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[发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202310224302.6在审
发明人：王敏 -专利权人：上海鼎泰匠芯科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体结构包括：衬底；器件结构层，位于衬底之上；第一金属层，位于器件结构层之上；第一无机层，位于第一金属层之上；无机保护层，位于第一无机层之上；金属焊盘，至少部分金属焊盘容置在无机保护层内，且金属焊盘与第一金属层接触设置，且金属焊盘具有外露的焊接面；焊盘保护层，至少覆盖金属焊盘的焊接面。由于焊盘保护层能够对金属焊盘外露的焊接面进行保护，因此能够避免在干法刻蚀无机保护层的过程中产生放电现象，同时焊盘保护层被第二通孔所暴露出的表面也不易腐蚀，从而能够提高芯片的可靠性。
半导体结构及其制备方法

[发明专利]一种柔性电路板及显示装置-CN201710320328.5有效
发明人：曾洋;周星耀;王丽花;姚绮君 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：所述柔性电路板包括：基板，以及位于所述基板上的多个金属焊盘；其中，所述基板和所述多个金属焊盘所在膜层之间设置有第一无机层，相邻两个所述金属焊盘之间的所述第一无机层具有第一开口；和/或，所述多个金属焊盘所在膜层远离所述基板的一侧设置有第二无机层，所述第二无机层覆盖所述金属焊盘，且相邻两个所述金属焊盘之间的所述第二无机层具有第二开口，以及所述第二无机层与所述金属焊盘对应位置处设置有第一过孔，以裸露出所述金属焊盘。本实施例的方案避免了无机层上的裂纹扩散到金属焊盘而影响信号传输。
一种柔性电路板显示装置

[发明专利]IO功率总线网格结构设计-CN201580060178.8有效
发明人： R·V·辛格瓦;R·T·谢蒂 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种MOS器件包括IO焊盘环。该MOS器件包括位于IO焊盘环的第一侧上的第一IO焊盘以及位于IO焊盘环的第二侧上的第二IO焊盘。第一IO焊盘包括在第一方向上延伸的金属x层功率互连。第一金属x层功率互连是金属x层的功率互连。第二侧与第一侧呈90°。第二IO焊盘包括在第一方向上延伸的第二金属x层功率互连。第二金属x层功率互连是金属x层的功率互连。第二IO焊盘还可包括与第二IO焊盘的第二金属x层功率互连正交地延伸的金属x+1层功率互连或金属x‑1层功率互连中的至少一者。
io 功率总线网格结构设计

[发明专利]具有均匀图案密度的混合接合-CN201410512753.0有效
发明人：陈思莹;杨敦年 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：多个金属焊盘基本上均匀地分布在芯片的基本上整个表面上。多个金属焊盘的顶面与表面介电层的顶面在同一水平面上。多个金属焊盘包括有源金属焊盘和伪金属焊盘。有源金属焊盘电连接至集成电路。伪金属焊盘从集成电路电分离。本发明还涉及具有均匀图案密度的混合接合。
具有均匀图案密度混合接合

[发明专利]边缘场切换型液晶显示器-CN201611209027.7有效
发明人：权当;孙正浩 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：本公开内容提出了一种边缘场型液晶显示器，包括：基板；设置在所述基板上的栅极焊盘；栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖所述栅极焊盘；设置在所述栅极绝缘层上的数据焊盘；覆盖所述数据焊盘的第一钝化层；设置在所述第一钝化层上的公共焊盘；保护金属层，所述保护金属层保护所述公共焊盘免受蚀刻剂影响并且所述保护金属层设置在所述公共焊盘上；覆盖所述公共焊盘的第二钝化层；暴露所述栅极焊盘的栅极焊盘接触孔；暴露所述数据焊盘的数据焊盘接触孔；和暴露所述保护金属层的公共焊盘接触孔
边缘切换液晶显示器

