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[发明专利]半导体器件及其制造方法、化学机械研磨装置和方法-CN01110846.0无效
发明人：原田繁;高田佳史;泉谷淳子 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2001-01-12 - 公布日： 2001-08-08 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：提供防止高集成化的半导体器件的焊盘电极的表面氧化,与外部端子的连接强度高的半导体器件。一种半导体器件,配有用于连接外部电极的焊盘电极和与该焊盘电极连接的多层布线结构,覆盖该焊盘电极、在该焊盘电极上有开口部并使该焊盘电极的表面露出的绝缘膜的单面与贵金属和从以该贵金属为主要成分的金属中选择的一种贵金属材料组成的金属面连接
半导体器件及其制造方法化学机械研磨装置

[实用新型]一种双色LED光源及LED灯-CN201821934061.5有效
发明人：冯云龙;刘启云;雷平川;王小果 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色LED光源及LED灯具，其中，所述双色LED光源包括塑料支架和金属焊盘，所述塑料支架设置于金属焊盘上围成一碗杯，所述金属焊盘从所述碗杯的底部露出，形成用于焊接不同颜色LED芯片的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘上固晶有第一LED芯片，所述第三焊盘和第四焊盘上固晶有第二LED芯片，所述第一焊盘和第三焊盘为正极焊盘，所述第二焊盘和第四焊盘为负极焊盘。通过将两颗不同颜色的LED芯片分别设置在同一碗杯的支架中，提升了产品的颜色一致性和光色良率，减少了焊线工序和分别点不同颜色荧光胶工序，提升了生产效率。
焊盘金属焊盘双色LED 碗杯光源塑料支架固晶本实用新型颜色一致性负极焊盘焊线工序生产效率颜色荧光正极焊盘胶工序光色良率支架焊接

[实用新型]一种LED封装结构-CN201520602611.3有效
发明人：李振宁;邢其彬;侯利;童文鹏 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及公开了一种LED封装结构，为解决现有技术中引线键合焊点处于LED散热通道上导致焊点容易断开的问题，本实用新型中针对至少一个LED芯片设置有金属散热盘、第一及第二金属焊盘；该LED芯片固定于金属散热盘上，LED芯片的第一第二极分别通过引线与第一第二金属焊盘电连接；所述第二金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘，或者，所述第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸。上述方案可确保LED芯片与金属焊盘之间引线键合的焊点不在散热通道上，避免LED器件回流焊或自身内部发热时会导致焊点断开的问题，进而可有效提升LED产品的可靠性。
一种 led 封装结构

[发明专利]集成电路封装及具有该封装的计算机系统-CN96192534.5无效
发明人： L·莫斯雷;A·马里德;S·那塔拉雅 -专利权人：英特尔公司
申请日： 1996-01-11 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：在这个第一介质层上为金属化管芯焊盘(22)和第一金属环(38a)，第一金属环环绕金属化管芯焊盘。金属化管芯焊盘和第一金属环与PC板电连接，分别用于接收第一电源信号和第二电源信号。然后将集成电路管芯(12)贴到金属化管芯焊盘上。该集成电路管芯(12)有第一电源信号焊盘(28，30)和第二电源信号焊盘(33，34)，它们分别接金属化管芯焊盘和第一金属环。因此，金属化管芯焊盘和第一金属环用作第一电源板和第二电源板，将来自PC板的第一和第二电源信号接到集成电路管芯上的第一和第二电源信号焊盘上。
集成电路封装具有计算机系统

[发明专利]集成电路芯片-CN201010597866.7有效
发明人：黄裕华 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：所述集成电路芯片包含衬底、顶层金属层及焊盘。顶层金属层位于衬底上方；焊盘位于顶层金属层中；其中焊盘的厚度比顶层金属层的厚度小。本发明的集成电路芯片的结构可避免焊盘变形或开裂。
集成电路芯片

[实用新型]半导体封装体-CN201320003150.9有效
发明人：严柱阳;郑润载 -专利权人：快捷韩国半导体有限公司
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装体，包括：衬底，所述衬底具有绝缘性能，并且包括陶瓷材料；金属层，所述金属层设置在所述衬底上；芯片焊盘，所述芯片焊盘设置在所述金属层上；粘合层，所述粘合层用于连接所述金属层和所述芯片焊盘；以及半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上以电连接到所述芯片焊盘。
半导体封装

[发明专利]发光装置-CN202111561155.9在审
发明人：大久保努;田中稔 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在1个区域与第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在表面从第1金属焊盘延伸到1个区域的外侧的第1金属布线；以及从第2金属焊盘延伸到1个区域的外侧并与第1金属焊盘及第1金属布线分离的第2金属布线，接合框图案与供电布线图案分离并包围供电布线图案；发光元件，其经由第1金属焊盘及第2金属焊盘而安装于基板的表面的
发光装置

[发明专利]电路板及其制备方法和电子设备-CN202211201315.3在审
发明人：邓凌超 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板及其制备方法和电子设备，电路板具有用于对外连接的金属化孔，金属化孔的内壁涂覆有金属层，电路板设有用于对外焊接的焊盘，金属化孔位于焊盘的侧边且在焊盘的侧边形成缺口，本申请的结构有利于减小焊盘的尺寸，当电路板上需要设置多个焊盘时，本申请较小尺寸的焊盘有助于减小相邻焊盘之间的间距，进而缩小焊盘在电路板上所占用的空间，为丰富电路板的布线提供了可能性。
电路板及其制备方法电子设备

