨明宗;黄裕华 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2010-07-28 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种集成电路芯片，包括衬底、顶部金属层、下部金属层以及至少一个焊盘。其中顶部金属层位于衬底上方；下部金属层位于衬底上或衬底上方且低于顶部金属层；以及至少一个焊盘位于下部金属层之内。上述集成电路芯片提供一种新型焊盘结构，可解决现有技术中导线键合工艺中焊盘显著变形的问题。
集成电路芯片

[实用新型]引线由侧面引出的陶瓷封装外壳-CN201520502146.6有效
发明人：杨振涛;彭博;张倩 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：包括陶瓷件和若干条金属引线，所述陶瓷件的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线，每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘连接，所述金属焊盘固定在陶瓷件的外侧壁上，金属引线的一端焊接在金属焊盘上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。所述封装外壳通过将焊盘移至陶瓷件的侧壁，在陶瓷件的侧面实现金属引线与焊盘的连接，焊盘不占用封装外壳的底部或顶部面积，可有效减小外壳体积。
引线侧面引出陶瓷封装外壳

[发明专利]一种实现芯片间直接互连的封装基板结构及其制作方法-CN202310240744.X在审
发明人：郑毛荣;丁才华 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现芯片间直接互连的封装基板结构，包括：基板；第一介质层；第一芯片，芯片的正面朝上埋入设置在第一介质层中，第一芯片具有第一焊盘和尺寸大于第一焊盘的第二焊盘；第二介质层；第一金属通孔，其贯穿第二介质层，并与第二焊盘电连接；第二金属通孔，其贯穿第二介质层和第一介质层，并与基板焊盘电连接；第三介质层；第三金属通孔，其贯穿第三介质层和第二介质层，并与第一焊盘电连接；第四金属通孔，其贯穿第三介质层，并与第二金属通孔电连接；其中第三金属通孔和第四金属通孔的顶面以及第三介质层的上表面均设置有焊盘；以及第二芯片，其通过凸点倒装焊接在第三金属通孔顶面的焊盘和第三介质层上表面的焊盘上。
一种实现芯片直接互连封装板结及其制作方法

[实用新型]选择性桥连的电路板-CN201920252919.8有效
发明人：卢宇凡;李卓文;刘涛 -专利权人：广东万和热能科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种选择性桥连的电路板，包括：基板，所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘、通孔和分别位于所述通孔的两外侧的第三焊盘，所述第一焊盘与其中一个所述第三焊盘之间、所述第二焊盘和另一个所述第三焊盘之间分别通过金属导线电连接，所述通孔的两端均设有缺口，所述缺口位于两个所述第三焊盘之间，所述通孔与所述第三焊盘位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘电连接的金属导片，两所述金属导片相互分离，上述电路板能适用于不同系列的产品同时
选择性电路板

[发明专利]用于与发光芯片集成的半导体器件及其模块-CN201611012447.6有效
发明人： D·博纳特;M·德比;J·加特巴尤尔;T·格罗斯;B·魏德甘斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体器件包括设置在半导体衬底中的有源区域以及包括金属线的最上面的金属层级，其中最上面的金属层级被设置在半导体衬底上方。接触焊盘设置在半导体器件的主表面处，其中接触焊盘耦合至最上面的金属层级中的金属线。隔离区域将设置在主表面处的接触焊盘分离。相邻的接触焊盘通过隔离区域的一部分相互电隔离。反射结构设置在上部金属层级与接触焊盘之间，其中在有源区域正上方的每个反射结构都完全与分离接触焊盘的隔离区域的相关部分重叠。
用于发光芯片集成半导体器件及其模块