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[实用新型]一种光模块-CN202220192580.9有效
发明人：刘王来;何柳秀 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：第一柔性电路板的正面设置有第一焊盘，背面设置有信号参考地和第一禁金属区。第一禁金属区，位于信号参考地内，且与第一焊盘均包裹信号连接线焊孔，在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，用于使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板本申请中，第一禁金属区在第一柔性电路板的正面的第二投影区域位于第一焊盘内，使第一焊盘与信号参考地有除第一禁金属区以外的其他重叠区域，以使第一焊盘与信号参考地形成一个对地的电容极板，对地的电容极板吸收高频信号分量
一种模块

[发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202111168049.4在审
发明人：杨天应 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，该半导体器件包括衬底和半导体层，半导体层上划分有两个相间隔的有源区，以及位于有源区外围的无源区，在有源区设置有第一源极、漏极和栅极，在无源区设置有源极焊盘、漏极焊盘和栅极焊盘，漏极焊盘与漏极连接，栅极焊盘与栅极连接；在两个有源区上连接设置有第二源极，第二源极包括第一金属部、第二金属部和第三金属部，第一金属部和第三金属部分别连接于两个有源区，第二金属部位于两个有源区之间的无源区；源极焊盘分别与第一源极和第二源极连接，源极焊盘与第二源极共用第二金属部，得到预制器件结构。该半导体器件能够改善因源极测试焊盘设置在芯片边缘而导致的探针分布复杂的问题。
一种半导体器件及其制备方法

[发明专利]印刷电路板连接器和包括印刷电路板连接器的模块装置-CN202080091400.1在审
发明人：李周映;李嫦娥;赵容奭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01R12/72 文献下载
摘要：该印刷电路板连接器包括：基板；孔，孔以预定间隔形成在基板中并且在孔的内周表面涂覆有金属材料以形成金属层；第一金属焊盘，该第一金属焊盘形成在孔的一端处并且连接至金属层；以及第二金属焊盘，该第二金属焊盘形成在孔的另一端处并且连接至金属层
印刷电路板连接器包括模块装置

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN202010805083.7在审
发明人：若月启 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够减少金属焊盘彼此的接合不良的半导体存储装置及其制造方法。一实施方式的半导体存储装置具备：阵列芯片，具有存储单元阵列；电路芯片，具有与存储单元电连接的电路；及金属焊盘，将阵列芯片与电路芯片接合。金属焊盘含有杂质。杂质的浓度在金属焊盘的厚度方向上，随着从表面向深度方向离开而变低。
半导体存储装置及其制造方法

[发明专利]一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法-CN202011577564.3有效
发明人：张凯;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带侧壁焊盘的载片结构，包括：介质基板，所述介质基板是该侧壁焊盘的载片结构的基体；侧壁焊盘；所述侧壁焊盘设置在所述介质基板的侧壁处，沿所述介质基板的侧壁从底面向顶面延伸；表面金属布线层；所述表面金属布线层设置在介质基板的顶面，电连接至所述侧壁焊盘；表面介质层，所述表面介质层设置在所述介质基板顶面和部分所述表面金属布线层上方；以及表面介质层窗口，所述表面介质层窗口露出的部分所述表面金属布线层。
一种侧壁结构及其制作方法

[实用新型]一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具-CN202020737705.2有效
发明人：颜磊;梁国军;李辉;管云芳 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED倒装支架、LED灯珠及LED灯具，所述LED倒装支架包括塑胶支架和金属焊盘，所述塑胶支架设置于金属焊盘上围成一方形碗杯；所述方形碗杯中设置有两个与塑胶支架一体成型的隔离带，形成第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯；所述金属焊盘分别在第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯底部形成第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘之间、所述第二焊盘和所述第三焊盘之间、所述第三焊盘和第四焊盘之间均通过通槽分离，且每条通槽所在的位置与隔离带所在的位置相互垂直；本实用新型通过增设灯珠支架中独立焊盘的数目，可设置多颗LED芯片，达到亮度需求，且便于制得可混光混色的LED灯珠。
一种 led 倒装支架灯具

[实用新型]带金属球焊盘的载板芯片-CN201020102832.1有效
发明人：王新潮;陈一杲;王春华;高盼盼;李宗怿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)；所述载板芯片(U2)的第一类焊盘的材质为锡本实用新型封装结构能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。
金属球焊芯片

[发明专利]用于减少应力的伪倒装芯片凸块-CN201110404906.6有效
发明人：吴胜郁;郭庭豪;庄其达;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种器件包括金属焊盘，该金属焊盘位于衬底上方；钝化层，该钝化层包括位于金属焊盘上方的一部分；钝化后互连件(PPI)，该PPI电连接至金属焊盘，其中PPI包括位于金属焊盘和钝化层上方的一部分；聚合物层，该聚合物层位于
用于减少应力倒装芯片

[发明专利]一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法-CN201410843597.6在审
发明人：谢天禹;王虎;于大全;夏国峰;王小龙 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-08-02 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：所述封装件主要由键合线、芯片、塑封体、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊盘连接，金属焊盘上有焊球。形成该封装件的方法是：芯片焊盘对打芯片焊盘的方法，然后塑封，去掉载体，以及蚀刻掉芯片上表面部分厚度的塑封料，蚀刻后外露导线上，制作金属焊盘结构，最后植球。本发明形成的Bonding wire具有实现焊盘节距缩小的功能，代替常规RDL布线，降低成本。
一种键合线埋入扇入型封装及其制备方法

