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[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN202011579199.X在审
发明人：黄文杰 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构与芯片封装方法，所述芯片封装结构包括基板、设置在所述基板上的金属焊盘以及与所述金属焊盘焊接的金属引线，所述金属引线的末端设有焊接部，所述焊接部焊接至所述金属焊盘的表面，所述金属焊盘表面设置有包覆层，所述金属引线的末端探伸至所述包覆层内以使得所述焊接部与所述金属焊盘表面相连接，且使得至少部分所述焊接部位于所述包覆层与金属焊盘之间。与现有技术相比，本发明通过在金属焊盘表面设置包覆层，并使包覆层包裹住所述金属引线的末端，大大改善了金属引线与金属焊盘的焊接效果，使两者的焊接更加可靠、稳定。
芯片封装结构方法

[实用新型]一种高精密PCB金属化半孔线路板-CN201520772283.1有效
发明人：班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。该高精密PCB金属化半孔线路板，通过设置上焊盘和下焊盘，降低了线路之间的相互影响，使上铜箔层和下铜箔层更加便于安装，降低了加工工艺的要求，通过设置金属板，降低了安装对工艺的要求，金属半孔和盲孔使上焊盘与下焊盘之间电路连接更加通畅
一种精密 pcb 金属化线路板

[实用新型]一种LED支架、LED灯珠及LED灯具-CN201920446221.X有效
发明人：冯云龙;段五阳;周雅倩;徐芳;王芳 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED支架、LED灯珠及LED灯具，其中，所述LED支架包括金属焊盘和塑胶支架，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘与塑胶支架连接处设置有第一金属台阶，所述第二焊盘与塑胶支架连接处设置有第二金属台阶，所述通槽填充有塑胶且所述塑胶为I形塑胶，通过在金属焊盘与所述塑胶之间的连接处设置金属台阶和V形沟道，以增加塑胶支架与金属焊盘的接触面积来提升产品的密封性，增强产品可靠性；同时，在第一焊盘和第二焊盘支架的通槽填充I形塑胶，增加了通槽塑胶的厚度以提高产品的折断力和通槽的密封性，进而提高产品的性能。
焊盘金属焊盘塑胶支架塑胶通槽金属台阶密封性填充本实用新型产品可靠性折断支架

[实用新型]一种太阳能电池月尘防护装置-CN201320298069.8有效
发明人：孙永卫;曹鹤飞;原青云;许滨;张希军;杨洁 -专利权人：中国人民解放军军械工程学院
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：包括金属针、正极导线、负极导线、正极金属针焊盘和负极金属针焊盘，所述正极金属针焊盘和负极金属针焊盘固定在太阳能电池基板上，正极金属针焊盘通过正极导线连接，负极金属针焊盘通过负极导线连接，所述金属针焊接在正极金属针焊盘和负极金属针焊盘上
一种太阳能电池防护装置

[发明专利]图像感测装置-CN202110183677.3在审
发明人：杨允熙;蔡正龙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像感测装置包括：半导体基板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且包括用于包括像素结构的像素区域和用于提供外部电连接的焊盘区域的不同部分；第一焊盘金属层，其形成在半导体基板的第一表面上方并位于焊盘区域中；抗反射层，其形成在第一焊盘金属层的第一部分上方以接触第一焊盘金属层的顶表面；以及焊盘钝化层，其形成在第一焊盘金属层和抗反射层上方。第一焊盘金属层的第二部分被设置为焊盘开口区域，该焊盘开口区域被形成为暴露出第一焊盘金属层的顶表面，并且第一焊盘金属层和抗反射层之间的界面被构造为不被暴露于外部。
图像装置

[发明专利]半导体装置-CN201180007101.6无效
发明人：伊藤慎吾 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体装置，其特征在于，具备：具有电极焊盘的半导体元件，搭载半导体元件、形成有电接合部件的基材，对电极焊盘和电接合部件进行电连接的焊线，半导体元件和焊线电极焊盘的主成分金属为与焊线的主成分金属相同的金属，或者与焊线的主成分金属不同，电极焊盘的主成分金属和焊线的主成分金属不同时，在封装树脂的后固化温度下，上述焊线的主成分金属与电极焊盘的主成分金属在上述焊线和上述电极焊盘的接合部相互扩散的速度小于在后固化温度下金
半导体装置

[发明专利]集成电路的连接件结构-CN201210078637.3有效
发明人：杜尚耘;庄曜群;曾明鸿;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路的连接件结构，其中，一种管芯包括衬底、衬底之上的金属焊盘和覆盖金属焊盘的边缘部分的钝化层。金属柱形成在金属焊盘的上方。金属柱的一部分与金属焊盘的一部分重叠。金属柱的中心与金属焊盘的中心没有对准。 1
金属焊盘金属柱连接件结构衬底集成电路钝化层种管对准覆盖

[实用新型]带防脱焊盘的电路板-CN201620159097.5有效
发明人：马红阁;罗爱民 -专利权人：重庆凯歌电子股份有限公司
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。本实用新型带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。
带防脱焊盘电路板

