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[发明专利]一种基于C-mold设备的二次塑封方法-CN202310823446.3在审
发明人：王北京;刘卫东 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明基于C‑mold设备的二次塑封方法，包括以下步骤：对基板进行一次塑封，形成第一塑封层；检测第一塑封层厚度，判断第一塑封层厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封；二次塑封包括以下步骤：计算所述第一塑封层的厚度与所述标准厚度的差值；根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在第一塑封层上进行二次塑封，形成第二塑封层。本发明的基于C‑mold设备的二次塑封方法，能够将塑封层厚度超范围的产品进行二次塑封，能够解决因塑封层厚度不达标的问题。
一种基于 mold 设备二次塑封方法

[发明专利]晶圆级3D封装结构及其制备方法-CN201911405208.0在审
发明人：吴政达;陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级3D封装结构及其制备方法，其中，晶圆级3D封装结构包括重新布线层、第一电连接结构、第一塑封层、第一层间金属层、第二电连接结构、第二塑封层、第二层间金属层、芯片、焊球凸块及第三塑封层。本发明可实现芯片的晶圆级3D封装，且在晶圆级3D封装结构中，用于塑封的第二塑封层将第一塑封层塑封在第二塑封层的内部，且第三塑封层将第二塑封层塑封在第三塑封层的内部，从而形成依次包覆的塑封层，可使晶圆级3D
晶圆级封装结构及其制备方法

[实用新型]晶圆级3D封装结构-CN201922486627.3有效
发明人：吴政达;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆级3D封装结构，其中，晶圆级3D封装结构包括重新布线层、第一电连接结构、第一塑封层、第一层间金属层、第二电连接结构、第二塑封层、第二层间金属层、芯片、焊球凸块及第三塑封层。本实用新型可实现芯片的晶圆级3D封装，且在晶圆级3D封装结构中，用于塑封的第二塑封层将第一塑封层塑封在第二塑封层的内部，且第三塑封层将第二塑封层塑封在第三塑封层的内部，从而形成依次包覆的塑封层，可使晶圆级
晶圆级封装结构

[发明专利]一种用于三维扇出型封装的塑封结构-CN201911240761.3在审
发明人：戴风伟;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三维扇出型封装的塑封结构，包括：第一芯片；第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；第一塑封层导电通孔，所述第一塑封层导电通孔贯穿所述第一塑封层；第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第一塑封层导电通孔电连接；第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一布局布线层的上方，且与第一布局布线层电连接；第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二芯片和所述第一塑封层顶面和侧面，底面与所述第二塑封层的底面基本齐平；第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二塑封层的下面，与所述第一塑封层导电通孔电连接；以及外接焊球，所述外接焊球与所述第二布局布线层电连接。
一种用于三维扇出型封装塑封结构

[实用新型]一种塑封结构的汽车线束-CN202122253571.4有效
发明人：陈吉霖 -专利权人：湖南省益力盛电子科技有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H02G3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封结构的汽车线束，包括上塑封层、连接机构、下塑封层、绝缘橡胶垫和汽车线束，上塑封层与下塑封层连接，上塑封层和下塑封层之间形成汽车线束槽，汽车线束放置于汽车线束槽内，上塑封层的内表面与绝缘橡胶垫紧密连接，同时下塑封层的内表面也与绝缘橡胶垫紧密连接。上塑封层的表面与上固定块固定连接，下塑封层的表面与下固定块固定连接，上固定块中心部位的连接手柄底部与卡扣连接，下固定块设有十字固定槽，卡扣套接入十字固定槽，上塑封层和下塑封层通过连接机构实现连接，本实用新型的上塑封层和下塑封层对汽车线束起到保护作用
一种塑封结构汽车

