专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光器辅助预览装置-CN202310921654.7在审
  • 唐炳城;唐焌栩;王锡坤;全鸿雁 - 深圳市格镭激光科技有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本申请涉及一种激光器辅助预览装置,属于激光器技术领域。该辅助预览机构包括安装法兰、扩束镜、可见光发生器和反射镜,所述安装法兰固定于激光器的激光输出端;所述扩束镜和反射镜设置于安装法兰的内部,且所述扩束镜与反射镜沿激光的传输方向依次设置;所述可见光发生器设置于安装法兰的外侧,所述可见光发生器的输出端与安装法兰的内部相连通且朝向反射镜。本申请中激光经过扩束镜的扩束后从反射镜中折射,可见光发出后经反射镜反射90°,使得折射后的激光与反射后的可见光重合,从而使得激光带有可见光能够直观的知道激光的位置,有效提高激光焊接的精准度。
  • 激光器辅助预览装置
  • [发明专利]一种大跨度激光焊接设备及其焊接工艺-CN202311026722.X在审
  • 樊友安;沈钦锋 - 厦门锋元机器人有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种大跨度激光焊接设备及其焊接工艺,涉及焊接技术领域,该种大跨度激光焊接设备及其焊接工艺,通过将压板和支撑件的长度设置为不小于待焊工件的长度,可以完成后续对待焊工件的压紧折弯工作,避免了传统的多点式压紧固定的焊接后的工件冷却会变形折弯的问题,通过设置若干压板,在相邻两个压板之间设置间隙,可以使用焊接机通过间隙沿着各个第二主体部的内侧的长度方向进行焊接,最后再使用焊接机沿着最外部的第二主体部的外侧的长度方向进行焊接,将若干第二主体部焊接与第一主体部上,可以一次进行多个第二主体部的焊接固定且折弯,避免了传统的在焊接多个主体部的梁柱结构时需要一个个主体部依次焊接的麻烦,节约了时间。
  • 一种跨度激光焊接设备及其焊接工艺
  • [发明专利]透明材料与金属材料的超快激光焊接方法-CN202311093178.0在审
  • 张伟;蔡敏;李梦阳;张晓兵;李元成;焦佳能;杨炳东 - 中国航空制造技术研究院
  • 2023-08-28 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明提供了一种透明材料与金属材料的超快激光焊接方法,包括以下步骤:将透明材料堆叠至金属材料的上方,使第一待焊接平面与第二待焊接平面相对设置,并通过夹具将透明材料和金属材料夹紧;激光设备发射的第一激光,透过透明材料对第二待焊接平面进行抛光扫描,第一激光使得第二待焊接平面熔化,熔化后的金属材料在夹具的压力作用下流动并填平凹坑;调控激光设备的焦点聚焦于第一待焊接平面与第二待焊接平面之间;激光设备发射的第二激光沿预设焊接路径使相接面两侧的透明材料和金属材料受热熔化,冷却形成焊缝。本发明不会在焊缝中引入除焊接材料以外其它元素,整个过程无污染、对环境友好,改善了因表面不平整而导致焊接质量不佳的问题。
  • 透明材料金属材料激光焊接方法
  • [发明专利]一种LED倒装芯片的激光焊接工艺方法-CN202311100811.4在审
  • 李旸;张国生 - 北京印刷学院
  • 2023-08-30 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种LED倒装芯片的激光焊接工艺方法,包括:控制器控制X‑Y运动控制台移动,使已完成LED倒装芯片固晶的电路板进入机器视觉装置的视野中心位置,设定完成固晶后的LED倒装芯片及相关电路的图像模板;设置LED倒装芯片的位置参数;调节激光器Z方向高度、XY位置及俯仰角度,使两个激光源同步指示光斑对称照射在LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路上;激光器按照设定时长、功率照射LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路,通过电路将热能传递至焊盘位置,完成该LED倒装芯片的焊接;自动识别待焊接LED倒装芯片位置,并逐个完成LED倒装芯片焊接。该方法利用激光束及优化焊接参数精确控制焊接位置和能量,实现高精度、高效率的芯片与基板焊接。
  • 一种led倒装芯片激光焊接工艺方法
  • [发明专利]一种IC芯片加工用焊接设备-CN202311139290.3在审
  • 付国杨;陈大飞;胡伟 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2023-09-05 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种IC芯片加工用焊接设备,涉及焊接设备技术领域,其技术要点:包括机架,机架上设有用于稳定放置IC芯片的容纳定位机构、用于进行焊接的激光焊接机构、用于提供焊丝的焊丝输送机构以及用于控制焊丝输送速度的调速机构;激光焊接机构设置在容纳定位机构上方,焊丝输送机构设置在容纳定位机构一侧;本发明通过微型摄像头、数据对比模块与控制模块的相互配合,实时控制伸缩组件的伸缩距离与输送辊组的转速,从而实时调节焊丝输送速度,减少焊点黏连与不稳固的可能。
