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[发明专利]一种发光基板及其制备方法、发光装置-CN202310721623.7在审
发明人：牛菁;王新星;张方振;王玮;孙双 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光基板包括基板及位于基板一侧的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层，第一金属层包括第一电极和第一焊盘组，第二金属层包括第二焊盘组，第二焊盘组的子焊盘通过第一绝缘层的第一开孔与第一焊盘组的子焊盘搭接连接，第二绝缘层设有第二开孔和振动部，振动部与第一绝缘层之间形成振动腔，振动腔在基板上的正投影位于第一电极在基板上的正投影内，第三金属层包括第二电极和第三焊盘组，第三焊盘组的子焊盘通过第二开孔与第二焊盘组的子焊盘搭接连接
一种发光及其制备方法装置

[发明专利]LED支架及具有其的LED器件、LED灯具-CN201610574069.4有效
发明人：晏思平 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：该LED支架包括绝缘连接座、第一金属焊盘和第二金属焊盘，第一金属焊盘和第二金属焊盘嵌设在绝缘连接座上，第一金属焊盘和第二金属焊盘用于安装待安装芯片，以实现待安装芯片的电性连接，第一金属焊盘上开有第一容纳槽，第二金属焊盘上开有第二容纳槽，第一容纳槽的两端和第二容纳槽的两端均与绝缘连接座相连，第一容纳槽与第二容纳槽所围成的区域的面积与待安装芯片的面积相近，第一容纳槽和第二容纳槽内均填充有绝缘填充材料。应用该LED支架可以解决现有技术中焊接芯片的焊膏不规则扩散并过多外露在芯片外面导致外露的焊膏吸光而影响LED器件出光的光通量的问题。
led 支架具有器件灯具

[发明专利]一种石墨烯金属焊盘及其制备方法-CN201810200154.3有效
发明人：伍连彬 -专利权人：深圳天元羲王材料科技有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种石墨烯金属焊盘及其制备方法，其中，所述石墨烯金属焊盘包括石墨烯层、过渡层和金属焊盘层，所述过渡层由银浆和石墨烯混合制备而成，所述过渡层位于石墨烯层和金属焊盘层中间位置并将石墨烯层和金属焊盘层固定连接在一起，从而方便石墨烯材料与电子产品中的各种金属元器件焊接，为石墨烯在电子产品中作为导电材料铺平了道路。
一种石墨金属及其制备方法

[实用新型]能降低噪声的功率半导体器件-CN202123268685.2有效
发明人：朱袁正;叶鹏;周锦程;李宗清;杨卓 -专利权人：无锡新洁能股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种能降低噪声的功率半导体器件，在所述器件表面包括源极金属、栅极总线金属与栅极焊盘金属；在栅极总线金属与栅极焊盘金属之间设置有导电带金属，导电带金属的一端与栅极焊盘金属电连接，导电带金属的另一端与栅极总线金属电连接，且导电带金属至少环绕所述栅极焊盘金属一圈，且所述导电带金属呈螺旋状环绕着栅极焊盘金属。将本实用新型应用于开关电路后，在高速开启与关断的瞬间，呈螺旋状环绕着栅极焊盘金属的导电带金属会形成栅极电感，栅极电感抑制了栅极电压的剧烈震荡，使栅极电压趋于平稳，如此降低了功率半导体器件在工作时的噪声。
降低噪声功率半导体器件

[实用新型]一种芯片及移动终端-CN201720340650.X有效
发明人：唐林平 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种芯片及移动终端，其中，该芯片包括半导体衬底，设置有半导体裸芯片；重分布走线层，设置于半导体衬底上，重分布走线层内有金属走线和金属焊盘，金属焊盘和半导体裸芯片通过金属走线电性连接，重分布走线层有暴露金属焊盘的开口，金属焊盘通过开口与铜凸块相连，铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积；塑封层，包覆半导体衬底和重分布走线层，并且暴露铜凸块；芯片通过铜凸块与主板电连接和机械连接，由于铜凸块的径向截面面积等于金属焊盘的底部面积，相比于焊球，可以减小金属焊盘之间的间距，从而可以提高芯片的焊点密度，铜凸块提高了芯片焊点的抗应力能力，保证了芯片与移动终端连接的可靠性。
一种芯片移动终端

[实用新型]一种检测键合准确性的测试结构-CN201420226934.2有效
发明人：陈福成 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种检测键合准确性的测试结构，所述测试结构至少包括：制备于第一晶圆上的两个第一金属焊盘以及制备于第二晶圆上的两个第二金属焊盘；第一金属焊盘和第二金属焊盘分别通过第一晶圆和第二晶圆的键合实现电性连接；第一金属焊盘的内侧边平行设置，第二金属焊盘的一部分与第一金属焊盘重叠，另一部分超出第一金属焊盘的内侧边，第二金属焊盘的相邻一侧分别设有测量点。
一种检测准确性测试结构

[实用新型]一种开环式陶瓷压力传感器应变片-CN202320442277.4有效
发明人：刘晓宇;邓杰辉;李继州 -专利权人：无锡胜脉电子有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种开环式陶瓷压力传感器应变片，应用于敏感元件与传感器技术领域，包括陶瓷基片、桥臂电阻、调零电阻和金属焊盘，所述陶瓷基片上设置有至少一个桥臂电阻，所述桥臂电阻的一端通过金属连接线与调零电阻连接，另一端通过金属连接线与金属焊盘连接；所述开环式陶瓷压力传感器应变片还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘通过金属连接线与调零电阻连接，所述第一焊盘为圆形，第二焊盘为半圆形，所述第二焊盘设置有两个，两个第二焊盘之间断开。通过两个第二焊盘的开环设计，便于测试单个等效桥臂电阻的阻值，且使等效桥臂电阻的阻值补偿能够一致，便于实现对传感器温度特性的补偿。
一种开环陶瓷压力传感器应变

