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- [发明专利]线路板-CN202010778940.9在审
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张利华;刘诗涛;李一峰;韩雪川
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深南电路股份有限公司
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2020-08-05
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2022-02-18
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H05K1/02
- 本发明提供了一种线路板，线路板包括了在待测图形层边缘设置检测图形层，检测图形层包括至少两个过孔和反焊盘，过孔贯穿整个线路板，且两个过孔对应连接一个图形层，图形层的信号焊盘与对应连接图形层的过孔信号连接，两个过孔分别连接有信号线，每个图形层对应的两个过孔周围形成有反焊盘，反焊盘边缘与过孔边缘的距离在预设距离范围内，通过将过孔和反焊盘设置一定的距离可以有效地解决检测线路对图形层阻抗的影响，使得检测结果更加稳定
- 线路板
- [发明专利]线路板-CN200810168067.0有效
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柳妍;杨淑敏
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英业达股份有限公司
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2008-09-23
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2010-03-31
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H05K3/42
- 本发明揭示一种线路板，用以减少贯孔通过电源层所占用的面积。此线路板包括多个线路层、一电源层、多个绝缘层与一导电图案。电源层配置于这些线路层之间，每个绝缘层位于相邻的线路层或相邻的电源层与线路层之间。此线路板具有至少一贯孔，贯孔贯穿绝缘层、线路层与电源层，贯孔的各部分的孔径随与电源层之间的距离的增加而增加。导电图案配置于贯孔的孔壁，并连接至少两个线路层。
- 线路板
- [发明专利]线路板-CN01123282.X有效
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大和岳史;伊藤健一郎
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日东电工株式会社
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2001-06-08
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2002-04-03
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H05K1/00
- 为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板,以改善连接可靠性和耐压性能,线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层,一个在该基层上形成的导电层,其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来,以及形成在暴露于支撑板和基层的开口的导电层上的金属镀层,其中在金属镀层的边缘和支撑板的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。
- 线路板
- [发明专利]线路板-CN02105306.5有效
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太田纯雄;玉置充;木村幸广
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日本特殊陶业株式会社
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2002-02-22
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2002-10-30
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H05K1/00
- 本发明提供一种线路板,仅在芯板的前表面(单面)上层叠构筑层,缩短安装在前表面侧的半导体元件和安装或内置在背表面侧的电子部件的距离,提高两者间的导通路径的电气特性,同时,提高整体的强度,难于产生挠曲和翘曲本发明的线路板1包含具有前表面3和背表面4的比较薄的第一芯板2,层叠在第一芯板2的背表面4侧并且具有与第一芯板2一起形成凹部9的通孔9的比较厚的第二芯板6,形成在第一芯板2的前表面3的上方并且包含布线层
- 线路板
- [发明专利]线路板-CN200510088457.3有效
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大薮恭也;船田靖人;金川仁纪;大泽徹也
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日东电子株式会社
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2005-07-27
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2006-03-01
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G11B5/48
- 为了提供一种能防止特性阻抗的不匹配、将来自磁头的电信号向控制板部分有效地传递的线路板，将支持磁头(15)用的悬浮基板部分(2)和使磁头(15)动作用的控制板部分(3)连成一体，形成线路板(1)。更具体就是，在公用衬底绝缘层(9)上，由同一材料同时形成在悬浮基板部分(2)的与磁头(15)相连的第一导体层(10)和在控制板部分(3)的与前置放大器IC(12)相连的第二导体层(11)，进而，在公用衬底绝缘层在该线路板(1)中，在悬浮基板部分(2)和控制板部分(3)的边界不需要第一导体层(10)与第二导体层(11)的连接点。
- 线路板
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