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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种光模块COC基板-CN202211321757.1在审
发明人：唐永正;林青合;李波;朱德锋;谢顶波 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明提供了一种光模块COC基板，包括基板本体，所述基板本体上设有镀金层区域，所述镀金层区域上设有第一预置焊料区域和第二预置焊料区域，第一预置焊料区域位于第二预置焊料区域周围，第一预置焊料区域具有第一焊料过渡层和第一共晶焊料层，第二预置焊料区域具有第二焊料过渡层和第二共晶焊料层，第一共晶焊料层和第二共晶焊料层的上表面齐平，且第二共晶焊料层厚度大于第一共晶焊料层。该发明通过设计第二预置焊料区域，并使第二预置焊料区域的第二共晶焊料层厚度大于第一预置焊料区域的第一共晶焊料层，这样共晶焊接焊料熔化后，即使待焊接的元件上方有力的作用使焊料溢出，待焊接元件底部仍有足够的焊料完成焊接
一种模块 coc 基板

[实用新型]一种大功率芯片封装结构-CN201721383916.5有效
发明人：龙立 -专利权人：广东瑞森半导体科技有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种大功率芯片封装结构，包括底板、设于底板上端的第一焊料层，设于第一焊料层上端的DCB层、设于DCB层上端的第二焊料层、设于第二焊料层上端的芯片，所述第一焊料层和第二焊料层均为锡‑银‑铜系合金焊料层或锡‑银‑铟‑铋系合金焊料层。本实用新型通过使用锡‑银‑铜系合金焊料层或锡‑银‑铟‑铋系合金焊料层作为第一焊料层和第二焊料层，保证器件的高效散热性能的同时，增加了焊接力及耐高温性能，提高了器件的可靠性，另外，由于焊料为无铅焊料，满足了电子器件无铅化环保无毒的要求
一种大功率芯片封装结构

[发明专利]焊料转印片、焊料凸块及使用焊料转印片的焊料预涂方法-CN201580069617.1有效
发明人：鹤田加一;斋藤健夫;村冈学;大嶋大树;山下幸志;河原伸一郎 -专利权人：千住金属工业株式会社;新田株式会社
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。
焊料转印片使用方法

[发明专利]一种半导体器件散热模块的焊料分布-CN201510409480.1有效
发明人：崔碧峰;李莎;黄欣竹;孔真真 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体器件散热模块的焊料分布结构，该结构包括热沉、第一焊料层、第二焊料层、芯片；第一焊料层设置在热沉上方，第二焊料层设置在热沉的侧面并与第一焊料层连接，芯片设置在第一焊料层上方，为上下电极结构。通过在热沉一侧面也生长了一层第二焊料层，第二焊料层的作用主要是在烧结过程中引导隆起的第一焊料层向热沉一侧流动，从而有效的阻止了第一焊料层向管芯方向攀爬，这样便可以有效的防止由于第一焊料层向管芯方向攀爬造成管芯短路或者挡光的问题
一种半导体器件散热模块焊料分布

[发明专利]DBC焊料层空洞缺陷的空洞率计算方法及装置-CN202310966656.8有效
发明人：仉曾祥;侯杰仁;薛永康;张泞铄;张一铭 -专利权人：山东墨氪智能科技有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06T7/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种DBC焊料层空洞缺陷的空洞率计算方法及装置。其包括提供DBC焊料层超声波图像，对DBC焊料层超声波图像内的DBC焊料层区图像进行轮廓提取，以在轮廓提取后生成DBC焊料层分割图像；在DBC焊料层超声波图像内，搜索存在空洞缺陷的空洞区域；基于DBC焊料层超声波图像内以及所搜索的空洞区域，确定当前DBC焊料层超声波图像的空洞率，其中，所述空洞率包括整个焊料层的总空洞率。本发明可快速有效实现对DBC焊料层空洞缺陷的空洞率计算，满足工业流水线上DBC上焊料层的检测需求。
dbc 焊料空洞缺陷计算方法装置