[实用新型]焊盘结构、电路板以及电器-CN201720799844.6有效
发明人：秦继祥;周升;汪钊;林金生;杜放 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板设计领域，公开了一种焊盘结构、电路板以及电器。其中，该焊盘结构包括焊盘；以及设置在所述焊盘上的至少一条金属跳线，所述至少一条金属跳线中每条金属跳线至少两个端点与所述焊盘连接。通过上述技术方案，利用设置于焊盘上的跳线，能够增加焊盘表面的粗糙度，改善焊盘的上锡效果。
盘结电路板以及电器

[实用新型]一种焊盘结构-CN202021659487.1有效
发明人：黄亚俊 -专利权人：东莞顺辉电业制品有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊盘结构，包括焊盘结构本体，所述焊盘结构本体包括PCB板，所述PCB板上表面固定设有焊盘，所述焊盘上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘上固定涂有导电胶，所述第一焊盘与第二焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，所述PCB板上表面固定设有多晶硅层，所述多晶硅层上表面固定设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与第二金属层间固定设有间隔层，所述PCB板上还固定设有通孔；本实用新型能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开，可以保护焊盘，加强连接的可靠性，减少阻抗的急剧跳变。
一种盘结

[实用新型]便携式测试冶具-CN201821061479.X有效
发明人：葛文韬;罗坤林 -专利权人：深圳市泰比特科技有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式测试冶具，包括设置有控制芯片的电路板、第一OBD‑II接口和与第一OBD‑II接口对接的第二OBD‑II接口，所述电路板上具有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述控制芯片上的DP插脚与第一焊盘电连接，所述控制芯片上的DM插脚与第二焊盘电连接，所述控制芯片上的TX插脚与第三焊盘电连接，所述第二OBD‑II接口的第五金属焊脚、第六金属焊脚和第七金属焊脚均与第一连接器连接，所述第二OBD‑II接口的第五金属焊脚、第八金属焊脚和第九金属焊脚均与第二连接器连接。
焊盘金属焊脚控制芯片电连接插脚电路板测试冶具本实用新型第二连接器第一连接器便于携带测试效率焊接导线接口对接

[实用新型]MEMS麦克风-CN201921483092.8有效
发明人：袁兆斌;王友;刘兵 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接
mems 麦克风

[实用新型]带应力释放环的金属凸块结构-CN201620021430.6有效
发明人：万里兮;马书英;豆菲菲;翟玲玲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带应力释放环的金属凸块结构，包括一基底，基底正面铺有金属线路，基底正面刻有对应金属线路预设焊盘位置的环形凹槽，金属线路与基底之间铺设有绝缘层，金属线路上设有至少一焊盘，且焊盘周边部分或全部延伸至凹槽内，延伸至凹槽内的焊盘部分与凹槽组成一应力释放环，焊盘上长有金属凸块，且金属凸块周边未延伸至凹槽内。本实用新型能够有效释放金属凸块和焊盘热胀冷缩产生的应力，避免裂纹的产生，降低芯片金属凸块结构的失效率。
应力释放金属结构

[发明专利]半导体器件、封装件及其形成方法-CN202010896773.8在审
发明人：陈明发;叶松峯;陈宪伟;陈洁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：封装件包括第一管芯，该第一管芯包括第一金属化层，位于第一金属化层上的一个或多个第一接合焊盘通孔，其中，第一阻挡层在每个第一接合焊盘通孔和第一金属化层之间延伸横跨第一金属化层，位于，以及位于一个或多个第一接合焊盘通孔上的一个或多个第一接合焊盘，其中，第二阻挡层在第一接合焊盘和第一接合焊盘通孔之间延伸横跨每个第一接合焊盘通孔，以及包括一个或多个第二接合焊盘的第二管芯，其中，第二接合焊盘接合至第一管芯的第一接合焊盘。
半导体器件封装及其形成方法

[实用新型]一种多焊盘扬声器-CN201921295439.6有效
发明人：周喻;陈杰;王欣欣;王猛 -专利权人：深圳市信维声学科技有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多焊盘扬声器，包括相配合形成一腔体的上壳和下壳，还包括固定于所述腔体内的金属片和呈矩形的盆架，所述盆架上的三个角部上分别对应设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘分别位于盆架的对角上，且第一焊盘和第二焊盘通过所述金属片相互导通，所述金属片嵌设于所述盆架内。盆架上的第一焊盘和第二焊盘通过金属片相互导通，增加了盆架与其他元器件电连接的焊接位，为扬声器内部的走线提供多种布线线路，适用于结构各异的扬声器。
焊盘盆架金属片扬声器导通本实用新型对角布线线路电连接焊接位元器件角部嵌设上壳下壳走线体内配合

[发明专利]移动终端主板-CN201910842692.7在审
发明人：袁兆斌;王友 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种移动终端主板，包括双外壳的MEMS麦克风和与双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与麦克风PCB板固定，其中，在麦克风PCB板的底部设置有与外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；在移动终端PCB设置有与外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。
接地焊盘电连接双层金属外壳麦克风双外壳焊盘移动终端主板内层金属壳外层金属壳移动终端内层壳外层壳芯片麦克风芯片封装结构双壳结构预设距离适配组装

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