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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法-CN202011396197.7在审
发明人：牛志强;徐范锡;王隆庆;松·德兰;李俊鎬;何约瑟 -专利权人：万国半导体国际有限合伙公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种互连基板，包括一个金属层、多个金属焊盘以及一个模塑封装。模制复合层封装多个金属焊盘240的绝大部分。多个金属焊盘中每个金属焊盘各自的顶面暴露于模塑封装的顶面。第一多个金属焊盘中每个金属焊盘各自的顶面，与模制复合层的顶面是共面的。功率模块包括互连基板、多个芯片、多个接合引线、多个端子、一个塑料外壳以及一个模块级模塑封装。一种用于制备互连基板的方法包括以下步骤：制备多个金属焊盘；加载一个金属层；制备一个模塑封装；以及使用一个分割工艺。
具有金属互连功率模块及其制造方法

[发明专利]一种焊盘结构-CN201410114829.4在审
发明人：李宏伟;刘晶;程惠娟;陈捷 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊盘结构，所述焊盘结构包括：焊盘；第二顶部金属层，位于所述焊盘接合部位的下方，并与所述焊盘直接连接；第一顶部金属层，位于所述第二顶部金属层的下方，包括若干间隔设置的部分，其中部分所述第一顶部金属层通过顶部通孔与所述第二顶部金属层相连接，以在所述焊盘接合部位的下方形成焊盘支柱，共同构成所述焊盘结构。本发明所述焊盘结构中包括焊盘支柱，通过所述焊盘支柱不仅能够使焊盘结构具有更强的接合能力，而且还能将接合过程中形成的应力得到很好的释放，起到保护的作用。
一种盘结

[发明专利]焊盘结构、芯片及其方法-CN201911408534.7在审
发明人：马树永 -专利权人：伟芯科技（绍兴）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘结构、芯片及其形成方法，其中，一种焊盘结构，其特征在于，包括正面金属层、背面金属层、焊盘，所述正面金属层、背面金属层分别位于芯片硅片的正面和背面，所述背面金属层的正面形成焊盘。本发明由于使用了很少的金属层实现了焊盘设计，所以焊盘的寄生电容大幅度降低，最多可降低80％，从而可以实现IO的高速设计，提高IO工作速度；同时，由于使用了很少的金属层实现了焊盘设计，从芯片器件到焊盘的路径被显著缩短
盘结芯片及其方法

[发明专利]半导体装置和包括其的电子系统-CN202111210405.4在审
发明人：黄盛珉;金智源;安在昊;任峻成;成锡江 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：一种半导体装置和电子系统，所述装置包括堆叠在外围电路结构上的单元结构，其中，单元结构包括第一层间电介质层以及在第一层间电介质层暴露并且连接至栅电极层和沟道区的第一金属焊盘，所述外围电路结构包括第二层间电介质层和在第二层间电介质层暴露并且连接至晶体管的第二金属焊盘，第一金属焊盘包括邻近的第一子焊盘和第二子焊盘，第二金属焊盘包括邻近的第三子焊盘和第四子焊盘，第一子焊盘和第三子焊盘耦接，并且第一子焊盘的宽度大于第三子焊盘的宽度，第二子焊盘和第四子焊盘耦接，并且第四子焊盘的宽度大于第二子焊盘的宽度
半导体装置包括电子系统

[发明专利]显示面板的制备方法及显示面板-CN202210275121.1有效
发明人：黄秀洪 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：所述显示面板的制备方法包括以下步骤：提供显示面板主体，所述显示面板主体具有位于外引脚接合区的金属焊盘，所述金属焊盘的侧面裸露在外侧；在所述显示面板主体的侧面形成覆盖所述金属焊盘的保护件；对所述保护件进行图案化处理，以裸露出所述金属焊盘；在所述金属焊盘的裸露面形成导电层；在所述导电层背离所述金属焊盘的表面形成覆晶薄膜。本申请提高了导电膜层与金属焊盘之间的导通性，提高了侧面绑定产品的制造良率。
显示面板制备方法

