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- [实用新型]一种采用绝缘封装的可控硅-CN201921324748.1有效
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陈骆峥晗;徐洪祥
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绍兴怡华电子科技有限公司
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2019-08-15
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2020-03-27
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种采用绝缘封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、T极引线框架引脚、T极引线框架引脚、G极引线框架引脚和芯片，T极引线框架引脚置于引线框架散热片上，芯片置于T极引线框架引脚上，T极引线框架引脚上端封装在塑封体内并与芯片连接，T极引线框架引脚封装在塑封体内，G极引线框架引脚封装在塑封体内并与芯片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片部分封装在塑封体上。本实用新型采用引线框架散热片与T2极引线框架引脚分离，通过安装绝缘陶瓷片，隔断T2极引线框架引脚与引线框架散热片之间的连通，使得引线框架散热片可以接地，且引线框架散热片不带电更安全，通过引线框架散热片和塑封体增强散热效果
- 一种采用绝缘封装可控硅
- [发明专利]一种薄型封装的工艺-CN201010148709.8无效
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薛彦迅
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万国半导体有限公司
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2010-03-19
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2011-09-21
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H01L21/50
- 本发明一种薄型封装的工艺，包含以下步骤：制作引线框架，所述引线框架包括焊盘和引脚，将芯片设置在所述的引线框架上，将芯片与引线框架上的引脚电连接，对引线框架及芯片进行封装构成封装体、电镀封装底部的外露部分，分割封装体；其特点是：封装后对封装体进行薄化处理。本发明采用厚的引线框架用于芯片的安装及封装，确保了芯片封装质量及安全，当封装完毕后对引线框架进行薄化，薄化后的引线框架不影响封装工艺过程，并且有效的降低了半导体封装的尺寸和重量，此外，本发明既可以应用于外露焊盘的封装，也可用于不外露焊盘的封装，应用灵活方便。
- 一种封装工艺
- [发明专利]一种封装芯片的检测方法-CN200810033046.8无效
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龚敏;舒海波;齐顺增
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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2008-01-24
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2009-07-29
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G01B15/00
- 本发明提供了一种封装芯片的检测方法，利用光线照射封装有芯片的引线框架形成的图像检测芯片与封装引线框架之间的金属连线，它包括以下步骤：1：提供具有若干引线框架插槽的平板；2：将封装有芯片的引线框架与步骤1中平板呈一定角度倾斜放入平板的引线框架插槽中；3：利用光线照射在步骤2中具有一定倾斜度的引线框架上，获得芯片与所述引线框架之间的金属连线的图像；4：观察步骤3中获得的金属连线的图像，当呈现弯曲变形时，则判断为封装失败通过将封装有芯片的引线框架倾斜放入引线框架插槽中，使得照射的射线与封装芯片形成一定的夹角，方便地检测出封装芯片中芯片与封装引线框架之间金属连线是否存在着变形。
- 一种封装芯片检测方法
- [发明专利]引线框架和半导体封装结构-CN202210788080.6在审
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乔祝云;章剑锋
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瑞能半导体科技股份有限公司
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2022-07-06
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2022-09-16
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H01L23/495
- 本申请公开了一种引线框架和半导体封装结构。引线框架包括引线框架主体，引线框架主体包括设置有芯片焊盘的第一表面，芯片焊盘包括第一区和第二区；第一区用于放置芯片；第二区上设置有能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片焊盘与封装引线框架主体的塑封体之间的粘结力的杠杆结构半导体封装结构包括引线框架、位于芯片焊盘上的芯片和用于封装所述芯片的塑封结构。根据本申请实施例，杠杆结构能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片焊盘与封装引线框架主体的塑封体之间的粘结力，避免引线框架与塑封结构之间产生分层，提高引线框架与塑封结构之间的锁紧效果。
- 引线框架半导体封装结构
- [实用新型]引线框架和半导体封装结构-CN202221729475.0有效
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乔祝云;章剑锋
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瑞能半导体科技股份有限公司
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2022-07-06
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2023-01-06
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H01L23/495
- 本申请公开了一种引线框架和半导体封装结构。引线框架包括引线框架主体，引线框架主体包括设置有芯片焊盘的第一表面，芯片焊盘包括第一区和第二区；第一区用于放置芯片；第二区上设置有能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片焊盘与封装引线框架主体的塑封体之间的粘结力的杠杆结构半导体封装结构包括引线框架、位于芯片焊盘上的芯片和用于封装所述芯片的塑封结构。根据本申请实施例，杠杆结构能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片焊盘与封装引线框架主体的塑封体之间的粘结力，避免引线框架与塑封结构之间产生分层，提高引线框架与塑封结构之间的锁紧效果。
- 引线框架半导体封装结构
- [发明专利]一种芯片封装件-CN201910806941.7在审
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张宏强;敖利波;史波;曹俊
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珠海格力电器股份有限公司
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2019-08-29
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2021-03-05
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H01L23/495
- 本发明提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大的压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。
- 一种芯片封装
- [实用新型]一种芯片封装件-CN201921419787.X有效
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张宏强;敖利波;史波;曹俊
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珠海格力电器股份有限公司
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2019-08-29
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2020-05-05
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H01L23/495
- 本实用新型提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。
- 一种芯片封装
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