[实用新型]一种半导体双MOS芯片-CN201920077854.8有效
发明人：翟晓君;宋永奇 -专利权人：上海神沃电子有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体双MOS芯片，包括：半导体双MOS芯片本体；第一源极焊盘金属层；第二源极焊盘金属层；漏极焊盘金属层；栅极焊盘金属层；第一源极焊盘金属层、第二源极焊盘金属层、漏极焊盘金属层、栅极焊盘金属层之间具有绝缘带；IC芯片预留区钝化层位于半导体双MOS芯片本体的中心区域；漏极焊盘金属层位于IC芯片预留区钝化层与第一侧边之间，栅极焊盘金属层位于IC芯片预留区钝化层与第二侧边之间。
金属层源极焊盘半导体漏极焊盘栅极焊盘钝化层预留区本实用新型侧边封装工作稳定性抗干扰能力体积缩小中心区域大电流绝缘带灵敏度打线减小内阻线损

[发明专利]用于多层金属布局的金属焊盘偏移-CN201410341703.0有效
发明人：陈奕志;陈英豪;郑志成;简荣亮;蔡富村;林昆辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括第一层、第二层和通孔，其中，第一层包括多个第一层金属焊盘；第二层形成在第一层的顶部上，该第二层包括多个第二层金属焊盘；并且通孔将第一层金属焊盘连接至第二层金属焊盘。第一层金属焊盘和第二层金属焊盘之间的表面区域重叠低于规定的阈值。本发明涉及用于多层金属布局的金属焊盘偏移。
用于多层金属布局偏移

[发明专利]金属栅极晶体管的测试结构-CN202211054326.3在审
发明人：徐敏;朱月芹;陈雷刚 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供金属栅极晶体管的测试结构，包括：半导体衬底；形成于衬底上的共用一个金属栅极的多个晶体管结构；焊盘组件，包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所有源极与第一焊盘电连接，所有漏极与第二焊盘电连接，金属栅极的一端与第三焊盘和第四焊盘电连接，金属栅极的另一端与第五焊盘和第六焊盘电连接；其中，第一焊盘、第二焊盘与第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘中的任意一个焊盘组成可靠性测试的测试端，第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘组成电迁移测试的测试端。
金属栅极晶体管测试结构

[发明专利]一种窄间距陶瓷接线柱及其制备方法-CN201910472253.1有效
发明人：钟永辉;周波;方军;曾辉 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种窄间距陶瓷接线柱及其制备方法，所述窄间距陶瓷接线柱包括陶瓷基座、金属焊盘、焊料层以及金属接线柱，所述陶瓷基座内加工有分布均匀的金属化线条，所述金属焊盘与所述金属化线条一一对应、且所述金属焊盘通过化学镀方式连接在所述陶瓷基座上，所述金属焊盘彼此间的间距为0.25~1.27mm，所述金属接线柱与所述金属焊盘一一对应，所述焊料层通过钎焊方式将所述金属焊盘和与金属焊盘相对应的金属接线柱连接起来。本发明所述的窄间距陶瓷接线柱通过高温共烧技术和化学镀技术在陶瓷基座上形成窄间距的金属焊盘，在金属焊盘上通过焊料层连接金属接线柱，以此形成所需要的陶瓷接线柱。
一种间距陶瓷接线柱及其制备方法

[发明专利]一种嵌入式封装结构-CN201610465118.0有效
发明人：高国华 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌入式封装结构，包括基板，配置用于封装晶圆，基板中设有可供晶圆嵌入的腔体；腔体的下方设有第一金属焊盘，第一金属焊盘与晶圆之间通过第一金属通孔连通；腔体的上方设有铜箔，铜箔与第一金属焊盘之间通过第二金属通孔连通，铜箔的上方设有第二金属焊盘，第二金属焊盘与铜箔之间通过第三金属通孔连通；第一金属通孔、第一金属焊盘、第二金属通孔、铜箔、第三金属通孔和第二金属焊盘通过层压固定设置在所述基板中。
一种嵌入式封装结构

[发明专利]芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法-CN202111288715.8有效
发明人：张贺丰;林杰;李建强;李延;王文赫 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;北京智芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
芯片盘结制作方法

[实用新型]一种并排电容封装-CN201820808498.8有效
发明人：温美梅;韦有兴 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种并排电容封装，包括：电路基板、电容金属焊盘、多个阻焊开窗，阻焊层；其中，所述电路基板上并排设置多个电容金属焊盘；所述电容金属焊盘形为长方形；所述阻焊开窗形为长方形，且所述阻焊开窗的短边根据电容尺寸设置，所阻焊开窗的长边与各个电容金属焊盘的长边均垂直，从而使多个阻焊开窗均贯通多个电容金属焊盘，且各个阻焊开窗之间的间隔距离相等；所述电容金属焊盘除去所述阻焊开窗覆盖面以外的表面为阻焊层。本实用新型所提供的并排电容封装，取消了预留阻焊桥，节省了电容封装的设计空间。
阻焊开窗电容封装电容金属焊盘本实用新型电路基板多个电容金属焊盘阻焊层长边并排设置尺寸设置间隔距离设计空间覆盖面电容短边相等阻焊预留垂直贯通