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[发明专利]均温板-CN201710266150.0在审
发明人：吴安智;陈志伟;张天曜;郭哲玮 -专利权人：双鸿科技股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种均温板，包括一上板以及一下板，上板与下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且下板于接合区凹设有焊料槽，焊料槽内容置有焊料，其中，焊料槽具有一底部以及一扩张部，扩张部位于底部与上板之间，且扩张部的宽度大于底部的宽度藉由该焊料槽的设置，本发明能防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗入作用腔。
焊料槽上板焊料接合区作用腔下板熔化扩张部位均温板封边均温渗入

[实用新型]均温板-CN201720426115.6有效
发明人：吴安智;陈志伟;张天曜;郭哲玮 -专利权人：双鸿科技股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种均温板，包括一上板以及一下板，上板与下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且下板于接合区凹设有焊料槽，焊料槽内容置有焊料，其中，焊料槽具有一底部以及一扩张部，扩张部位于底部与上板之间，且扩张部的宽度大于底部的宽度藉由该焊料槽的设置，本实用新型能防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗入作用腔。
均温板

[实用新型]图像传感器封装加固结构-CN202121399212.3有效
发明人：肖汉武 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及图像传感器封装加固结构，包括金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；在对应光窗盖板外侧的封装陶瓷外壳的正面设有呈环状的金属化区，金属化区的表面具有金属化区镀层，在金属化区上设有焊料环，焊料环的宽度小于金属化区的宽度，在焊料环上固定有呈环状的金属加固框，金属加固框的表面具有金属加固框镀层，金属加固框的外环部分与焊料环固定，金属加固框的内环部分通过保护膜环压紧在光窗盖板上，且保护膜环的宽度小于或者等于焊料环的宽度。
图像传感器封装加固结构

[发明专利]柔性电路板及其制造方法、显示装置-CN202110918715.5有效
发明人：舒洋;王天府;汤强;王景雷 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种柔性电路板及其制造方法、显示装置，该柔性电路板包括主板及小板，主板上设有暴露部分第一导电层的至少一个第一焊接区，小板上设有暴露部分第二导电层的至少一个第二焊接区，第二焊接区包括焊孔，第二焊接区在主板上的正投影与第一焊接区至少部分交叠，第一导电层与第二导电层之间通过焊接结构连接；焊接结构包括：第一层焊料，位于第一焊接区所暴露的第一导电层部分之上；第二层焊料，位于第二焊接区所暴露的第二导电层部分之上，且第二层焊料至少部分通过焊孔，与第一层焊料焊接固定；及高熔点连接件，高熔点连接件一端位于第一层焊料内，另一端位于焊孔内的第二层焊料内，高熔点连接件的熔点高于第一层焊料和第二层焊料的熔点。
柔性电路板及其制造方法显示装置

[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件-CN200410042279.6无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 -专利权人：村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。
用于形成焊料阻止设备方法以及电子器件

[实用新型]一种内嵌热管的散热基板-CN202223375341.6有效
发明人：王文辉;常晋泽;张帆;贺文云 -专利权人：太原航空仪表有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种内嵌热管的散热基板，所述散热基板包括：底板，所述底板的一侧表面开设供多个热管嵌入的凹槽，所述多个热管嵌入所述凹槽内，且所述多个热管的底部与所述凹槽之间的空隙形成高温焊料区，以在所述高温焊料区通过高温焊料将所述多个热管焊接固定在所述凹槽内；盖板，所述盖板盖于所述凹槽的槽口，所述盖板的底壁与所述凹槽的槽口之间的空隙形成低温焊料区，以在所述低温焊料区通过低温焊料将所述盖板焊接固定在所述底板上。
一种热管散热

[发明专利]封装组件及其制造方法-CN201310677107.5在审
发明人：谭小春 -专利权人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。在工作期间焊料流动的情形下，本发明的封装组件仍然可以保证芯片承载装置和电子元件之间的良好电连接，从而提高可靠性和使用寿命。
封装组件及其制造方法

[发明专利]焊接治具及其焊接方法-CN201810184421.2有效
发明人：申猛 -专利权人：奇鋐科技股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接治具及其焊接方法，提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，定位区具有一定位件，将一被焊接物放置于该基板上，通过该定位件定位该被焊接物，利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层，放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料将该被焊接物焊接在该焊接区。
焊接及其方法

[实用新型]焊接治具-CN201820309096.3有效
发明人：申猛 -专利权人：奇鋐科技股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊接治具，提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，定位区具有一定位件，将一被焊接物放置于该基板上，通过该定位件定位该被焊接物，利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层，放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料将该被焊接物焊接在该焊接区。
被焊接物焊料焊接区基板焊接治具熔化本实用新型定位件定位加热手段绝缘漆层定位区位件去除焊接

