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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种CQFN管壳阻焊结构-CN202310827369.9有效
发明人：王钢;闫不穷;阚云辉;方宇生 -专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供了应用于CQFN管壳领域的一种CQFN管壳阻焊结构，本发明通过在HTCC陶瓷的金属化区与封口环间设置阻焊层，阻焊层设置在挂壁槽与金属化区的连接节点处，阻焊层为瓷浆覆盖层，瓷浆覆盖层在电路设计阶段通过印刷技术印刷在HTCC陶瓷上表面，当封口环与HTCC陶瓷间通过钎焊进行固定时，由于熔融的焊料不会浸润瓷浆，进而有效的阻止了熔融焊料的外溢，防止外溢的焊料流淌至挂壁槽，造成外观不合格的现象，起到良好的阻焊作用，本发明的阻焊方案简单易行
一种 cqfn 管壳结构

[发明专利]在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法-CN90110296.2无效
发明人：布施宪一;福永隆男;河野政直;入江久夫 -专利权人：古河电气工业株式会社;哈利马化学株式会社
申请日： 1990-11-30 - 公布日： 1991-07-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在电路板的焊盘阵列区上涂敷含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物。然后，加热该糊状混合物使之产生沉积，由此基本上仅在焊盘上形成由Sn-Pb合金组成的焊料层。这个沉积是在这种状态下进行的，即当由于加热使该糊状混合物变成液体时，在焊盘阵列区上形成液池，且锡粉沉降在液池中。当欲把电子零件安装在焊盘时，首先，用上述沉积工艺在焊盘上形成预涂焊料层，随后将糊状混合物涂敷在预涂焊料层上，把电子零件旋置在糊状混合物上。然后，加热该糊状混合物，由此电子零件的引线与焊盘焊接上。
电路板焊盘上形成焊料方法以及安装电子零件

[发明专利]电子部件模块-CN201180051924.9有效
发明人：北浦尚树;权藤守;足立明伸 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：电子部件模块，具备：矩形状的绝缘基板（4）；配置在该基板表面（8）的焊接区（16、17、18、19）；用焊料（100）连接于焊接区、安装于基板表面的电子部件（60、70、80、90）；将基板表面覆盖而保护布线图案（24）、从该基板表面朝向电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层（30）；不施加焊料抗蚀剂、使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域（40）；以及在基板表面将电子部件密封的密封树脂（6）；该抗蚀剂未形成区域，从将基板表面划分的一边
电子部件模块

[实用新型]电连接器-CN201620282638.3有效
发明人：万磊;廖洁;王适 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：所述绝缘本体表面相对于所述端子槽侧向开设有一凹槽，所述凹槽与所述端子槽连通；一导电端子，对应收容于所述端子槽，所述导电端子包括一第一接触部，一第二接触部，以及位于所述第一接触部与所述第二接触部之间的一焊接区，所述第一接触部用于与对接连接器接触，所述第二接触部用于与外接元件焊接，所述焊接区显露于所述凹槽和所述端子槽的连通处，所述焊接区上设有一焊料，所述焊料至少一部分进入所述凹槽。这种采用在绝缘本体表面侧向开设凹槽，导电端子设有焊料收容于所述凹槽来固持导电端子的方式。可以有效地防止导电端子容易脱出，影响其正常使用。
连接器

[发明专利]热电发电模块-CN201480038931.9有效
发明人：松并博之;藤本慎一 -专利权人： KELK株式会社
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：该热电发电模块包含使用了铋‑碲(Bi‑Te)系的热电材料的热电变换元件；配置在热电变换元件上的至少1个阻挡层；电极；配置于至少电极的一个主面的电极保护层；在至少1个阻挡层上接合电极保护层的第1区域，在侧面形成了凹部的焊料层；和配置于热电变换元件、至少1个阻挡层以及焊料层的侧面，覆盖电极保护层的与第1区域相邻的第2区域，并且填充到焊料层的凹部的涂敷覆膜。
热电发电模块

[发明专利]具有可由液态焊料浸润的测试面的载体以及使用方法-CN201280045567.X有效
发明人： U.威特赖克;B.米勒 -专利权人：西门子公司
申请日： 2012-06-22 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：按本发明规定，支承板具有不同的区，这些不同的区具有边缘(22)。这些区(23，33)不能以焊料浸润，而边缘(22)可浸润。若选择性焊头导引靠近参照面(33)，则只要不存在质量缺陷就必须将各边缘恰好以焊料浸润，由此可以实现选择性的焊接过程的评价。有利地通过测试板以例如检查实现简单的光学分析。
具有液态焊料浸润测试载体以及使用方法

[发明专利]一种LED支架、LED灯珠及其制作方法-CN202210231246.4在审
发明人：李纯良;杨丽敏;王传虎;王东东;谭攀峰;黄辉;谭青青 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED支架、LED灯珠及其制作方法，该LED支架包括的第一基板和第二基板上的第一焊接区和第二焊接区分别靠近于隔离带的边缘上设有多个连续的凹凸部，相对于现有正极基板、负极基板分别靠近于隔离带的边缘采用直边的结构，可增加第一焊接区和第二焊接区靠近隔离带处的表面积，当焊料扩散溢至该连续的凹凸部的区域内时，会沿着该连续的凹凸部扩散，从而防止焊料在焊接区的边缘过快堆积进而流动到隔离带内并可能形成连锡造成短路的情况发生
一种 led 支架及其制作方法