[实用新型]一种增大反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝-CN201420470048.4有效
发明人：赵强 -专利权人：上海博恩世通光电股份有限公司
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种增大反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝，包括：基板；反射金属焊盘，间隔形成于所述基板表面；LED芯片，以倒装方式跨接于相邻的两个反射金属焊盘；其中，所述反射金属焊盘的宽度为所述LED芯片宽度的本实用新型采用银焊盘等高反射率的反射金属焊盘，并增大反射金属焊盘的宽度，大大增大了蓝光的反射率，减少了蓝光溢出，从而提高了LED灯丝的发光亮度。本实用新型结构简单，效果显著，适用于工业生产。
一种增大反射金属倒装芯片 led 灯丝

[发明专利]一种与宏电路高密度互连的柔性微电极阵列-CN202210859703.4在审
发明人：裴为华;王阳;张会灵;杨鑫泽 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： A61B5/293 文献下载
摘要：本公开提供了一种与宏电路高密度互连的柔性微电极阵列，包括：宏电路焊盘阵列，包括：绝缘衬底和多个金属焊盘，多个金属焊盘位于绝缘衬底上且呈阵列分布；多个柔性电极，分别间隔设置于宏电路焊盘阵列上，其中，每个柔性电极包括：多个电极焊盘及与多个电极焊盘一一对应连接的多个电极走线，多个电极焊盘一一对应位于多个金属焊盘上。
一种电路高密度互连柔性微电极阵列

[发明专利]图像传感器及形成方法-CN202211353248.7在审
发明人：陈林;孙玉鑫;付文;许乐 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器及形成方法，所述形成方法于衬底上形成若干金属焊盘及覆盖所述金属焊盘的介质层之后，图形化所述介质层以暴露至少部分所述金属焊盘，避免鼓包缺陷。WAT测试之时，暴露WAT测试用金属焊盘的同时，保留剩余金属焊盘上的所述介质层以避免工艺气体残留于CP测试用金属焊盘而导致的可靠性问题。CP测试用金属焊盘表面的所述保护层及所述介质层可于光学器件制程与透镜层共用同一光罩，从而降低制造成本。
图像传感器形成方法

[发明专利]一种半导体器件封装结构以及制备方法-CN201210399320.X在审
发明人：杨志刚;陈林林;倪百兵 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件封装结构以及制备方法，所述方法包括：提供具有顶部金属层和顶部通孔的金属叠层；在所述金属叠层上沉积第一钝化层，以覆盖所述顶部金属层；图案化所述第一钝化层，形成开口以露出所述顶部金属层；依次沉积第一金属阻挡层、第一焊盘金属层、第二金属阻挡层、第二焊盘金属层，以形成焊盘金属叠层，所述焊盘金属叠层通过所述开口与所述顶部金属层连接；图案化焊盘金属叠层，以露出所述第一钝化层；沉积第二钝化层，然后图案化第二钝化层，以露出所述焊盘金属叠层。本发明所述结构及方法很好的解决了目前焊盘在封装过程中产生裂纹以及损坏的问题，使后段制程中线结合焊盘更加稳定，进一步提高产品的良率。
一种半导体器件封装结构以及制备方法

[实用新型]瞬态电压抑制器-CN202121495904.8有效
发明人：郭玉淦;胡文勇;胡相荣 -专利权人：广东百圳君耀电子有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述瞬态电压抑制器包含半导体单元、第一导电金属粒、引线框架、焊盘框架及封装体。第一导电金属粒耦接至半导体单元底部。第一导电金属粒面积为半导体晶粒面积的10％至60％。引线框架耦接至半导体单元的顶部。焊盘框架耦接至第一导电金属粒。封装体包覆半导体单元、第一导电金属粒以及引线框架的一部分。引线框架包含：第一焊盘、第二焊盘及导体引线。第一焊盘焊接于半导体单元的顶部，且埋设于封装体中。第二焊盘电性耦接至第一焊盘。导体引线连接于第一焊盘与第二焊盘之间。第一焊盘的面积为第一导电金属粒的可焊面积的90％以下，使引线框架的压力点位于第一导电金属粒的垂直范围中。
瞬态电压抑制器

