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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[其他]背面投影屏幕及其背面投影系统-CN88100303无效
发明人：格里特·贝伦特·格里森;利恩德·弗里斯;约翰尼斯·科妮莉斯·范德文;拉尔·汉普顿·布雷德利 -专利权人：菲利浦光灯制造公司
申请日： 1988-01-18 - 公布日： 1988-08-03 - 主分类号： G03B21/62 文献下载
摘要：一种用于在所述板(40)的正面上形成所述光色散单元(41)的特殊形状而具有水平广视角和良好的彩色校正效果的背面投影屏幕。通过在所述背面上所设置的各单元(43)显著提高了分辨率并展宽了垂直方向上的光。
背面投影屏幕及其系统

[发明专利]背面投影屏幕及其背面投影系统-CN88100303.4无效
发明人：格里特·贝伦特·格里森;利恩德·弗里斯;约翰尼斯·科妮莉斯·范德文;拉尔·汉普顿·布雷德利 -专利权人：菲利浦光灯制造公司
申请日： 1988-01-18 - 公布日： 1990-07-25 - 主分类号： G03B21/60 文献下载
摘要：一种用于在所述板(40)的正面上形成所述光色■单元(41)的特殊形状而具有水平广视角和良好的彩色校正效果的背面投影屏幕。通过在所述背面上所设置的各单元(43)显著提高了分辨率并展宽了垂直方向上的光。
背面投影屏幕及其系统

[外观设计]扑克(背面)-CN02302146.2无效
发明人：郭峰 -专利权人：舟山葡京印刷有限公司
申请日： 2002-01-30 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：省略其它视图。
扑克背面

[发明专利]背面板和制造背面板的方法-CN02824425.7有效
发明人：保罗·罗伯茨 -专利权人：英国美瑞特重型车制动系统有限公司
申请日： 2002-12-05 - 公布日： 2005-03-23 - 主分类号： F16D65/092 文献下载
摘要：一种用于支承盘式制动器刹车垫(10)的摩擦材料(14)的背面板(12)，所述的背面板包括一个金属片制成的大体上为平面的部分(18)和一条在所述平面部分周边的至少一部分伸出的加强凸缘(16)。
面板制造方法

[其他]背面投影系统-CN87100493无效
发明人：约翰尼斯·科尼利厄斯·范德文 -专利权人：菲利浦光灯制造公司
申请日： 1987-01-24 - 公布日： 1987-08-12 - 主分类号： G03B21/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面投影系统，该系统的投影屏(20)对信号光和环境光具有最大的透射能力，因而可以获得高的亮度和对比度。这是通过把投影屏的表面制成具有尽可能大的减反射性能来达到的。
背面投影系统

[发明专利]背面研磨带-CN201710353834.4在审
发明人：龟井胜利;户田乔之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种背面研磨带，其具有适于背面研磨工序的粘合力，剥离性也优异、且耐酸性和耐碱性优异。本发明的背面研磨带具备基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含(甲基)丙烯酸系粘合剂，该(甲基)丙烯酸系粘合剂包含(甲基)丙烯酸系聚合物，所述(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有碳数为8以上的侧链的构成单元
背面研磨

[发明专利]背面银浆-CN201711258350.8在审
发明人：徐晶;黄展鹏 -专利权人：北京市合众创能光电技术有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及银浆的技术领域，尤其涉及一种背面银浆。这种背面银浆由以下质量百分比的各组分制备，包含银颗粒45%‑55%、玻璃料1.5%‑2.5%、有机载体39%‑45%，所述的背面银浆各组分的百分含量总和为100%。这种背面银浆不具有烧透能力或具有较差烧透能力，在烧结后自身线电阻低，且与烧结后的铝浆有良好的银铝接触。
背面银浆烧结质量百分比有机载体玻璃料线电阻银颗粒铝浆银浆银铝制备

[发明专利]背面研磨带-CN202010128597.3在审
发明人：河野广希 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：提供具有优异的耐化学药品性及密合性、并且可防止在晶圆上的残胶的背面研磨带。本发明的背面研磨带具备：基材、和在该基材的一面形成的粘合剂层。本发明的背面研磨带的该粘合剂层的活性能量射线照射前的粘合力为15N/20mm以上。
背面研磨

