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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路中具有开口的金属焊盘-CN201310263301.9有效
发明人：陈硕懋;黄渝婷 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种器件，包括金属焊盘和钝化层，其中该钝化层包括与金属焊盘的边缘部分重叠的部分。后钝化互连件(PPI)包括位于钝化层上方的迹线部分以及连接至迹线部分的焊盘部分。聚合物层包括位于PPI上方的上部分，和延伸至PPI的焊盘部分中并且被PPI的焊盘部分环绕的插塞部分。本发明还公开了集成电路中具有开口的金属焊盘。
集成电路具有开口金属

[实用新型]功率器件的金属焊盘结构-CN201922344184.4有效
发明人：王鹏;徐大鹏;罗杰馨;柴展 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司;上海功成半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率器件的金属焊盘结构，金属焊盘结构包括：位于功率器件表面的铝焊盘；以及覆盖于铝焊盘表面的金属叠层，金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层。本实用新型在铝焊盘上沉积金属叠层，所述金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层，可以大大增加金属焊盘的厚度，从而使得在封装打线可以大大加粗，保证封装打线的强度。本实用新型可保证金属焊盘的导电性以及耐腐蚀，并提高铝焊盘与银层之间的应力的匹配性，提高金属焊盘的稳定性。
功率器件金属盘结

[实用新型]一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具-CN201921668042.7有效
发明人：冯云龙;李辉;邓兴厚;管云芳 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗折断的宽角度LED灯珠和LED灯具，所述抗折断的宽角度LED灯珠包括LED芯片、金属焊盘和灯珠支架，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架为设置有碗杯的透明支架，所述碗杯的底部露出所述金属焊盘；所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通槽分离，所述通槽填充有不透明塑胶，所述通槽的上方设置有用于连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的透明连接部，所述透明连接部与所述灯珠支架一体成型；所述LED芯片固晶在所述第二焊盘上，且所述LED芯片的电极分别通过金线与第一焊盘和所述第二焊盘连接，碗杯内填充有封装胶，增强了灯珠的抗折断能力，并增加了出光角度。
一种折断角度 led 灯具

[发明专利]半导体封装件-CN201911338310.3在审
发明人：郑起雕;曹昌用;李永模;吴情植;韩钟镐 -专利权人： NEPES株式会社
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明的技术思想包括一种半导体封装件，包括：半导体芯片，其包括设置在第一表面上的芯片焊盘；外部焊盘，其与所述半导体芯片的所述芯片焊盘电连接；外部连接端子，其遮盖所述外部焊盘；以及中间层，其设置在所述外部焊盘与所述外部连接端子之间，且包括第三金属材料，所述第三金属材料不同于包括在所述外部焊盘中的第一金属材料和包括在所述外部连接端子中的第二金属材料。
半导体封装

[发明专利]物联门锁控制电路板及其物联门锁装置-CN202010136953.6在审
发明人：张云恒 -专利权人：深圳晒尔科技有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： E05B49/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置，该电路板包括基板，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元；基于金属层设于基板的顶层，接地层设于基板的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元，键盘焊盘单元，扬声器焊盘单元以及通信焊盘单元分别设有金属层上；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块本申请通过在基板上设置主控焊盘单元、键盘焊盘单元、扬声器焊盘单元和通信焊盘单元，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。
门锁控制电路板及其装置

[发明专利]一种浪涌保护器件及其组成的芯片、通信终端-CN201810703843.6有效
发明人：李艳伟;林升 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2018-06-30 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：该浪涌保护器件包括输入焊盘与输出焊盘，输入焊盘连接电源电压，输出焊盘连接地线，输入焊盘与输出焊盘之间设置NMOS晶体管组，NMOS晶体管组通过金属走线分别与输入焊盘、输出焊盘连接；其中，改变NMOS晶体管组分别与输入焊盘和输出焊盘之间的金属走线结构和/或NMOS晶体管组的结构，以减小或抵消沿着电源电压走线方向上各NMOS晶体管组分别到输入焊盘和输出焊盘的金属走线长度不同而导致的NMOS晶体管组导通不均匀，从而增强本浪涌保护器件的导通均匀性，提高本浪涌保护器件的防浪涌能力
一种浪涌保护器及其组成芯片通信终端

[实用新型]物联门锁控制电路板及其物联门锁装置-CN202020238030.7有效
发明人：张云恒 -专利权人：深圳晒尔科技有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： E05B49/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置，该电路板包括基板，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元；基于金属层设于基板的顶层，接地层设于基板的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元，键盘焊盘单元，扬声器焊盘单元以及通信焊盘单元分别设有金属层上；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块本申请通过在基板上设置主控焊盘单元、键盘焊盘单元、扬声器焊盘单元和通信焊盘单元，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。
门锁控制电路板及其装置

