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[发明专利]回流焊接方法-CN201510128072.9有效
发明人：李媛媛;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明提供了一种回流焊接方法，涂有焊料的待焊工件在回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理，在预热区内，待焊工件依次进入第一升温阶段、振动阶段和第二升温阶段。本发明提供的回流焊接方法，在预热区对待焊工件进行加热的过程中，设定振动阶段，通过焊料振动以促使焊料中的挥发性物质充分挥发，从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下，实现了防止焊料飞溅的目的，同时，也为回流焊接方法的改良提供了新途径和新思路
回流焊接方法

[实用新型]用于软焊料装片的压模装置-CN202021644256.3有效
发明人：李江 -专利权人：李江
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于软焊料装片的压模装置，包括压模头和引线框架，引线框架内设置有与压模头匹配的模腔，引线框架上设置有防溢槽和第一倒角，引线框架外侧所在第一倒角的位置设置有三角区，所述压模头上对于第一倒角的位置设置有与第一倒角匹配的第二倒角；压模成型时，压模头压向引线框架，液态的焊料按照模腔的形状扩散至引线框架上，本实用新型通过在压模头上设置第二倒角，阻断了焊料流到三角区的路径，使压模成型时焊料距离三角区较远，避免液态焊料流至三角区，从而有效杜绝了三角区溢焊料的情况
用于焊料装置

[发明专利]发光二极管模块-CN201010214247.5无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有反射面，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。
发光二极管模块

[发明专利]扁平封装IC装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器-CN200610114862.2有效
发明人：三浦刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙
扁平封装 ic 装配印制线路板及其焊接方法空气调节器

[发明专利]微电路模块背面预上锡方法及预上锡加热装置-CN201611026192.9在审
发明人：吴诗晗;彭欣;杨伟 -专利权人：株洲天微技术有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：微电路模块背面预上锡方法，包括如下步骤A.制作工装准备一块铝硅板，在铝硅板上表面的中心区域镀金，将铝硅板的上表面分为镀层区和无镀层区，制成工装；B．工装及工件预热将工装固定在热台一上，启动热台一将工装加热至预设温度,将需预上锡的工件放置在热台二上，启动热台二对工件进行预热；C.添加焊料将焊料置于工装的镀金区，使焊料融化；D.上锡将预热好的工件移至工装的镀层区，工件背面与焊料接触并在镀层区上摩擦，使焊料均匀的涂覆在工件背面；E.检查将工件移至工装的无镀层区，并检查工件背面是否上锡合格，不合格则重复步骤D，直至工件背面上锡合格。
电路模块背面预上锡方法加热装置

[实用新型]封装器件和电子设备-CN201920980548.5有效
发明人：乔云飞;胡竣富;王军鹤 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装器件，用以通过焊料与基板焊接相连。所述封装器件包括封装面，所述封装面包括焊接区和位于所述焊接区外的非焊接区，所述焊接区用以设置所述焊料，所述非焊接区内设有凸点，所述凸点的熔点大于所述焊料的熔点。本申请实施例所示封装器件中封装面的非焊接区内设有所述凸点，在所述封装器件焊接于基板上时，由于所述凸点的熔点大于焊料的熔点，所述凸点不会熔化而能对所述基板起支撑作用，使所述封装器件与所述基板之间有足够的焊接高度，可以降低焊接过程中焊料外溢的比例，避免了相邻焊盘之间焊料连接引起的短路问题。
封装器件电子设备

[实用新型]一种ENIG印刷电路板-CN201220282020.9有效
发明人：曾龙;彭浪祥;李俊 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板的结构，具体涉及一种ENIG印刷电路板；其包括基板和覆在基板上的覆铜板，所述覆铜板上刻有电路，覆铜板上设有化学镍金区和待有机焊料表面处理区；所述待有机焊料表面处理区处设置有焊盘，待有机焊料表面处理区上涂覆有一层感光油墨层，化学镍金区和待有机焊料表面处理区之间的距离为0.0916mm。
一种 enig 印刷电路板

[发明专利]发光二极管模块-CN201010214240.3无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有高反射率材料层，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。
发光二极管模块

[发明专利]发光二极管模块-CN201010214098.2无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有荧光层，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。
发光二极管模块