[实用新型]传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备-CN201520701432.5有效
发明人：柳玉平;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，传感芯片封装组件包括：金属基板，其具有焊盘区和放置区，焊盘区具有多个金属焊盘；传感芯片，其位于金属基板的上表面，传感芯片具有多个传感芯片焊盘；电连接组件，其电连接金属焊盘和传感芯片焊盘；封装材料覆盖件，其覆盖金属基板、传感芯片以及电连接组件，其中任意相邻两个金属焊盘之间通过封装材料覆盖件绝缘间隔。该传感芯片封装组件具有开发周期短和翘曲小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险
传感芯片封装组件具有电子设备

[发明专利]传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备-CN201680000984.0有效
发明人：柳玉平;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，传感芯片封装组件包括：金属基板，其具有焊盘区和放置区，焊盘区具有多个金属焊盘；传感芯片，其位于金属基板的上表面，传感芯片具有多个传感芯片焊盘；电连接组件，其电连接金属焊盘和传感芯片焊盘；封装材料覆盖件，其覆盖金属基板、传感芯片以及电连接组件，其中任意相邻两个金属焊盘之间通过封装材料覆盖件绝缘间隔。该传感芯片封装组件具有开发周期短和翘曲小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险
传感芯片封装组件具有电子设备

[发明专利]芯片封装方法-CN201210444530.6有效
发明人：林仲珉;沈海军 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种芯片封装方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上具有金属焊盘和绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；在所述金属焊盘上形成球下金属电极；在所述球下金属电极表面形成焊球，所述焊球具有第一围裙结构，所述第一围裙结构覆盖所述球下金属电极底部周围的金属焊盘。本发明的芯片封装方法增大了焊球和金属焊盘之间的附着力，提升了芯片封装的可靠性。
芯片封装方法

[发明专利]焊盘的制作方法及半导体器件-CN201410294135.3在审
发明人：张贺丰;郎梦 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种焊盘的制作方法及半导体器件。该焊盘的制作方法，焊盘形成在金属互连结构中金属区的上方，金属互连结构包括层间介质层和设置在层间介质层中的金属区；在金属区上方形成焊盘的步骤包括：对金属互连结构中金属区的上表面进行粗糙化处理，形成粗糙化表面；以及在粗糙化表面上形成焊盘。这种焊盘的制作方法中，在金属互连结构的金属区上形成焊盘的步骤之前，先对金属区的上表面进行粗糙化处理，能够形成粗糙化表面。在该粗糙化表面上形成焊盘，有利于增加焊盘与金属区之间的“铰合力”，从而有利于提高二者之间的粘接力。在后期的封装过程中，这种较高的粘结力有利于防止焊盘在机械应力或热应力的作用下从金属区上剥离。
制作方法半导体器件

[实用新型]一种安全开关-CN201220572880.6有效
发明人：杨秀元;何龙 -专利权人：福建新大陆支付技术有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01H13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安全开关，其设置在被保护电路板上，并与被保护电路板的电连接，其包括外壳，外壳下方设有金属弹片和安全触点焊盘；所述的安全触点焊盘包括：保护焊盘和敏感信号焊盘；第一保护焊盘内设有第一敏感信号焊盘，第一敏感信号焊盘内设有第二保护焊盘，第二保护焊盘内设有第二敏感信号焊盘；所述的金属弹片与第一敏感信号焊盘锡焊连接，并包围住第一敏感信号焊盘；所述的金属弹片与第二敏感信号焊盘弹性接触。采用以上结构，如果外壳没有正常压合，金属弹片跳起，第一敏感信号焊盘和第二敏感信号焊盘即为断路；检测电路通过检测第一敏感信号焊盘与第二敏感信号焊盘之间导通或断路，从而判断外壳是否正常压合。
一种安全开关

