专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有可纠正传送轨道结构的接驳台及SMT生产线-CN202320241983.2有效
  • 谢朋;孙强;芦祖明 - 广州美维电子有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-10-27 - B65G43/08
  • 本实用新型公开了一种具有可纠正传送轨道结构的接驳台及SMT生产线,涉及接驳台领域,包括:接驳台;纠正结构,所述纠正结构与所述接驳台固定连接;报警装置,所述报警装置设置在所述接驳台上,所述报警装置包括光电感应器、时间继电器和报警器,所述光电感应器与所述时间继电器电性连接,所述时间继电器与所述警报器电性连接;其中,所述纠正结构包括纠正轨和对接轨,所述纠正轨与所述对接轨连接,所述对接轨与所述接驳台固定连接,所述纠正轨往远离所述对接轨的方向逐渐扩大设置。本实用新型的一种具有可纠正传送轨道结构的接驳台能够有效减少载具在传输过程中卡板、变形的现象,减少载具报废的数量,提高异常处理时效。
  • 一种具有纠正传送轨道结构接驳smt生产线
  • [实用新型]一种贴片载板治具-CN202320910097.4有效
  • 陈冬弟;陈俭云;白杨 - 广州美维电子有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-27 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种贴片载板治具,包括治具本体和矫正板,治具本体上设置有多个容置槽,各容置槽内均安装有磁铁;矫正板带有磁性且其磁性与各磁铁的磁性相吸而使置于矫正板与治具本体之间且具有翘曲性能的产品进行翘曲矫正,矫正板上开设有镂空区域,镂空区域用于使待贴装于产品上的元器件能够贴装于该产品上,如此本实用新型贴片载板治具在用于产品的贴片作业过程中,即使该产品的板面上设计有镂空位也不会存在露吸真空问题而影响该产品的翘曲矫正效果,同时本实用新型的贴片载板治具无需配合真空吸附设备使用而降低成本,也无需额外接厂房供气管道,从而避免增加厂房的施工难度。
  • 一种贴片载板治具
  • [发明专利]一种类载板图形线路制作方法-CN202310740422.1在审
  • 王宏业;姚晓建;季子豪 - 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-10-20 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种类载板图形线路制作方法,包括:步骤一:根据线路设计要求,确认加工工艺流程;步骤二:确认线路线宽L/线距S的设计等级及铜厚H等关键因素;步骤三:制定底铜厚度H0以及铜牙的厚度或者深度H1;步骤四:制定图形转移后压板棕化的微蚀量E1;步骤五:制定图形转移干膜前处理的微蚀量E2;步骤六:制定图形转移闪蚀工序的闪蚀量E3;步骤七:制定图纸转移线路线宽补偿设计规则;步骤八:根据步骤二至七计算出图形转移工艺CAM菲林设计最小线距;步骤九:图形转移贴膜工序干膜选择;该方法可以快速确定图形转移核心工艺参数,提高了类载板或者精细线路制作的成功率以及降低了精细线路的工艺研究制作成本。
  • 种类图形线路制作方法
  • [实用新型]曝光机的曝光灯水冷循环系统-CN202223119335.4有效
  • 刘盼;曹之慧;郑炳达 - 广州美维电子有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-09-29 - G03F7/20
  • 本实用新型公开了一种曝光机的曝光灯水冷循环系统,包括用于进冷冻液的进水管道、冷却管道、热交换器、曝光灯箱、循环管道和动力泵;冷却管道与进水管道连通;热交换器与冷却管道连通;曝光灯箱内装有曝光灯并具有用于冷却曝光灯的冷却水;循环管道与曝光灯箱内用于封装冷却水的空腔连通,于曝光灯工作的状态下,空腔内的冷却水的温度逐渐上升;动力泵设于循环管道上,用于使空腔内的冷却水进入循环管道内后回流于空腔内,使得在循环管道内流动的冷却水能够与自进水管道进入冷却管道后进入热交换器内的冷冻液进行热交换,如此即可有效地提高了曝光灯冷却循环水的冷却效果,显著地降低了曝光灯的工作环境温度,防止因冷却效果差而导致曝光灯炸灯。
  • 曝光水冷循环系统
  • [实用新型]一种应用于智能电镀运动车的电路板及智能电镀运动车-CN202320289448.4有效
  • 钱梓鹏;黎卓林;段金存 - 广州美维电子有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-09-15 - H05K1/16
  • 本申请公开了一种应用于智能电镀运动车的电路板及智能电镀运动车,包括设置于其正面的多个第一磁感开关及设置于其背面的多个第二磁感开关,每个第一磁感开关与每个第二磁感开关之间通过一根导线电性电性连接,在正面和背面分别设置的第一磁感开关和第二磁感开关能够使与地址柱上的磁铁距离一致,不易出现同时感应到多个地址柱的情况,能够确保两个磁感开关不因距离而感应异常,保证智能电镀运动车的正常工作;两组磁感开关独立工作,互不影响,只有两组磁感开关同时损坏才会对运动车产生错误的生产动作,所以使用寿命能够得到大幅度的延长;该设置延长了电路板读取槽位的有效时间,降低读错地址的可能,提高了运动车读取地址的准确性。
