“焊料区”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果678581个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶片级回焊设备和焊料球体与倒装芯片组装体的制造-CN201010194540.X有效
发明人：刘乃硕;何明哲;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-05-28 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭示晶片级回焊设备和焊料球体与倒装芯片组装体的制造方法。所述晶片级回焊设备包括多个受热区及一传输带将一晶片传送至各受热区。各受热区包括一加热盘具有同心圆配置的多个加热体，一红外线温测装置，及一控制器分别控制各加热体的输出，其中该红外线温测装置监测该晶片表面的多个区域的温度，并即时回馈此温度至该控制器使晶片的表面的焊料凸块受热温度均匀本发明可有效地改善具有晶片和不具有晶片状态下的介金属化合物结构以及不具有晶片状态下的焊料凸块的高度均匀性。另外，由于需重新回焊的比率很低，因此晶片整体的高度差。另外，因形成焊料凸块桥接与不规则的凸块较少，因而可提升焊料凸块良率。
晶片级回焊设备焊料球体倒装芯片组装制造

[实用新型]连接器接触件的阻焊结构-CN201120354718.2有效
发明人：袁金应;丁俊才 -专利权人：昆山长盈精密技术有限公司
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B23K37/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连接器接触件的阻焊结构，包括接触区、安装部和焊接区，设有一阻焊带，定义焊接区的尾部为非焊接部位，所述阻焊带覆盖于所述焊接区的尾部，因此在焊接过程中，能够阻止焊料漫流到不需沾焊料的部位，即安装部和接触区，从而有效地保护了接触件上的安装部和接触区。
连接器接触结构

[发明专利]生成功率半导体模块的方法-CN201580074200.4在审
发明人： V.斯夫瓦苏布拉尼亚姆;D.圭尔龙;P.莫林;R-A.圭尔勒明;S.哈特曼恩 -专利权人： ABB瑞士股份有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种生成功率半导体模块的方法，该方法包括下列步骤a)提供载体层(12)；b)提供具有端子连接区(22)的衬底(14)；c)通过形成焊料层(20)将衬底(14)焊接到载体层(12)；其中d)焊料层(20)被形成，使得预定义空腔(28)提供在焊料层(20)中与衬底(14)相邻，并且定位成与端子连接区(22)相对；以及e)将端子(24)熔接到衬底(14)的端子连接区(22)。
生成功率半导体模块方法

[实用新型]用于缓冲芯片表面焊料用量的封装结构-CN201320415958.8有效
发明人：张雄杰;何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型一种用于缓冲芯片表面焊料用量的封装结构，其第一引线条一端的支撑区连接到整流芯片下表面，该整流芯片下表面通过焊锡膏与该第一引线条的支撑区电连接；位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接；连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区，此中间区与第一焊接面和第二焊接面之间分别设有第一折弯处和第二折弯处，所述连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口，一第二通孔位于第二折弯处、第二焊接面、中间区上，此第二通孔横跨第二折弯处并延伸到第二焊接面、中间区边缘区域。本实用新型封装结构可以自适应吸收多余的焊料，既保证了焊接区域铺展有足够面积的焊料，又避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效，提高了产品电性、可靠性和良率。
用于缓冲芯片表面焊料用量封装结构

[发明专利]用于微电子器件的整流芯片-CN201510026086.X有效
发明人：张雄杰;何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明一种用于微电子器件的整流芯片，包括第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层由5 %锡、92.5本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。
用于微电子器件整流芯片

[发明专利]通过分段式焊接制造焊接的板式热交换器块的方法和设备-CN201811257525.8有效
发明人： R·旺克 -专利权人：林德股份公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造用于板式热交换器(10)的块的方法和设备，其中，分隔板(4)和导热结构(2、3)连同焊料(15)一起堆叠在块(11)中，并且其中，将所述块(11)沿着竖直线(V)加载以第一力(F1)，所述块(11)的上部的第一区段(21)加热到焊料软化温度(TL)，并且其中，同时使所述块(11)的第二区段(22)达到与所述焊料软化温度(TL)相比降低的回火温度(TR)，并且其中，然后，所述块(11)不被加载以从外部作用的力或者第二力(F2)，所述第二力小于所述第一力(F1)，使所述块(11)的第二区段(22)达到焊料软化温度(TL)，并且其中，同时使所述第一区段(21)达到与所述焊料软化温度(TL)相比降低的回火温度(TR
通过段式焊接制造板式热交换器方法设备

[发明专利]贴装设备以及贴装方法-CN202211504920.8在审
发明人：苏华侨 -专利权人：松下电器机电（中国）有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明中提供的贴装设备用于贴装芯片，芯片具有衬底层以及形成于衬底层一侧的电路层，贴装设备包括：载具，用于承载基板，基板表面设置有至少一个焊料区，焊料区内填充有焊料；芯片吸头，与芯片的电路层吸合；超声焊接单元，与芯片吸头连接，驱动芯片吸头进行超声震荡，从而利用焊料，将衬底层的远离电路层的一侧表面焊接于焊料区。
装设以及方法

