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- [发明专利]高可靠性整流器件-CN201310293355.X有效
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张雄杰;何洪运;程琳
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苏州固锝电子股份有限公司
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2013-07-12
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2013-11-06
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H01L23/488
- 本发明一种高可靠性整流器件，其第一引线条一端的支撑区连接到整流芯片下表面，该整流芯片下表面通过焊锡膏与该第一引线条的支撑区电连接；位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接；连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区，此中间区与第一焊接面和第二焊接面之间分别设有第一折弯处和第二折弯处，所述连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口，一第二通孔位于第二折弯处、第二焊接面、中间区上，此第二通孔横跨第二折弯处并延伸到第二焊接面、中间区边缘区域。本发明高可靠性整流器件可以自适应吸收多余的焊料，既保证了焊接区域铺展有足够面积的焊料，又避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效，提高了产品电性、可靠性和良率。
- 可靠性整流器件
- [发明专利]无银黄铜基焊料-CN202310010563.8在审
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牛超楠;张观军;张旭东;付旭
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广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
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2023-01-05
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2023-02-03
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B23K35/30
- 本发明涉及黄铜钎焊料领域，提供一种无银黄铜基焊料。所述无银黄铜基焊料包括铜、锌、锡、锰和硅，按重量百分比计，锌的含量为20~33%，锡、锰和硅的总和与锌的质量比为5.1:33~15.5:20。本发明通过降低锌元素的含量为20~33%，配伍适量的锡、锰和硅，可以在不添加贵金属元素、稀土元素及危害元素的前提下，实现黄铜基焊料的降熔效果，将熔点降低至830~860℃。而且，在实现低熔点的同时避免降熔元素Sn、Mn、Si的添加而产生大量的硬脆性β’‑Cu相和γ‑Cu相，本发明成分范围内的焊料合金组织均控制在(α+β’)混合相区，保证了焊料的强度和加工成型能力。
- 银黄焊料
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