[实用新型]植球治具-CN201720325234.2有效
发明人：宣慧 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种植球治具，包括定位部，其具有多个焊点排布区，焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通本实用新型的植球治具，落料部的入料口放置焊料块，受热融化通过落料通道流到定位部，与定位部的分支通道所对应的焊点形成良好的浸润结合，密封封装均匀；通过定位部中焊点排布区的设置，焊接排布均匀。
植球治具

[发明专利]板式热交换器、工艺设备和方法-CN202080040419.3在审
发明人： T·恩格勒特 -专利权人：林德有限责任公司
申请日： 2020-10-01 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：一种具有热交换器块(2)的用于工艺设备(27)的板式热交换器(1)，所述热交换器块包括多个交替布置的加热表面元件(3)和分离板(4)，其中所述分离板(4)借助设置在所述分离板(4)处的焊料层(32)与所述加热表面元件(3)钎焊，并且其中在所述分离板(4)的至少一部分中，所述焊料层(32)包括至少两个在其合金成分方面彼此不同的焊料区(35至37)。
板式热交换器工艺设备方法

[实用新型]蜂巢状触媒载体的组焊构造-CN03236902.6无效
发明人：黄钊仁 -专利权人：厦门信源交通器材有限公司
申请日： 2003-01-27 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： B01J32/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蜂巢状触媒载体的组焊构造，其主要是在一筒状壳体内设置复数板材所构成，其中该复数板材是以焊料焊连叠置并卷绕形成涡漩蜂巢形态，且该复数板材至少包括有一波浪板材及另一平板材，该平板材上系开设有复数遍布网孔的通气区，该复数通气区之间形成复数未开设网孔的组焊区，该波浪板材上亦形成有复数组焊区，该波浪板材的复数组焊区是位于波浪板材之波峰的位置，该焊料是涂布于波浪板材的组焊区上；由上述之构造，能够有效提高平板材及波浪板材焊结形成蜂巢状触媒载体的焊固强度
蜂巢触媒载体构造

[发明专利]铜铝焊接用铝合金焊料-CN201010552942.2有效
发明人：李辛庚;王学刚;胡新芳;岳增武;闫风洁;傅敏 -专利权人：山东电力研究院
申请日： 2010-11-22 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了铜铝焊接用铝合金焊料，其重量百分比组成为：Al 60～72％；Cu或者Ge25～35％；Si 1～5％；Mg 1～5％；Li或Sb或Bi≤1％。本发明的铝合金焊料可完成铝与铜异种金属焊接，接头区成分与组织连续均匀，无异质界面，接头抗弯强度达到母材水平。
焊接铝合金焊料

[发明专利]焊料合金-CN201980001971.9有效
发明人：日野英治;泽渡广信 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种可在高温区使用的下述新的无铅焊料合金。本发明的焊料合金含有Sn、Bi及Cu，Sn含量为1.9～4.3质量％，Cu含量为1.9～4.5质量％，剩余部分为Bi及不可避免的杂质，Sn含量与Cu含量满足下式：Cu含量(质量％)≤1.50×Sn含量(
焊料合金

[发明专利]焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板-CN96194876.0无效
发明人：山口敦史;末次宪一郎;福岛哲夫;古泽彰男 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-06-19 - 公布日： 2002-03-13 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟（In）或铋（Bi）涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜（Cu）焊区表面。$#!
焊料焊接法贴装电子元件电路板

[发明专利]LED支架及LED灯珠-CN202210187162.5在审
发明人：柯有谱;施华平;刘会萍;谭青青;孙平如;李运华 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED支架及LED灯珠，LED支架的支架主体具有放置倒装LED芯片的反射杯；且在反射杯的底部具有固晶区，固晶区设有凹部，该凹部的底部具有分别用于承载倒装LED芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，该凹部的底部还具有将第一导电区和第二导电区绝缘隔离的隔离带；且支架主体还具有设于反射杯的底部，位于反射杯的侧壁和固晶区之间的挡墙，在挡墙和反射杯的侧壁之间填充白胶时，该挡墙可阻挡填充的至少一部分白胶流入固晶区；凹部底部的第一导电区和第二导电区低于反射杯的底部形成下沉区，使得设置的焊料或助焊剂尽可能位于下沉区内，消除因焊料或助焊剂溢出下沉区长时间烘烤过程中变色而导致光衰的风险。
led 支架灯珠

[实用新型]LED支架及LED灯珠-CN202220429833.X有效
发明人：柯有谱;施华平;刘会萍;谭青青;孙平如;李运华 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED支架及LED灯珠，LED支架的支架主体具有放置倒装LED芯片的反射杯；且在反射杯的底部具有固晶区，固晶区设有凹部，该凹部的底部具有分别用于承载倒装LED芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，该凹部的底部还具有将第一导电区和第二导电区绝缘隔离的隔离带；且支架主体还具有设于反射杯的底部，位于反射杯的侧壁和固晶区之间的挡墙，在挡墙和反射杯的侧壁之间填充白胶时，该挡墙可阻挡填充的至少一部分白胶流入固晶区；凹部底部的第一导电区和第二导电区低于反射杯的底部形成下沉区，使得设置的焊料或助焊剂尽可能位于下沉区内，消除因焊料或助焊剂溢出下沉区长时间烘烤过程中变色而导致光衰的风险。
led 支架灯珠

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