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[实用新型]一种特殊结构的半导体模块-CN201520803424.1有效
发明人：吴永庆;杨梅;阮炜 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种特殊结构的半导体模块，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的半导体元件，在上基板内表面设有上导流片，在下基板内表面设有下导流片和引线导流片，引线导流片的一端为内焊区，另一端为引线焊接区，在引线导流片上设有阻焊带，阻焊带为电镀层并凸起于引线导流片表面，电镀层材料的浸润性低于引线导流片表面材料的浸润性，本实用新型在引线导流片的引线焊接区与内焊区之间设置凸起的阻焊带，利用阻焊带具有的较差浸润性和凸起结构，使两个区域内的高温焊料无法相互流动，实现了两个区域的阻焊功能，消除了焊接半导体元件时因焊料流动而可能产生的区域短路现象。
一种特殊结构半导体模块

[发明专利]封条式散热器芯体封条钎焊工艺-CN202110228909.2在审
发明人：贾柠泽;翟新娇;翟佐玲;张毛科 -专利权人：辽宁东升精机有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：在芯体钎焊炉上依次从左至右设置钎焊炉清洗与喷涂干燥区、钎焊炉加热区、钎焊炉冷却区，在芯体装配机工作台上装配芯体，芯体的扁管与翅片依次交错排列，在封条的两平行侧面上对称开有与封条通长度的圆形焊丝槽，在圆形焊丝槽与扁管接触的两侧分别设有一个斜面，便于焊丝插入，当焊丝插入封条内与封条等长时切断焊丝，钎焊炉加热区对封条与扁管进行焊接，同时扁管与翅片通过焊料也焊接一起，钎焊炉加热区设定的温度高于焊料的熔点，可以使扁管和封条中的焊丝都充分焊接牢固，整个装配焊接工艺过程完全达到自动化控制
封条散热器钎焊工艺

[发明专利]一种盖板封装方法以及一种盖板-CN202310864699.5在审
发明人：刘永良;禹贵星;张培然 -专利权人：瓷金科技（深圳）有限公司;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种盖板封装方法以及一种盖板，涉及封装技术领域；包括以下步骤：在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于元器件外侧、且外环与盖板边缘相平齐的第一环形焊接区，并加工出位于内环与外环之间、且一端与盖板任一边相平齐的凹槽，在盖板背离基座的一侧加工出若干个凹槽定位区；将焊料固定于基座上/盖板上，依次对齐放置基座、焊料与盖板，将盖板固定于基座上；将第一环形焊接区与基座焊接；将盖板与基座之间的气体、水分从凹槽与基座之间的空隙中排出；根据凹槽定位区确定凹槽的位置，并将凹槽与基座焊接；加工的凹槽与凹槽定位区使得盖板封装过程中，不仅可将盖板与基座内的气体、水分排出，还保证元器件在封装过程中不会受到损伤。
一种盖板封装方法以及

[发明专利]四方扁平型高功率芯片封装结构-CN201310093203.5无效
发明人：胡乃仁;杨小平;李国发;钟利强 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2013-03-22 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种四方扁平型高功率芯片封装结构，其导电基盘由散热区和基盘引脚区组成，散热区位于肖特基整流芯片正下方且与肖特基整流芯片下表面之间通过软焊料层电连接；导电焊盘位于肖特基整流芯片另一侧，导电焊盘包括焊接区和至少两个引脚，焊接区与引脚的连接处具有一折弯部；一铝导体带跨接于所述肖特基整流芯片的正极与导电焊盘的焊接区之间；铝导体带与肖特基整流芯片的焊接条至少为2条且相间排列；软焊料层由以下质量百分含量的组分组成：铅92.5%
四方扁平功率芯片封装结构

[实用新型]一种具平衡功能之电连接器-CN200720058356.6有效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2007-10-17 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具平衡功能之电连接器，其包括一绝缘本体，设置于上述电路基板上方，该绝缘本体底部规划有一第一区域以及一第二区域，以及该绝缘本体开设有若干端子容纳孔贯穿该第一区域；若干导电端子，分别对应固定于一上述端子容纳孔中；若干焊料，分别设于一上述端子容纳孔中电性接触一上述导电端子，以及每一该焊料至少局部显露于上述第一区域下方，电性接触上述电路基板，并使上述绝缘本体与该电路基板间形成一间隙；至少一具热塑功能之支撑件介设于上述间隙，且该支撑件位于上述绝缘本体之第二区域下方，本实用新型电连接器可以减少导电端子出现空焊，并可减少电连接器的拱起和翘曲。
一种平衡功能连接器

[发明专利]像素模块及显示设备-CN201811567902.8在审
发明人：张丽君 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本揭示提供一种像素模块及显示设备，像素模块包括基板、氧化硅膜层、金属阳极膜层、金属阴极膜层、阻挡层以及凹槽，阻挡层设置在金属阳极膜层和金属阴极膜层之间，并与金属阳/阴极膜层之间有间隙，金属阳极膜层和金属阴极膜层上还有焊料区和凹槽，所述间隙和所述的凹槽能够容纳焊接时熔化的焊料，避免了各器件之间的短路，提高产品的良率。
膜层金属阳极金属阴极像素模块显示设备阻挡层焊料熔化氧化硅膜层阴极膜层焊料区短路基板良率焊接容纳金属