[发明专利]3D芯片封装结构及其制备方法-CN201910492279.2在审
发明人：吴政达;吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种3D芯片封装结构及其制备方法，包括：重新布线层；第一电连接结构，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，位于重新布线层的第一表面；第二电连接结构，位于第一塑封层的表面；第二塑封层，位于第一塑封层的表面；第二塑封层在第一塑封层的表面的正投影与第一塑封层的表面相重合；芯片，倒装键合于重新布线层的第二表面；第三电连接结构，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层在第一塑封层的表面的正投影位于第一塑封层的表面内；金属引线层，位于第三塑封层远离重新布线层的表面；焊球凸块，位于金属引线层远离第三塑封层的表面。
芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]3D芯片封装结构-CN201920852215.4有效
发明人：吴政达;吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种3D芯片封装结构，包括：重新布线层；第一电连接结构，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，位于重新布线层的第一表面；第二电连接结构，位于第一塑封层的表面；第二塑封层，位于第一塑封层的表面；第二塑封层在第一塑封层的表面的正投影与第一塑封层的表面相重合；芯片，倒装键合于重新布线层的第二表面；第三电连接结构，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层在第一塑封层的表面的正投影位于第一塑封层的表面内；金属引线层，位于第三塑封层远离重新布线层的表面；焊球凸块，位于金属引线层远离第三塑封层的表面。
塑封层重新布线层电连接结构第二表面芯片封装结构本实用新型金属引线层第一表面正投影倒装键合碎裂重合焊球凸块芯片

[实用新型]一种用于三维扇出型封装的塑封结构-CN201922218952.1有效
发明人：戴风伟;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于三维扇出型封装的塑封结构，包括：第一芯片；第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；第一塑封层导电通孔，所述第一塑封层导电通孔贯穿所述第一塑封层；第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第一塑封层导电通孔电连接；第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一布局布线层的上方，且与第一布局布线层电连接；第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二芯片和所述第一塑封层顶面和侧面，底面与所述第二塑封层的底面基本齐平；第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二塑封层的下面，与所述第一塑封层导电通孔电连接；以及外接焊球，所述外接焊球与所述第二布局布线层电连接。
一种用于三维扇出型封装塑封结构

[实用新型]一种Type-c连接器-CN202122793463.6有效
发明人：林昭三 -专利权人：深圳市雅安精密连接器有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：包括连接器外壳、外部塑封层、内部上塑封层、内部下塑封层、端子组一以及端子组二，连接器外壳的内部安装有外部塑封层，外部塑封层的内部依次设置有内部上塑封层以及内部下塑封层，内部上塑封层的内部设置有端子组一。通过设置连接器外壳、外部塑封层、内部上塑封层、内部下塑封层、端子组一以及端子组二，相较于常规合并式的连接器结构，该端子一和端子二与Type‑c接头对接的一端埋设于内部上塑封层和内部下塑封层的内部，增强了该装置插拔耐久性
一种 type 连接器

[发明专利]一种塑封定子-CN201410163569.X有效
发明人：江林飞;孙永庆;孙豪远;汪旭亮;沈智威;计玉峰 -专利权人：浙江永昌电气股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本发明涉及电机领域，具体涉及一种塑封定子。一种塑封定子，包括定子铁芯和缠绕在定子铁芯上的定子线圈，所述定子线圈外包裹有塑封层，所述定子上套设有前端盖和后端盖。所述塑封层包括前塑封层和后塑封层，所述前塑封层后端及后塑封层前端贴在定子铁芯的前后端面上，所述定子铁芯外径大于所述前塑封层和后塑封层的外径。本发明采用在半塑封定子具有防水性、防尘性好以及耐氧化等优点，且半塑封定子外再套前后端盖的方式，使得一款塑封定子通过选用不同型号的端盖从而可适配到各种机型里，使得本发明定子通用性大，且端盖还可更换，可重复利用定子
一种塑封定子