[实用新型]一种LED平杯支架结构-CN201720145101.7有效
发明人：周有福;邹冬华 -专利权人：东莞市纳博科精密模具有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED平杯支架结构，其特征在于，包括塑料支架与设置在塑料支架底部的金属焊盘，该金属焊盘为条状且横穿塑料支架，所述塑料支架从上表面向内凹陷形成一碗杯结构，所述金属焊盘中间开设有河道，将金属焊盘分为在塑料支架左侧的第一金属部与在塑料支架右侧的第二金属部，所述塑料支架的下表面与金属焊盘的下表面齐平，金属焊盘的上表面为紧贴碗杯结构底部的平面。通过重新设计LED平杯支架，简化原有结构，取消了拉伸杯、焊盘底部凹陷与凸台散热面，改变了底部散热面设计，金属焊盘上下两表面皆为平面，增大了封胶面积，使封装成本降低，还使后续的冲切工序更加简单。
一种 led 支架结构

[实用新型]CSPLED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置-CN201720008535.2有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置，其包括贴片元件和设于贴片元件的一侧面的至少两个焊盘，焊盘上设置有与焊盘一一对应的金属片，金属片的面积大于或等于焊盘的面积，且任意两个金属片和任意两个焊盘之间均形成有间隙。通过在焊盘上设置与焊盘一一对应的金属片，且金属片的面积大于或等于焊盘的面积，能够进行贴片时扩大焊盘的焊接面积，能够有效的降低贴片元件进行贴片的工作难度。通过间接扩大焊盘的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件过热烧毁的现象。
cspled 扩大封装结构电路板照明装置

[发明专利]一种焊盘加固结构-CN201610197218.X在审
发明人：王芳 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘加固结构，属于电子技术领域。焊盘加固结构包括设有多层结构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔，所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。本发明的焊盘的金属通过过孔与PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起，加强了表层焊盘的受力结构，也不容易脱落，从而降低了手机损坏的几率，提高了用户体验。
一种加固结构

[实用新型]一种压电陶瓷按键-CN200920283454.9无效
发明人：龙涛;唐明;严松;姚理觉;陶冬冬 -专利权人：江苏惠通集团有限责任公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H03K17/96 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电陶瓷按键，包括至少一个压电陶瓷片，还包括软带、金属焊盘。软带由软带层I、软带层II组成，其边缘部分粘合密封，压电陶瓷片的正负极各有一个对应的金属焊盘，与压电陶瓷片负极对应的金属焊盘I附着于软带层I，位于压电陶瓷片负极正上方，与压电陶瓷片正极对应的金属焊盘II使得金属焊盘I、金属焊盘II、压电陶瓷片正、负极的中心点在垂直方向重合，有一附着于软带层II的导线I与金属焊盘II相连，附着于软带层I的导线III与金属焊盘I相连。
一种压电陶瓷按键

[发明专利]带焊料涂层的印刷电路板-CN92102090.2无效
发明人：小菅泉;布施宪一;福永隆男;城石弘和;河野政直;人江久夫 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 1992-03-26 - 公布日： 1997-04-23 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：在印刷电路板体上形成间距为0.5mm或更小的多个焊盘，焊盘从板体表面凸出的高度H和焊盘的宽度W满足关系式2H＜W，形成焊盘阵列，其中每个位于焊盘阵列两端的焊盘宽度大于在其中间的焊盘宽度，而且焊盘宽度W和焊盘到焊盘的距离在每个焊盘上通过在构成焊料层的金属中有最高电离倾向金属的粉末或其合金粉末和由焊料层中的另一种或一些金属与有机酸键接形成的盐之间的置换反应形成焊料层。
焊料涂层印刷电路板

[发明专利]一种无磁陶瓷封装体-CN202111656805.8在审
发明人：余咏梅;廖伍金;包必亮;李裕洪;王羽 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L43/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种无磁陶瓷封装体，包括陶瓷体以及盖板，所述陶瓷体与盖板连接；所述陶瓷体内侧底面设有通电导体以及多个内金属焊盘；所述陶瓷体上设有多个金属连接件以及两个电极，所述陶瓷体底部设有多个外金属焊盘；两个所述电极均连接至所述通电导体，所述电极的截面图为凸字形；所述内金属焊盘通过所述金属连接件连接至所述外金属焊盘，所述内金属焊盘的个数、金属连接件的个数以及外金属焊盘的个数均相等，使得降低了热耗散功率，
一种陶瓷封装

[发明专利]功率器件的金属焊盘结构-CN201911330187.0在审
发明人：王鹏;徐大鹏;罗杰馨;柴展 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司;上海功成半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种功率器件的金属焊盘结构，金属焊盘结构包括：位于功率器件表面的铝焊盘；以及覆盖于铝焊盘表面的金属叠层，金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层。本发明在铝焊盘上沉积金属叠层，所述金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层，可以大大增加金属焊盘的厚度，从而使得在封装打线可以大大加粗，保证封装打线的强度。本发明可保证金属焊盘的导电性以及耐腐蚀，并提高铝焊盘与银层之间的应力的匹配性，提高金属焊盘的稳定性。
功率器件金属盘结