[实用新型]一种真空玻璃的焊料结构-CN202222256777.7有效
发明人：彭文钢;蔡邦辉;姜宏;刘勇江;董生永 -专利权人：四川英诺维新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C03C27/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空玻璃的焊料技术领域，公开了一种真空玻璃的焊料结构，位于两片玻璃基板之间，包括焊料带层和分布在焊料带层两侧的金属化层，金属化层分别位于两个玻璃基板相对的面上；所述焊料带层由四条焊料带首尾拼接而成，所述焊料带为长条状结构，所述焊料带层为方框形。相比于现有圆弧状拐角的焊料与直角形金属化层的接触面积较少而降低封接质量相比，本方案采用四条焊料带并将相邻两条焊料带拼接为直角，有助于增大焊料带层与金属化层的接触面积，从而提升封接质量；同时本方案中四条焊料带由一条带状焊料裁切而成
一种真空玻璃焊料结构

[发明专利]靶材组件的制造方法-CN201610538202.0有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;吕荣 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供钛靶坯和背板，钛靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；在第一焊接面上涂覆第一焊料层，第一焊料层的材料为经使用的回收材料；在第一焊料层上涂覆第二焊料层，第二焊料层的材料为未经使用的材料，且第二焊料层和第一焊料层的材料相同；将涂覆有第一焊料层和第二焊料层的第一焊接面与第二焊接面相对设置并贴合，通过焊接工艺将靶坯焊接至背板上，以形成靶材组件。本发明采用的第一焊料层的材料为经使用的回收材料，第二焊料层的材料为未经使用的材料；相比单采用一种焊料层的方案，第一焊料层和第二焊料层相互熔合后可以提高靶坯和背板的焊接结合率。
组件制造方法

[发明专利]靶材组件的制造方法-CN201610541428.6有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;吕荣 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供铜靶坯和背板，铜靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面；在第一焊接面上涂覆第一焊料层，第一焊料层的材料为经使用的回收材料；在第一焊料层上涂覆第二焊料层，第二焊料层的材料为未经使用的材料，且第二焊料层和第一焊料层的材料相同；将涂覆有第一焊料层和第二焊料层的第一焊接面与第二焊接面相对设置并贴合，通过焊接工艺将靶坯焊接至背板上，以形成靶材组件。本发明采用的第一焊料层的材料为经使用的回收材料，第二焊料层的材料为未经使用的材料；相比单采用一种焊料层的方案，第一焊料层和第二焊料层相互熔合后可以提高靶坯和背板的焊接结合率。
组件制造方法

[实用新型]一种预置焊料的IGBT模块封装结构-CN202021756387.0有效
发明人：张玉佩;张茹;安勇;臧天程 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种预置焊料的IGBT模块封装结构，覆铜陶瓷基板的正面形成有第一焊料预制区和第二焊料预制区，第一焊料预制区预涂覆有第一焊料层，第二焊料预制区预涂覆有第二焊料层，覆铜陶瓷基板通过第一焊料预制区的第一焊料层与IGBT芯片焊接，覆铜陶瓷基板通过第二焊料预制区的第二焊料层与FRD芯片焊接；覆铜陶瓷基板的背面形成有第三焊料预制区，第三焊料预制区预涂覆有第三焊料层，覆铜陶瓷基板通过第三焊料预制区的第三焊料层与底板焊接本技术方案双面预制焊料，避免多次印刷锡膏，大大提高生产效率；厚度可控，致密性好，降低焊接空洞率；环境友好，节约资源，成本低；焊接区域覆盖焊料，避免覆铜陶瓷基板表面被氧化。
一种预置焊料 igbt 模块封装结构

[发明专利]焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法-CN200580032919.8无效
发明人：古野雅彦;齐藤浩司;坂本伊佐雄;白井大 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：焊料组成物(10)用于在设置于基板(20)的电极(21)上形成焊料层，包括：由被有机保护膜(11)覆盖的众多焊料颗粒(12)形成的焊料粉末；以及其沸点大于等于该焊料粉末熔点的媒介物(13)。电极(21)上的焊料层通过焊料颗粒(12)与焊料层聚结而成长。因此，由于焊料颗粒(12)聚结的进行，当焊料层的每单位表面积的有机保护膜的量达到一定量时，焊料层停止成长。也就是，焊料层最终的焊料量取决于最初的焊料颗粒(12)的大小及有机保护膜(11)的量。这样能制止焊料颗粒(12)在电极(21)上超过需要地聚结的情况发生，所以能防止在电极(21)上产生短路等不良现象。
焊料组成使用形成方法