  • 一种ic芯片工用焊接设备
  • [发明专利]一种哑铃架加工用焊接装置及其焊接方法-CN202311209767.0在审
  • 季栋梁 - 南通市力行机械制造有限公司
  • 2023-09-19 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种哑铃架加工用焊接装置,包括底座,所述底座上安装有两个转轴;一种哑铃架加工用焊接方法,包括以下步骤:S1,将支撑架从外侧滑动插入至连接座内,连接件放入至支撑槽内,通过压紧机构进行支撑架的压紧。本发明通过调节圆环以及连板的位置,方便改变支撑架和连接件的焊接位置,通过连接座的转动实现支撑架往内侧转动与连接件接触,使支撑架与连接件抵紧,保证焊接时整体的稳定,无需额外设置固定部件,通过激光焊接头沿滑槽运动以及圆环的转动实现对支撑架与连接件的连接处进行完整焊接工作,焊接完成后,电动伸缩杆一移动驱动端收回,圆环回位,此时即可将焊接形成的哑铃架推出,出料方便。
  • 一种哑铃工用焊接装置及其方法
  • [发明专利]一种小圆焊缝的激光扫描焊接方法-CN202311215625.5在审
  • 张承瑞;尹贻生;屈梁成;周立涛 - 山东大学
  • 2023-09-20 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明提供一种小圆焊缝的激光扫描焊接方法,包括S1确定目标待焊接件;S2扫描目标待焊接件的焊接基轨迹,并将所述焊接基轨迹改写为基轨迹参数方程;S3选择工艺改善轨迹的扫描形状,并将所述工艺改善轨迹方程改写为工艺改善轨迹参数方程;S4合成基轨迹参数方程和工艺改善轨迹参数方程,确定实际焊接轨迹。S5确定焊接参数。本发明引入了工艺改善轨迹且工艺改善轨迹的重复频率可调,增加了实际焊接轨迹长度和焊缝的连结面积,同时提高激光光斑点的扫描速度,可以改善气孔、咬边等焊接质量问题,获得较好的焊缝形貌和提高了焊接接头的力学性能和导电性能。
  • 一种小圆焊缝激光扫描焊接方法
  • [发明专利]一种激光叠焊方法-CN202210017894.X有效
  • 杨田;程英;胡张薇;胡俊;王建刚 - 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2022-01-07 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种激光叠焊方法,用于笔记本电脑卡扣和外壳的无背痕焊接,包括以下步骤:S1,将笔记本电脑的不锈钢卡扣和铝合金外壳按照设计的位置叠放,并通过治具将卡扣和外壳压紧;S2,将所述治具、不锈钢卡扣和铝合金外壳一起固定在焊接平台上;S3,调整振镜式激光焊接设备与待焊产品之间的相对位置,调整所述振镜式激光焊接设备的激光光路,使得所述振镜式激光焊接设备发出的激光束聚焦至卡扣与外壳的接触面上;S4,控制所述振镜式激光焊接设备按照预设的焊接图形对待焊产品进行激光扫描焊接。本发明的焊接方法可同时满足强度、无变色无背痕的外观要求以及焊接区域的平面度要求,焊接效果良好且过程稳定,易于自动化生产,实现永久性连接。
  • 一种激光方法
  • [发明专利]一种散热器加工用翅片组装设备-CN202310809231.6有效
  • 陆耀杰;朱之舟 - 昆山晶瑞立新五金有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种散热器加工用翅片组装设备,属于翅片管焊接领域,包括设置在输送带两侧处的组装台,组装台上转动设置有加工座,加工座上开设有多个输送口,输送口内壁设置有电动推杆,电动推杆输出端连接有磁送组件,组装台一侧通过支撑架连接有集料台。本发明通过设置在输送口内的带有磁性的夹持推动环将U型管与翅片管进行对接,并在焊接过程中保证对接位置的稳定,针对翅片管和U型管两端环形焊接进行设计轨道环,利用移动轨条进行承载激光焊接器,通过移动轨条上的结构实现移动轨条在轨道环上进行环形转动,进而实现带动激光焊接器进行环形焊接,确保快速有效地实现U型管与翅片管的焊接,并且保证焊接质量,确保固定连接后的密封性。
  • 一种散热器工用组装设备
  • [实用新型]槽体激光焊接夹具-CN202321516051.0有效
  • 张可然;陆凯;李小忠;刘斌 - 江苏瑞焕激光科技有限公司
  • 2023-06-14 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本实用新型属于夹具技术领域,公开了一种槽体激光焊接夹具。该槽体激光焊接夹具包括安装架机构、压紧驱动件以及下压机构,压紧驱动件安装于安装架机构,压紧驱动件能输出沿竖直方向的运动;下压机构包括第一安装板以及第一接触组件,第一安装板安装于压紧驱动件的输出端,多个第一接触组件均安装于第一安装板背离压紧驱动件的一侧,压紧驱动件能驱动的多个第一接触组件沿竖直方向运动,第一接触组件能点接触或线接触槽体的槽底。通过将第一接触组件与槽底设置为点接触或线接触,在激光焊接的过程中,由现有技术的压板式的接触,到现在的点或线接触,减小了第一接触组件与槽底的接触面积,避免槽底与压板焊接后熔融,避免压板以及产品的报废。
  • 激光焊接夹具

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