[发明专利]一种光伏焊带及其制备方法-CN201510386460.7在审
发明人：谭伟华;姜占锋;左静;秦世嵘 -专利权人：上海比亚迪有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：为克服现有技术中光伏焊带耗锡量大，附着力低的问题，本发明提供了一种光伏焊带，包括导电基带，所述导电基带表面包括空白的过渡区和用于焊接太阳能电池片的焊接区，所述焊接区和过渡区沿光伏焊带的长度方向间隔设置；所述焊接区内附着有焊料层。本发明提供的光伏焊带中，可根据需要在导电基带表面部分区域制备焊料层，有效节省焊料量，降低了成本的同时，上述焊料层在导电基带表面附着力强。
一种光伏焊带及其制备方法

[发明专利]一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法-CN202110753657.5在审
发明人：胡宏宇;宋金月;方伟 -专利权人：德中（天津）技术发展股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法，对于全板涂覆并固化阻焊剂的在制电路板，用激光去除焊接区上的阻焊剂制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理、按钎焊需求向焊接区上添加焊料、加热使焊料重熔、往电路板上置放元器件、加热使焊料重熔形成焊接点。本发明在裸板制造阶段涂覆的焊料，既起对焊接区的保护作用，又起连接元器件与电路板的钎焊焊料作用，一物两用，减少大量制造过程消耗，大幅度降低成本；省掉了电路板组装时的漏印焊膏流程，减少了流程，提高生产效率；可在同一块电路板上，实现不同元器件对焊料成份和数量不同的需求，环境负担小，制造过程更清洁，环境更友好。
一种综合优化表面处理元件电路板制造方法

[发明专利]用于改善耐脆性断裂的焊接方法及相关器件-CN200780100032.7无效
发明人： A·阿米恩;F·贝约基;J·德卢卡;J·奥森巴赫;B·T·瓦卡罗 -专利权人：艾格瑞系统有限公司
申请日： 2007-09-21 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/44 文献下载
摘要：在锡-银-铜焊料合金(SAC)、SACX5或其它常用无Pb焊料合金与衬底的金属化层之间形成无铅接点。SAC与金属化层的相互作用形成了将焊料块体接合到金属化层的金属间化合物(IMC)。IMC区实质上没有任何含磷层或含磷区。
用于改善脆性断裂焊接方法相关器件

[发明专利]具有减薄的衬底的封装件-CN201710085702.8有效
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装件包括衬底、穿透衬底的凸块下金属(UBM)，位于UBM上方并且与之接触的焊料区，和位于衬底下方的互连结构。互连结构通过UBM电连接至焊料区。器件管芯位于互连结构下面并且接合至互连结构。器件管芯通过UBM和互连结构电连接至焊料区。封装材料将器件管芯封装在其中。本发明实施例涉及具有减薄的衬底的封装件。
具有衬底封装

[发明专利]一种半导体器件和热沉键合的方法-CN202110894097.5有效
发明人：杨国文;王希敏 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件和热沉键合的方法，涉及半导体技术领域，包括在半导体器件的外延层上形成第一金属层；外延层具有至少一个电流注入区和设在电流注入区两侧的非电流注入区，且电流注入区和非电流注入区之间具有间隔区，第一金属层覆盖电流注入区、非电流注入区和间隔区；在第一金属层上形成第二金属层，使第二金属层位于非电流注入区上；在第二金属层上形成焊料层，使焊料层覆盖第一金属层和第二金属层；将热沉和焊料层焊接。半导体器件和热沉键合时，第二金属层起到支撑作用；第二金属层设于电流注入区两侧，电流注入区不受力，焊接熔化的焊料处于自由流动状态，减小封装时对半导体器件的应力影响。
一种半导体器件热沉键合方法

[发明专利]一种薄形焊料片与金属件的预固定方法-CN201811598315.5在审
发明人：邵康;孙炳华;史丽英 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄形焊料片与金属件的预固定方法，包括以下步骤：a)制备具有卡位槽的限位模板；b)将金属件与焊料片由下至上依次叠放在限位模板的卡位槽内，然后在焊料片上放置软磁性压块；c)将限位模板放入真空手套箱内并排空真空手套箱内氧气，将限位模板固定电永磁铁上，启动电永磁铁，通过软磁性压块将焊料片与金属件压平整并紧贴模板的卡位槽底部；d)用脉冲激光束在焊料片的设定焊点位置形成熔融区；e)待熔融区冷却后，即使焊料片平整地与金属件贴合。本发明利用限位模板、电永磁铁对薄形焊料片进行对位、固定压紧，使焊料片紧贴焊接面，点焊接后焊料片平整，点焊效率和点焊成品率大大提高。
焊料片金属件限位永磁铁薄形平整真空手套熔融区软磁性预固定点焊位槽压块紧贴脉冲激光束焊点位置模板固定成品率焊接面卡位槽对位放入排空贴合压紧制备焊接氧气冷却