[发明专利]图像传感器的制造方法-CN200610170179.0无效
发明人：郑星熙 -专利权人：东部电子股份有限公司
申请日： 2006-12-25 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤：在包括有源区和焊盘区的半导体衬底的该焊盘区上形成金属焊盘；通过在包括该金属焊盘的半导体衬底的整个表面上形成钝化层，并选择性去除该钝化层，形成金属焊盘开口以暴露该金属焊盘；通过利用终点检测方法进行灰化处理来去除用于形成滤色镜阵列的感光层本发明提供的图像传感器的制造方法能够防止金属焊盘污染，还能够防止多余光线入射到光电二极管。
图像传感器制造方法

[发明专利]麦克风及其制造方法-CN202011592383.8在审
发明人：王琳琳;屠兰兰;钟晓辉 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：麦克风包括具有空腔的基底以及设置在基底上方的振膜、背板、背板电极和金属焊盘，背板电极和金属焊盘均设置于背板上方，金属焊盘围绕背板电极设置，背板电极和金属焊盘由同一金属层刻蚀形成，本发明在制造麦克风时，可以减少耗时时长
麦克风及其制造方法

[实用新型]封装结构-CN202223433523.4有效
发明人：谢孟伟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：线路层包括介电层和焊盘，焊盘内埋于介电层内，并且焊盘由介电层的顶表面暴露，焊盘的上表面与介电层的顶表面对齐。封装结构还包括金属层，金属层设置在焊盘与介电层之间的界面上方。本申请的上述技术方案通过在介电层和焊盘之间的界面上方设置金属层，至少可以避免介电层与焊盘之间的界面处分层问题。
封装结构

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202111493632.2在审
发明人：李振亚;王鹏;方玉娇;李昕 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：其中在钨层与焊盘金属层之间形成有过渡层，所述过渡层贴附在钨层的上表面，所述焊盘金属层贴附在过渡层的上表面。过渡层在钨层和焊盘金属层之间起到了过渡作用，可降低较粗糙的钨层表面对焊盘金属层的形貌影响，优化位于钨层上的焊盘金属层的表面形貌，有助于降低后续封测过程的难度，提高封测准确性。
半导体结构及其形成方法

[实用新型]一种LED支架及LED器件-CN202222368501.8有效
发明人：黄祥龙;刘韶辉;罗运通;陈玉华;张艳琴 -专利权人：江西省兆驰光电有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED支架及LED器件，所述LED支架包括金属基体以及固设于所述金属基体上的塑胶杯体，所述塑胶杯体内形成一容纳腔，所述金属基体包括设置在所述容纳腔内的正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设有绝缘槽，所述绝缘槽用于分隔所述正极焊盘与所述负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘上电镀有镀银层，所述镀银层上设有白胶层，所述负极焊盘上固定有晶片，所述晶片通过连接线分别与所述正极焊盘及所述负极焊盘连接，本实用新型通过白胶层的设置
一种 led 支架器件

[发明专利]具有厚聚合物层的焊球保护结构-CN201210078611.9有效
发明人：余振华;许呈锵;蔡豪益;李建勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：集成电路结构包括衬底和位于衬底上方的金属焊盘。钝化后互连(PPI)线连接至金属焊盘，其中，PPI线至少包括位于金属焊盘上方的部分。PPI焊盘连接至PPI线。聚合物层位于PPI线和PPI焊盘上方，其中，聚合物层具有大于约30μm的厚度。凸块下金属化层(UBM)延伸到聚合物层中的开口中并连接至PPI焊盘。本发明还提供了一种具有厚聚合物层的焊球保护结构。
具有聚合物保护结构

[发明专利]光源器件、光源器件的制备方法及显示设备-CN202111152352.5在审
发明人：龙成海;廖本瑜;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请属于显示技术领域，提供了一种光源器件、光源器件的制备方法及显示设备，光源器件包括驱动芯片、至少一个LED芯片组、电路线层、通道导线、第一金属焊盘以及第二金属焊盘，其中，第一金属焊盘设在驱动芯片的第一面，电路线层和第二金属焊盘设在驱动芯片的第二面上，驱动芯片的侧面设有通道导线用于连接电路线层和第一金属焊盘，LED芯片组设于驱动芯片的第二面上且与第二金属焊盘连接；通过在驱动芯片的侧面设置通道导线连接驱动芯片两面的电路线层和第一金属焊盘
光源器件制备方法显示设备

[实用新型]一种带IC的LED灯珠-CN202120199117.2有效
发明人：汤林华 -专利权人：深圳市天成照明有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种带IC的LED灯珠，包括灯珠主体，所述灯珠主体包括LED支架，所述LED支架的正面设置有支架碗杯，所述支架碗杯的内部分布设置有第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘和第四金属焊盘，所述LED支架的背面分布设置有GND引脚、DO引脚、DIN引脚和VDD引脚，所述第二金属焊盘的表面固定连接有驱动IC，所述第三金属焊盘的表面固定连接有第一LED发光芯片，所述第四金属焊盘的表面分别固定连接有第二
一种 ic led 灯珠

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