[发明专利]一种光模块-CN201611152140.6有效
发明人：赵伟 -专利权人：广东海信宽带科技有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种光模块，光芯片与光芯片驱动芯片之间传输高速信号；第一焊盘与光芯片相连，第二焊盘与光芯片驱动芯片相连，第一焊盘与第二焊盘通过耦合电容连接，实现了光芯片与光芯片驱动芯片之间的电连接；金属层提供了信号回流路径，高速信号通过第一焊盘、耦合电容、第二焊盘在光芯片与光芯片驱动芯片之间传输，在金属层中实现回流，金属层在第一焊盘及所述第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域，金属层中绝缘区域的存在改变了焊盘与金属层之间的电容比
一种模块

[发明专利]倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法-CN201110105396.2无效
发明人：刘威;王春青;田艳红;孔令超 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法，本发明涉及一种倒装芯片金属间化合物微互连结构制备方法，针对倒装芯片微互连焊点在钎料合金、金属间化合物和金属焊盘连接界面处发生断裂问题。方案一：在芯片的金属表面上制备芯片金属基层(芯片金属焊盘)和表层，在基板的金属表面上制备基板金属基层(基板金属焊盘)和表层，芯片与基板金属表层由纯Sn制成；在芯片金属表层及基板金属表层上涂钎剂；芯片倒置，使芯片金属焊盘和基板金属焊盘相对应，施压、加热，冷却，形成倒装芯片单金属间化合物微互连结构；方案二与一不同：在芯片金属基层及基板金属基层上涂钎剂，芯片倒置，芯片金属焊盘和基板金属焊盘通过Sn箔接触。
倒装芯片金属化合物互连结构制备方法

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202210749889.8在审
发明人：赵旭;王仙翅;黄丹 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域，显示面板包括衬底和衬底一侧的多个焊盘组，焊盘组的第一焊盘与发光器件的第一引脚绑定，第二焊盘与发光器件的第二引脚绑定，同一个发光器件对应的焊盘组中，第一焊盘与第一金属部至少部分交叠，第二焊盘与第二金属部至少部分交叠，第一焊盘与第一金属部交叠的面积S1与第二焊盘与第二金属部交叠的面积S2基本相同；或者，同一个发光器件对应的焊盘组中，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一焊盘与第一金属部不交叠，第二焊盘与第二金属部不交叠。本发明能够改善发光器件的绑定成功率，可以避免出现虚焊和接触不良的问题，提升产品良率，提高显示效果。
显示面板显示装置

[发明专利]具有穿通通孔和金属层的电连接的半导体装置及层叠方法-CN201510370065.X有效
发明人：朴珉秀 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置可以包括第一金属层，所述第一金属层包括第一单元焊盘。所述半导体装置可以第二金属层，所述第二金属层包括第一和第二单元焊盘。所述半导体装置可以包括第一穿通通孔，所述第一穿通通孔将第一金属层的第一焊盘耦合至第一凸块；以及第二穿通通孔，所述第二穿通通孔将第二金属层的第一单元焊盘耦合至第二凸块。第二金属层的第二单元焊盘可以布置在第二金属层的第一单元焊盘的第一方向，以及可以电耦合至第二金属层的第一单元焊盘。
具有通通金属连接半导体装置层叠方法

[发明专利]高密度和耐用的半导体器件互连-CN202211061177.3在审
发明人： M·S·布罗尔;A·塔克卡奇;B·艾兴格;A·赫布兰特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种形成半导体器件的方法，包括：提供包括管芯附接焊盘的载体；提供半导体管芯，该半导体管芯包括设置在半导体管芯的主表面上的接合焊盘；以及提供金属互连元件；将半导体管芯布置在管芯附接焊盘上，使得接合焊盘背离管芯附接焊盘；以及将金属互连元件熔焊到接合焊盘，其中，接合焊盘包括第一金属层和第二金属层，其中，第二金属层设置在第一金属层和半导体管芯的半导体本体之间，其中，第一金属层的厚度大于第二金属层的厚度，并且其中，第一金属层具有与第二金属层不同的金属成分
高密度耐用半导体器件互连

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