  • 一种应用于智能电镀运动电路板
  • [实用新型]一种产品清洗用治具-CN202320241945.7有效
  • 芦祖明;叶天保;杨彬雯;张国虎;段飞 - 广州美维电子有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-09-08 - H05K3/26
  • 本实用新型公开了一种产品清洗用治具,包括治具载体和压盖板,治具载体上带有磁性并设置有用于放置待清洗产品的放置部,治具载体上还设置有排水部,用于将清洗过后残留在工作面和放置部内的水排出;压盖板带有磁性且其磁性与治具载体的磁性相吸而使待清洗产品能够被夹持固定在治具载体与压盖板之间,压盖板上对应放置部的位置设有镂空区域,且镂空区域内的相对两端边缘可将待清洗产品压紧在放置部内,压盖板上还设置有贯穿其相对表面的渗水部,用于使压盖板上背向工作面的表面的水渗透进入置于放置部内的待清洗产品上,从而有效防止产品在清洗过程脱落且不影响产品清洗效果的同时具备脱水功能,避免清洗的药水残留在治具内而影响产品的烘干效果。
  • 一种产品清洗用治具
  • [发明专利]一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺-CN202310565579.5在审
  • 彭浪祥 - 广州美维电子有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
  • 2023-05-18 - 2023-09-05 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺,包括如下步骤:第一次滚涂步骤:以金属油漆为材料对产品的基板进行滚涂,以使所述基板的表面附着液态金属层。第一次预考步骤:对滚涂后的产品进行烘烤,以使液态金属层固化为固态金属层。贴膜步骤:在固态金属层表面贴保护膜。放板步骤:将用于辅助曝光的样板叠合在保护膜上。曝光步骤:用曝光设备对固态金属层进行曝光。撕膜步骤:将保护膜从固态金属层上取下。显影步骤:用显影设备对固态金属层进行显影以形成阻焊图形。后烤步骤:对显影后的产品进行烘烤。其采用液态油墨工艺时,能够避免曝光时产生的粘曝光台面的问题,从而改善油墨的表观,并降低不良品的概率。
  • 一种用于印刷电路板工艺
  • [实用新型]一种丝印底板-CN202320241972.4有效
  • 何锦添;李航冰;郭小华;林杰斌 - 广州美维电子有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-09-01 - B41F15/26
  • 本实用新型公开了一种丝印底板,涉及印刷电路板领域,包括板体、丝印区以及定位区,所述丝印区包括第一通孔,所述定位区包括定位件、固定件和第二通孔,其中,所述定位件包括定位槽和限位元件,所述定位槽一端向所述板体的外部凸出,所述定位槽的深度为0.3mm,所述定位槽的边角均为圆角设置,所述限位元件设置在所述定位槽内,所述限位元件能够阻碍印刷电路板偏移,所述第二通孔设置在所述定位槽内,所述定位槽远离印刷电路板的一面设置有锁紧结构,所述锁紧结构能够把所述板体锁紧在丝印台面上,所述第一通孔的孔径至少比印刷电路板中的丝印孔的孔径大0.3mm。该丝印底板能够有效降低印刷电路板的报废率。
  • 一种丝印底板
  • [实用新型]隧道炉放板机-CN202223426606.0有效
  • 郑炳达;高智鹏;刘盼 - 广州美维电子有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-08-18 - F27B9/24
  • 本实用新型提供一种隧道炉放板机,包括用于输送PCB板进隧道炉中的输送装置、用于将PCB板逐一放置在输送装置上的放板装置以及用于识别检测输送装置上PCB板背面是否有胶片的第一胶片识别装置,输送装置根据第一胶片识别装置的检测信息进行动作。本方案通过上述设置,能够准确检测到PCB板下方的胶片,解决了由于静电原因,隐藏在PCB板下的胶片无法被检测识别的问题,有效降低了设备异常故障率,改善了PCB板品质,提高了生产稳定性和生产效率。
  • 隧道板机
  • [发明专利]一种大功率芯片的封装结构及方法-CN202310156565.8有效
  • 陈冬弟;冯蓉;黄晓锋;白杨;陈俭云 - 广州美维电子有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-08-15 - H01L21/56
  • 本申请提供了一种大功率芯片的封装结构及方法,将大功率芯片使用高铅锡膏或烧结银固定在所述散热金属体的上表面的凹槽中再封装进PCB基板的腔体中,该结构通过嵌埋铜块、200um盲孔和150um盲孔,实现双面散热,可靠性大幅度提升,使用寿命大幅度延长;通过200um盲孔和150um盲孔传输电信号,电阻率低传输路径短,大幅度提升了模块的功率转换效率节约了汽车能源;模块集成度高,布线更加紧凑密集;以厚度1.2mm铜块作为功率芯片衬底,避免受基板翘曲等应力影响损伤芯片,大幅度提升了芯片及模块的整体安全性。经实践测试,本申请的大功率芯片的封装特别适用于新一代碳化硅和氮化镓高频芯片。
  • 一种大功率芯片封装结构方法

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