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- [发明专利]换热器结构及其装配工艺-CN201010228646.7无效
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车金峰;崔静
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乐金电子（天津）电器有限公司
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2010-07-16
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2012-02-01
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F28D1/04
- 本发明公开了一种换热器结构，其包括设置有管道槽的翅片和可匹配地插入至所述翅片管道槽并与之定位连接的扁管，所述的扁管与管道槽间形成有便于焊材设置的焊料槽。还公开了其装配方法，包括以下步骤：1)将翅片堆叠固定，使管道槽对应设置；2)将扁管依次穿入堆叠好的翅片管道槽中；3)将焊料条匹配地插入扁管与管道槽之间的间隙中；4)保证焊材条位于管道槽的上部位置，将其放置在钎焊炉里进行焊接本发明采用纯铝箔外置焊料焊接，简化了焊材设置流程且提高了焊材均匀度，有利于焊材在翅片与扁管接触点周围形成连接区，提高焊接强度。焊料设置量的变化可适当增加管道槽孔径，可使这种翅片翻边的加工容易。
- 换热器结构及其装配工艺
- [发明专利]高良率整流芯片封装结构-CN201610137684.9在审
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张雄杰;何洪运;程琳
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苏州固锝电子股份有限公司
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2013-07-12
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2016-06-15
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H01L23/488
- 本发明一种高良率整流芯片封装结构，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和整流芯片，该第一引线条一端的支撑区连接到所述整流芯片下表面；连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口；所述第二焊接面均匀分布有若干个第一通孔，一第二通孔位于第二折弯处、第二焊接面、中间区上，此第二通孔横跨第二折弯处并延伸到第二焊接面、中间区边缘区域；所述连接片的第一焊接面高度低于所述第二焊接面高度，所述第一折弯处、第二折弯处与中间区夹角为125本发明避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效、短路，提高了产品电性和可靠性大大提高了良率，也防止焊料在焊接面边缘溢出，减小了接触电阻和响应时间，降低了功耗。
- 高良率整流芯片封装结构
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