[发明专利]背面研磨带-CN202010182172.0在审
发明人：河野广希 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明涉及背面研磨带。提供一种耐热性优异并且即使在高真空和高温工艺中也可以适宜地使用的背面研磨带。背面研磨带包括：基材；和在所述基材的一面上形成的压敏粘合剂层。
背面研磨

[发明专利]背面研磨带-CN201910725933.X在审
发明人：龟井胜利;佐佐木贵俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供在切割之后进行的背面研磨工序中使用的背面研磨带，其是防止背面研磨时会产生的芯片缺损的背面研磨带。本发明的背面研磨带依次具备粘合剂层、中间层和第1基材，构成该中间层的材料为具有羧基且未交联的丙烯酸类树脂，将该粘合剂层粘贴在Si镜面晶圆上时的初始粘合力为1N/20mm～30N/20mm。
背面研磨

[发明专利]背面研磨带-CN202080045154.6在审
发明人：池谷达宏;中西健一 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：一种背面研磨带，其具有片状的基材、和在基材的一面形成的粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物的固化物形成，厚度为50～500μm，粘着剂组合物包含聚氨酯(A)、(甲基)丙烯酸酯单体(B)、链转移剂(C)、光聚合引发剂
背面研磨

[发明专利]衬底背面保护-CN201980097825.0在审
发明人： N·霍尔姆;J·科斯塔莫;M·普达斯 -专利权人：皮考逊公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：一种衬底处理装置，包括：衬托器，具有支撑接口以接纳衬底；支撑部件，具有支撑接口；移动设备，用于移动衬托器以使衬底与支撑部件的支撑接口接触，并且用于进一步移动衬托器以将衬底从衬托器的支撑接口分离；以及入口，用于提供流入衬底和支撑部件之间的空间中的保护流体，以及相关方法。
衬底背面保护

[发明专利]衬衫的背面-CN202080075107.6在审
发明人： B·兰贝茨 -专利权人： X-技术瑞士有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： A41B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有前遮盖面和后遮盖面(II)的衬衫(1)，所述前遮盖面与所述后遮盖面通过接缝(13)在肩膀区中并且沿着躯干缝合在一起，其中在所述前遮盖面与所述后遮盖面(II)之间缝合上衬衫领口(15)和两个袖子(16)，并且所述前遮盖面具有纺织材料的至少一个织物片，尽管仅使用几个花纹，但所述至少一个织物片可适于不同穿着者的衣服尺码和/或可由不同穿着者穿着。这是由以下事实达成：所述后遮盖面(II)在肩膀/手臂部分中在所述衬衫领口(15)与所述袖子(16)的袖子剪裁面的高度(H)的至少四分之一之间由弹性针织物形成。
衬衫背面

[发明专利]背面研磨带-CN202211210412.9在审
发明人：手柴麻里子;河野广希 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及背面研磨带。提供一种背面研磨带，其具有优异的凹凸嵌入性和优异的压敏粘合性，并且可以防止剥离时被粘物上的残胶。该背面研磨带包括：基材；和UV固化性压敏粘合剂层，其中未经UV照射的所述UV固化性压敏粘合剂层在25℃下的剪切储能弹性模量G′1为0.175MPa以上，并且对硅的压敏粘合力为1N/20mm以上，并且其中所述背面研磨带的经
背面研磨

[发明专利]背面接触形成-CN201210190856.0有效
发明人：弗洛里安·施密特;迈克尔·齐恩曼 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：提供了一种半导体及其形成方法，该半导体包括衬底以及形成在衬底上的多个布线层和多个电介质层，布线层实现电路。电介质层将所述多个布线层中相邻的布线层隔开。第一钝化层形成在所述多个布线层上。第一接触焊盘形成在钝化层中，并且电耦合至电路。布线形成在钝化层上，并且连接至接触焊盘。贯穿硅通道(TSV)贯穿衬底、所述多个布线层、所述多个电介质层、以及钝化层而形成。TSV电连接至形成于钝化层上的布线。除了形成在钝化层上的金属布线所提供的连接以外，TSV与布线层电隔离。
背面接触形成

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