[发明专利]电子部件-CN201580042313.6有效
发明人：藤井义磨郎;小栗洋;坂本明;田口智也 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的电子部件(1A)包含基板(10)、多层导电性金属材料层(21、22、23)的层叠体(20)、由Au‑Sn合金焊料构成的焊料层(30)。层叠体(20)配置于基材(10)上。焊料层(30)配置于层叠体(20)上。作为构成最外层的导电性金属材料层(23)，层叠体(20)具有由Au构成的表面层。表面层包含供配置焊料层(30)的焊料层配置区域(23a)、及不配置焊料层(30)的焊料层非配置区域(23b)。焊料层配置区域(23a)与焊料层非配置区域(23b)空间性地隔开。
电子部件

[发明专利]金属‑陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底-CN201610718303.6在审
发明人：钱建波;孙林;袁超;于岩;王顾峰;聂朝轩;王太保;黄世东;胡士刚 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，第一钎焊料层为铜和活性金属钎焊料层。在第一钎焊料层的表面形成第二钎焊料层，第二钎焊料层为铜和银钎焊料层。在第二钎焊料层的表面形成铜层，以形成金属‑陶瓷复合衬底前体。真空烧结金属‑陶瓷复合衬底前体。此制造方法在真空烧结的时候，第一钎焊料层的活性金属与陶瓷发生反应，结合力高，耐热冲击性强，第二钎焊料层的铜和银与铜箔发生共晶反应，其与铜箔的结合紧密，同时，金属‑陶瓷复合衬底的耐高压、耐大电流的性能更强
金属陶瓷复合衬底制造方法及其

[发明专利]用于电子组件的工程化材料-CN202080066345.0在审
发明人： R·潘德尔;N·纳加拉扬;吉拉德·西顿;C·比尔格林 -专利权人：阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在电子组件中使用的焊料材料，该焊料材料包括：焊料层；和包括芯材料的芯层，该芯层被夹置在焊料层之间，其中：芯材料的热导率大于焊料的热导率。
用于电子组件工程材料

[发明专利]一种发光器件及其制备方法、显示装置-CN201980003344.9有效
发明人：许时渊 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件及其制备方法、显示装置，所述发光器件包括：电极、设置在所述电极上的焊料层、设置在所述焊料层上的抗氧化层、设置在所述抗氧化层上的发光元件；所述焊料层可受热膨胀后与位于所述焊料层上方的发光元件连接；所述抗氧化层用于保护所述焊料层以免氧化。在焊料层上设置抗氧化层，焊料在加热处理时不会被氧化，则焊料层会膨胀并与发光元件连接。也就是说，省去了现用技术中的施加压力的过程，从而避免因压力施加导致的发光元件的损伤的问题。
一种发光器件及其制备方法显示装置

[发明专利]金属-陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底-CN201710736581.9有效
发明人：钱建波;孙林;袁超;于岩;王顾峰;聂朝轩;王太保;黄世东;胡士刚 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，第一钎焊料层为铜、银和活性金属钎焊料层。在第一钎焊料层的表面形成第二钎焊料层，第二钎焊料层为铜和银钎焊料层。在第二钎焊料层的表面形成铜层。此制造方法在真空烧结的时候，第一钎焊料层的活性金属与陶瓷发生反应，结合力高，耐热冲击性强。第二钎焊料层的铜和银与铜箔发生共晶反应，其与铜箔的结合紧密，同时，由于采用两层钎焊料，一方面降低了银含量，成本更低，另一方面降低了活性金属含量，降低了电气阻抗，金属‑陶瓷复合衬底的耐高压、耐大电流的性能更强
金属陶瓷复合衬底制造方法及其

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