[发明专利]一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法-CN202310776783.1有效
发明人：郭思华 -专利权人：麦禹科技（河北）有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法，涉及焊接设备技术领域；该空腔电子元器件焊接装置包括基架，以及分别设于基架上并对应的用于存放壳座、壳盖和自发热焊料的壳座存放工装、壳盖存放工装和焊料存放工装，其中，自发热焊料具有激活区；还包括焊接座、移送机构和激发单元；其中，焊接座设于基架上，并具有承载壳座的承载面；移送机构设于基架上，并能够将壳座、自发热焊料和壳盖依次叠置在承载面上；激发单元设于基架或移送机构上，且激发单元被配置为能够经激活区激活自发热焊料。
一种空腔电子元器件焊接装置方法

[实用新型]贴装设备-CN202223170256.6有效
发明人：苏华侨 -专利权人：松下电器机电（中国）有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明中提供的贴装设备用于贴装芯片，芯片具有衬底层以及形成于衬底层一侧的电路层，贴装设备包括：载具，用于承载基板，基板表面设置有至少一个焊料区，焊料区内填充有焊料；芯片吸头，与芯片的电路层吸合；超声焊接单元，与芯片吸头连接，驱动芯片吸头进行超声震荡，从而利用焊料，将衬底层的远离电路层的一侧表面焊接于焊料区。
装设

[实用新型]自适应焊料用量的整流器结构-CN201320416127.2有效
发明人：张雄杰;何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型一种自适应焊料用量的整流器结构，其第一引线条一端的支撑区连接到整流芯片下表面，该整流芯片下表面通过焊锡膏与该第一引线条的支撑区电连接；位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接；连接片第二焊接面与整流芯片上表面通过焊锡膏电连接；连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区，此中间区与第一焊接面和第二焊接面之间分别设有第一折弯处和第二折弯处，所述连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口。本实用新型整流器结构可以自适应吸收多余的焊料，既保证了焊接区域铺展有足够面积的焊料，又避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效，提高了产品电性、可靠性和良率。
自适应焊料用量整流器结构

[发明专利]一体化芯片连接结构、连接方法及功率半导体模块-CN202210520685.7有效
发明人：王民;余辰将;雷光寅;舒军;黄利志;聂朝轩 -专利权人：智新半导体有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一体化芯片连接结构，包括：导电基材，包括第一连接端和第二连接端；阻焊层，设置在所述第一连接端，用于将所述第一连接端分隔为基材焊接区和基材非焊接区；第一焊料层，设置在所述第一连接端的基材焊接区；以及第二焊料层在进行芯片封装时，无需额外放置焊料，无需额外键合，省去了传统的铜线键合工艺，提高了封装效率，降低了工艺难度；通过阻焊层的作用，使回流焊接过程中，第一焊料层不会飞溅到晶体管芯片的栅极焊盘区，保护了栅极焊盘
一体化芯片连接结构方法功率半导体模块

[实用新型]电连接器-CN201720072288.2有效
发明人：张文昌;金左锋 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：包括一绝缘本体，具有一顶面和一底面，多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个端子，分别收容于所述收容孔；所述端子具有一基部，其下部延伸一焊接部，所述焊接部的相反两侧分别为第一表面和第二表面，所述第一表面具有一激光照射区，所述第二表面与所述激光照射区相对位置供一焊料抵接；借由外部激光对所述激光照射区进行加热，使所述焊料部分熔融焊接固定于所述第二表面，所述熔融部分可精确控制，使所述焊料保持形状大小相对一致，保证后续所述电连接器与所述电路板焊接的质量，而于所述激光照射区设置一贯通孔，使能量人为可控地直接加热所述焊料，缩短焊接周期、降低能量消耗，节省成本。
连接器

[发明专利]微型发光二极管芯片的键合方法-CN201910521570.8有效
发明人：董小彪 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种微型发光二极管芯片的键合方法，该微型发光二极管芯片的键合方法包括在每个芯片键合区的电极上形成有两个焊料管，在焊料管内填充低熔点焊料；在芯片的正极上形成正极焊料柱，在芯片的负极上形成负极焊料柱，正极焊料柱和负极焊料柱分别伸入焊料管中，并至少部分浸入低熔点焊料内；低熔点焊料凝固后使正极焊料柱和负极焊料柱分别与两个焊料管焊接在一起；移走转移头后再二次焊接相连接的正极焊料柱与焊料管、负极焊料柱与焊料管
微型发光二极管芯片方法

[发明专利]半导体装置-CN201380079685.7有效
发明人：远井茂男 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-09-19 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其在对表面电极进行焊料接合的情况下，在伴随加热或冷却的条件下具有高耐量。本发明具有：第1导电型的漂移层(12)；栅极构造，其形成在漂移层(12)之上的第1区域；表面电极(2)，其覆盖第1区域以及漂移层(12)之上的第2区域而配置；接合层(40)，其局部地形成在表面电极(2)之上；焊料层(3)，其形成在接合层(40)之上；以及引线框(1)，其配置在焊料层(3)之上。接合层(40)将与第1区域对应的表面电极(2)之上的区域覆盖，且接合层(40)的端部位于与第2区域对应的表面电极(2)之上的区域。在第2区域形成有二极管。
半导体装置

[发明专利]通孔的焊接结构-CN200710100992.5无效
发明人：铃木贵人;箕浦章浩 -专利权人：株式会社东海理化电机制作所
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。
焊接结构