[发明专利]一种陶瓷靶材的绑定模具及绑定方法-CN202111529596.0有效
发明人：沈文兴;白平平;童培云 -专利权人：先导薄膜材料（广东）有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷靶材的绑定模具及绑定方法，所述模具包括：模具本体，所述模具本体设有第一槽以及在所述第一槽的底部开设的第二槽，所述第二槽用于放置靶坯，所述第一槽用于在焊料加入到所述靶坯上时形成焊料阻碍区
一种陶瓷绑定模具方法

[实用新型]一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架-CN202121910128.3有效
发明人：杨建;解瑞;刘海;闫慧;吴杰儒;陈宇宁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷金属表贴外壳用引线框架，其引线框架中心区金属片的开口区域和金属片的边缘区域制作成台阶状结构，第一层台阶用于缓存焊接界面溢出的多余焊料，能更有效地防止多余的溢出焊料流淌到外壳安装面即第二层台阶
一种陶瓷金属外壳引线框架

[发明专利]高精度高良率整流器件-CN201710932469.2在审
发明人：何洪运;程琳;刘玉龙 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明公开一种高精度高良率整流器件，其二极管芯片一端通过焊料层与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层
引线条引脚区整流器件焊接区电流传输端焊接端焊料层连接片弯曲部整流器良率二极管芯片高精度限位方向限位芯片成本转角侧挡块电连接面积和支撑区端挡限位芯片

[发明专利]光源装置-CN201810364173.X在审
发明人：安艺武志;若木亮辅 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：第一电极具有隔着分离区域而分离的第一部及第二部；以及基板，其具有基材、及在该基材的上表面配置的一对配线层，电子部件被载置为，一对配线层的上表面与电子部件的位于下表面的第一电极以及第二电极相面对，其特征在于，基板在与分离区域相面对的位置具有第一区域，第一区域是焊料润湿性比位于第一区域以外的一对配线层的表面的焊料润湿性差的区域。
第一电极第一区域电子部件光源装置配线层焊料润湿性第二电极分离区域基板基材上表面配置发光装置基板安装位置偏移上表面下表面载置

[发明专利]软性印刷电路板压焊结构与制造方法-CN200510008418.8在审
发明人：何雅婷;陈丽惠 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-02-18 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：的压焊结构与制造方法，此结构包含一层状结构，依序包含有一第一绝缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层以及一第三绝缘层；以及至少一贯通孔，用以贯通前述的第一导体层、第二绝缘层与第二导体层，其中此第一绝缘层具有一焊料容置区以露出第一导体层，并且此第三绝缘层具有一压焊区以露出第二导体层。藉此，热压头的热能于绝缘层材料的损耗减少，可以利用较少热能及较少时间以熔融焊料，并且压焊区材质(绝缘基板材料或粘着剂)不会因热能过高而劣化。
软性印刷电路板结构制造方法

[发明专利]半导体器件及半导体器件的制作方法-CN202210078010.1在审
发明人：玄永星 -专利权人：吉林华耀半导体有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件及半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括：引线框架，所述引线框架具有至少一部分载片区；焊接于所述载片区的埋置部件，所述埋置部件在所述引线框架上的正投影不超出所述载片区；焊接于所述埋置部件上的芯片如此，由于本申请在引线框架和芯片之间增设了具有一定厚度的埋置部件，在焊接过程中，从芯片下方溢出的焊料会因为重力作用沿埋置部件的边缘向下流动，从而可以有效避免溢出焊料对芯片的影响导致的功率器件出现参数不良及早期失效的问题
半导体器件制作方法

[发明专利]排线导体与软性电路板的焊垫连接结构-CN201510099181.2有效
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。
排线导体软性电路板连接结构

[发明专利]焊料凸块及其制造方法-CN200610027588.5有效
发明人：靳永刚;王津洲;蒋瑞华 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料凸块及其制造方法，用以提高封装可靠性并减小封装体积，同时降低成本；首先，在晶片上或凸点下金属层(UBM)上涂覆一层图案化的光致抗蚀剂，用以形成图形区；所述UBM层包括逐层沉积的Cr/Cu、Cr/CrCu/Cu、Ti/Cu、TiW/Cu或Ta/Cu；随后，在所述图形区内、晶片上或UBM层之上形成一层Ni作阻挡层；并在所述图形区内、阻挡层之上形成一层Cu作焊接层；最后，移除所述非图形区的光致抗蚀剂层，并刻蚀所述光致抗蚀剂层的非图形区覆盖的UBM层；继而在所述焊接层上形成焊料凸点；借以通过焊接等方式实现晶片与外界电路的连接。
焊料及其制造方法

[发明专利]分流头以及具有其的空调器-CN202011320882.1在审
发明人：张晓东;汪正傲;李国成;龙韦韦;林东明 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： F25B41/42 文献下载
摘要：本申请提供一种分流头以及具有其的空调器，包括分流头本体；分流头本体上设置有分流孔；分流孔内设置有安装区；安装区用于焊接分流管；分流孔内设置有焊接导流部；焊接导流部的位置与安装区的位置相对应。根据本申请的分流头以及具有其的空调器，防止焊接分流管时焊料堆积堵住分流管内径。
分流以及具有空调器