[发明专利]用于产生扩散焊接连接的焊料成形件和用于产生焊料成形件的方法-CN201880026942.3有效
发明人： C.谢伦伯格;J.斯特罗吉斯;K.威尔克 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于产生扩散焊接连接的焊料成形件。该焊料成形件(11)具有焊料(20)，通过焊料也形成焊料成形件(11)的接合面(12、13)。根据本发明规定，在焊料成形件中设置例如形式为颗粒的另外的相(18)，该相的材料扩散到焊料(20)中，并且因此形成扩散区(19)。根据本发明规定，在焊料成形件的制造期间就已经在焊料成形件中引入该扩散过程(例如通过热处理)，从而在随后焊接所述焊料成形件(11)时更快地构造扩散焊接连接。此外，在焊料(20)液化时，可由金属间化合物形成的扩散区(19)使焊料成形件稳定。根据本发明还规定，在接合面(12、13)上还可获得焊料以构造与相邻的接合配对件的焊接连接。本发明还涉及用于制造这种焊料成形件的方法。
用于产生扩散焊接连接焊料成形方法

[发明专利]芯片模组及其制造方法-CN202211436272.7在审
发明人：阮长江;宋华军 -专利权人：深圳市晶讯技术股份有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种芯片模组，包括表面设有至少一个芯片焊盘的PCB基板和覆盖于所述芯片焊盘上的至少一个芯片，所述芯片焊盘内设有若干贯穿孔，在所述芯片焊盘上设置有穿孔区和焊料区，所述若干贯穿孔设于所述穿孔区内，而所述焊料区内设有焊料层，且所述穿孔区和焊料区错开设置，所述芯片和芯片焊盘之间在所述焊料层外部形成缝隙，构成从所述穿孔区上方延伸至所述芯片外部的排气通道。
芯片模组及其制造方法

[实用新型]引线框架及封装结构-CN202320046411.9有效
发明人：董美丹;唐芳;陈文葛 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种引线框架及封装结构，所述引线框架通过在承载面上划定焊接区，在焊接区内设置用以将芯片固定安装在承载面上的焊料层，并在承载面上开设凹槽，凹槽沿焊接区的外周向围绕至少部分焊接区，从而在芯片通过焊料层倒装贴装到引线框架的承载面时，焊料层中外溢的焊料可流淌至凹槽并存储于凹槽内，从而避免外溢的焊料堆积导致芯片的源极和/或栅极与芯片的漏极接触而导致短路或漏电，通过对外溢焊料引流的方法，解决焊料外溢导致的短路或漏电的问题，而且凹槽的开设工艺简便
引线框架封装结构

[实用新型]多芯片叠加式半导体器件-CN201921010239.1有效
发明人：何洪运;郝艳霞;沈加勇 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多芯片叠加式半导体器件，包括至少两片层叠设置的芯片，所述芯片的上表面和下表面均具有供焊接的电极区，相邻两片芯片之间设有一铜片，此铜片上开有若干个通孔，此通孔内填充有一焊料，此焊料的两端从通孔内延伸出，焊接时，延伸出通孔的焊料端部在铜片和电极区之间形成一焊料层，所述芯片的宽度为4~12mm，其长度为4~12mm。本实用新型不仅能够代替现有技术中焊料、铜片加焊料的组装结构，简化组装工艺，提高生产效率、降低工艺管控难度，还能改善铜片与芯片之间焊料铺展的均匀性，并避免焊料溢出电极区，提升了产品的可靠性。
芯片叠加半导体器件

[发明专利]半导体组件-CN201110137948.8无效
发明人：宋佳明;周彦志;李育群 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中本发明提供的半导体组件，可有效提升组件热传导并避免焊料接触短路。
半导体组件

[发明专利]在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置-CN94105237.0无效
发明人：福兰克·詹斯克;坎纳斯·M·沃斯科;道格拉斯·W·汉瑞科 -专利权人：摩托罗拉公司
申请日： 1994-04-28 - 公布日： 1996-10-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于在基板101的焊区配置100上形成预先定位的焊料坯104的方法和装置，包括将焊料坯304的预定图形306安放在与传送带402上的可熔性的粘性熔剂302相接触的位置上，随后加热熔剂302使之熔化。再将熔剂302冷却使之重新固化而将焊料坏304固定在传送带402上。将传送带402对准定位在焊区配置100上，并通过加热焊料坯304将其转移到焊区配置100上以预定的图形306形成焊料凸点104。
配置形成预先定位焊料方法装置