[实用新型]一种塑封定子-CN201420198329.9有效
发明人：江林飞;孙永庆;孙豪远;汪旭亮;沈智威;计玉峰 -专利权人：湖州永昌贝诗讬电器实业有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电机领域，具体涉及一种塑封定子。一种塑封定子，包括定子铁芯和缠绕在定子铁芯上的定子线圈，所述定子线圈外包裹有塑封层，所述定子上套设有前端盖和后端盖。所述塑封层包括前塑封层和后塑封层，所述前塑封层后端及后塑封层前端贴在定子铁芯的前后端面上，所述定子铁芯外径大于所述前塑封层和后塑封层的外径。本实用新型采用在半塑封定子具有防水性、防尘性好以及耐氧化等优点，且半塑封定子外再套前后端盖的方式，使得一款塑封定子通过选用不同型号的端盖从而可适配到各种机型里，使得本实用新型定子通用性大，且端盖还可更换
一种塑封定子

[发明专利]具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法-CN201711282005.8在审
发明人：陈彦亨;吴政达;林章申;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法，包括半导体芯片；塑封材料层，塑封材料层塑封于半导体芯片的外围；填充结构，位于塑封材料层内，且位于半导体芯片外围；填充结构对天线信号造成的损耗小于塑封材料层对天线信号造成的损耗；天线组件，位于塑封材料层的第一表面，且天线组件在填充结构上的正投影完全位于填充结构上；重新布线层，位于塑封材料层的第二表面；焊料凸块，位于重新布线层远离塑封材料层的表面上。本发明通过在天线组件下方的塑封材料层内设置对天线信号造成的损耗小于所述塑封材料层对天线信号造成的损耗的填充结构，可以有效降低对天线信号的损耗，从而显著提高器件的性能。
具有天线组件扇出型半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]3D芯片封装结构及其制备方法-CN201910493293.4在审
发明人：吴政达;吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种3D芯片封装结构及其制备方法，3D芯片封装结构包括：重新布线层；第一电连接结构，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，位于重新布线层的第一表面；第二电连接结构，位于第一塑封层远离重新布线层的表面；第二塑封层，位于第一塑封层远离重新布线层的表面；芯片，倒装键合于重新布线层的第二表面；第三电连接结构，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层在第一塑封层的表面的正投影位于第一塑封层的表面内；金属引线层，位于第三塑封层远离重新布线层的表面；焊球凸块，位于金属引线层远离第三塑封层的表面。
芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]3D芯片封装结构-CN201920859130.9有效
发明人：吴政达;吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种3D芯片封装结构，3D芯片封装结构包括：重新布线层；第一电连接结构，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，位于重新布线层的第一表面；第二电连接结构，位于第一塑封层远离重新布线层的表面；第二塑封层，位于第一塑封层远离重新布线层的表面；芯片，倒装键合于重新布线层的第二表面；第三电连接结构，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层在第一塑封层的表面的正投影位于第一塑封层的表面内；金属引线层，位于第三塑封层远离重新布线层的表面；焊球凸块，位于金属引线层远离第三塑封层的表面。
塑封层重新布线层芯片封装结构电连接结构第二表面本实用新型金属引线层第一表面倒装键合有效面积正投影中芯片焊球凸块芯片

[发明专利]一种封装器件及封装器件的制作方法-CN202210535746.7有效
发明人：汪洋;李春阳;高局;方梁洪 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：封装器件包括：基板；芯片，设于基板的第一侧面；塑封体，罩设于芯片外，塑封体设有多个塑封侧面和一个塑封顶面，塑封侧面的第一端与基板的第一侧面相连接，塑封侧面的第二端与塑封顶面相连接，至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角为锐角塑封侧面；屏蔽层，屏蔽层设于基板的第一侧面，屏蔽层罩设于塑封体外，屏蔽层贴合于塑封侧面和塑封顶面。塑封体的至少一个塑封侧面与基板的第一侧面之间的夹角是锐角，在适当的溅射角度下，对应于锐角的塑封侧面受到来自基板的反弹溅射，塑封顶面和其他塑封侧面受到直接溅射，塑封顶面和多个塑封侧面同时受到溅射，从而使得屏蔽层的厚度均匀
一种封装器件制作方法

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