[实用新型]一种贴片式四波段传感器-CN201821463930.0有效
发明人：熊伟;朱艳芳;谢宗武 -专利权人：深圳市惠利电子科技有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴片式四波段传感器，包括具有内部容腔的壳体，壳体相对的两外侧壁对称设有第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚和第四金属引脚，且同一侧的两个金属引脚间隔设置，壳体的内部容腔分别设有连接第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚、第四金属引脚的第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘和第四线路焊盘，且第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘之间各不接触，第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘上分别设置有不同波段的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，用金线导通各个正负极。
线路焊盘金属引脚发光芯片壳体本实用新型波段传感器内部容腔贴片式间隔设置不接触体积小外侧壁易组装正负极波段导通金线对称

[发明专利]用于测量栅介质层的电学厚度的接触焊盘及其测量结构-CN200910052970.5有效
发明人：黎坡;张拥华;周建华 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2009-06-12 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种用于测量栅介质层的电学厚度的接触焊盘及其测量结构，属于半导体制造技术领域。本发明提供的接触焊盘中，通过构图减小现有技术中的底层焊盘金属层的面积，使其小于或者等于栅电极的面积，并用面积小于顶层焊盘金属层的互连金属层代替层间焊盘金属层，从而增大第一焊盘金属层的寄生电容的电容间距，因此该接触焊盘的寄生电容能大大减小。使用包括该发明的接触焊盘以及用于从半导体衬底引出电极的接触焊盘的测量结构对栅介质层的电学厚度进行测量时，测量准确性高。
用于测量介质电学厚度接触及其结构

[发明专利]芯片级封装发光二极管-CN201911392695.1在审
发明人：吴世熙;金钟奎;李俊燮 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：第一导电型半导体层；台面，位于第一导电型半导体层，包含活性层及第二导电型半导体层；欧姆反射层，布置于台面，电连接于第二导电型半导体层；下部绝缘层，覆盖台面及欧姆反射层，包含第一开口部及第二开口部；第一焊盘金属层，布置于下部绝缘层，电连接于第一导电型半导体层；第二焊盘金属层，布置于下部绝缘层，电连接于欧姆反射层；上部绝缘层，覆盖第一、第二焊盘金属层，包含使第一焊盘金属层暴露的第一开口部及使第二焊盘金属层暴露的第二开口部；第一凸起焊盘，连接于第一焊盘金属层；第二凸起焊盘，连接于第二焊盘金属层，其中，第二凸起焊盘包括与第一焊盘金属层之间形成的多个凸出部。
芯片级封装发光二极管

[实用新型]一种电路板焊盘结构和一种电路板-CN201621252754.7有效
发明人：孙健 -专利权人：潍坊歌尔电子有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板焊盘结构和一种电路板，电路板为双面板或多层板，电路板表层设置有焊接焊盘，焊接焊盘处设置有金属化孔，金属化孔至少达至电路板表层的相邻层，在金属化孔达至的各层上，围绕金属化孔周围分别设置有连接焊盘，电路板表层的焊接焊盘通过金属化孔与连接焊盘连接，连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。本实用新型通在现有技术通过打孔，连接内部连接焊盘固定焊接焊盘的基础上，在各层连接焊盘周围了设置禁止敷铜区域，降低焊接时各层连接焊盘的散热，从而使焊接焊盘在更容易焊接连接，提高了易焊性。
一种电路板盘结

[实用新型]一种LED插灯焊盘及LED插灯灯板-CN201320745030.6有效
发明人：姚迎宪 -专利权人：无锡莱吉特信息科技有限公司
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED插灯焊盘，所述焊盘设置于LED插灯PCB板上，包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组、第二焊盘组组成一个插灯焊盘；所述第一焊盘组、第二焊盘组均包括顶层焊盘、底层焊盘、金属过孔，所述顶层焊盘与底层焊盘通过金属过孔连接，所述底层焊盘为椭圆形，所述顶层焊盘为圆形、方形或椭圆形，所述金属过孔的中心与顶层焊盘的中心重合。还公开了一种LED插灯灯板，包括PCB板、多个焊盘，所述多个焊盘同向均匀设置于PCB板上。该方案使得LED插灯弯角完全置于焊盘之间，不会和周围铜皮短路，增强了LED插灯显示屏的可靠性及保证了良品率。
一种 led 插灯焊盘插灯灯板