[发明专利]混合键合方法及键合用衬底-CN202110260636.X有效
发明人：李仁雄;陈世杰;吴罚 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种混合键合方法及键合用衬底，包括如下步骤：提供一第一晶圆，所述第一晶圆表面具有第一介质层；在所述第一介质层中形成沟槽；在所述沟槽内填充金属，形成金属焊盘，所述金属焊盘突出于第一介质层的表面；在金属焊盘的间隙处形成第二介质层，所述第二介质层以一预定高度突出于金属焊盘的表面；提供一第二晶圆，并重复上述步骤形成相同的结构；将第一晶圆与第二晶圆预键合，接触面为突出的第二介质层表面；退火，使金属焊盘接触形成混合键合结构本发明通过精确控制介质层的沉积厚度来控制金属焊盘的凹陷深度，工艺简单，容错率高。
混合方法合用衬底

[发明专利]LED显示模组及其制造方法-CN202111396673.X在审
发明人：卢长军;马莉 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：转接膜层，转接膜层包括阵列布置的多个转接膜单元，每个转接膜单元的下表面通过感光胶贴附在基板上；导电层，导电层包括阵列布置的多个导电单元，多个导电单元与多个转接膜单元一一对应设置，每个导电单元上设置有第一金属焊盘、第二金属焊盘以及导通第一金属焊盘和第二金属焊盘的转接膜电路，其中，基板上设置有与第二金属焊盘导通连接的第三金属焊盘；多个LED芯片，多个LED芯片与多个导电单元一一对应设置，每个LED芯片焊接在对应的导电单元的第一金属焊盘上
led 显示模组及其制造方法

[实用新型]一种VCSEL芯片封装结构和激光器-CN201821182444.1有效
发明人：冯云龙;雷平川;唐双文;刘启云 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种VCSEL芯片封装结构和激光器，所述的VCSEL芯片封装结构包括一体成型的碗杯、内嵌于碗杯底部的金属热沉、VCSEL芯片和衍射光学透镜，所述碗杯内设有台阶，所述金属热沉包括第一焊盘、第二焊盘和凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘的边缘具有第一金属台阶，所述第二焊盘的边缘具有第二金属台阶，所述第一金属台阶和第二金属台阶内嵌于所述一体成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盘上，所述衍射光学透镜放置在碗杯内的台阶上与底部金属热沉形成空腔，使得形成的VCSEL芯片封装结构简单易于成型、气密性好，且提高了VCSEL芯片的散热能力以及单颗VCSEL芯片的发光效率
焊盘碗杯封装结构金属台阶金属热沉衍射光学透镜一体成型的激光器内嵌本实用新型发光效率气密性好散热能力固晶空腔成型

[发明专利]环形焊盘的激光喷射修复方法-CN201210508619.4无效
发明人：刘威;王春青;田艳红;安荣;杭春进 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C23C26/02 文献下载
摘要：环形焊盘的激光喷射修复方法，它涉及激光喷射修复方法，本发明要解决现有修复方法对环形焊盘进行修复过程中存在环形焊盘划伤和环形焊盘从电路板上脱落问题，以及对临近的焊盘、元器件及电路板造成损伤问题。本发明中环形焊盘的激光喷射修复方法按以下步骤进行：一、采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面制备一层金属薄膜；二、将待修复环形焊盘放置在镀有金属薄膜的透明基板的下方；三、启动激光器发出高斯能量分布的激光束对透明基板与金属薄膜之间界面进行照射；四、金属薄膜在激光束的作用下气化后向待修复的环形焊盘喷射并在其上冷却并凝固；五、重复步骤三及步骤四多次，即完成环形焊盘的修复过程。
环形激光喷射修复方法

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202210751091.7在审
发明人：赵旭;王仙翅;黄丹 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域，显示面板包括衬底和衬底一侧的多个焊盘组，一个焊盘组包括一个第一焊盘和一个第二焊盘；同一个发光器件对应的焊盘组中，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一焊盘与第一金属部至少部分交叠且交叠的面积为S1，第二焊盘与第二金属部至少部分交叠且交叠的面积为S2，或者，同一个发光器件对应的焊盘组中，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一焊盘与第一金属部不交叠，第二焊盘与第二金属部不交叠。本发明能够改善发光器件的绑定成功率，可以避免出现虚焊和接触不良的问题，提升产品良率，提高显示效果。
显示面板显示装置

[实用新型]用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片-CN201020102857.1有效
发明人：王新潮;陈一杲;高盼盼;李宗怿;王春华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片，其特征在于：所述载板芯片(U2)包含有两类焊盘，其中第一类焊盘为金属球(2)结构，第二类焊盘与通常的芯片焊盘相一致，为铝焊盘(3)。本实用新型封装结构能将载板芯片的焊盘与倒装芯片的金属凸块实现焊接，同时倒装芯片和贴装无源元件工艺通过一次回流完成。
用于倒装芯片无源元件金属球焊