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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]微流道密封腔换热器的真空钎焊焊接结构-CN201720577950.X有效
发明人：陈基明;司国栋 -专利权人：深圳市晟达真空钎焊技术有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流道密封腔换热器的真空钎焊焊接结构，其包括密封腔换热器，所述密封腔换热器包括多个经由焊接构成密封腔整体的侧壁模块；所述密封腔换热器的密封腔内固定有微流道模块，各所述侧壁模块相互接触的接触面设有焊接区，所述焊接区的内侧边缘设有凸起的焊料隔档条。本实用新型的微流道密封腔换热器的真空钎焊焊接结构有效防止在焊接过程中焊料进入密封腔，保证了微流道密封腔换热器的产品质量。
微流道密封换热器真空钎焊焊接结构

[发明专利]微电子器件用整流芯片-CN201710932476.2有效
发明人：何洪运;程琳;刘玉龙 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明公开一种微电子器件用整流芯片，其二极管芯片一端通过焊料层与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍；焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层5%锡、92.5%铅、2.5%银组成。本发明避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，从而大大提高了良率。
微电子器件整流芯片

[发明专利]控制用模块及印刷基板-CN201910885055.8有效
发明人：大井川昇;东海林悟;大河原一彦 -专利权人： FDK株式会社
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：包括：第一安装面，该第一安装面具有第一区域和第二区域，第一区域安装有半导体元件，第二区域与第一区域相邻；第二安装面，该第二安装面位于与第一安装面的相反的一侧；贯通孔，该贯通孔配置于第二区域，从第一安装面到达第二安装面；焊盘，该焊盘在第一安装面上从第一区域向第二区域连续地延伸；导电膜，该导电膜覆盖多个贯通孔各自的内壁面，并和焊盘连接；以及焊料，该焊料填充多个贯通孔的内部，半导体元件在第一区域和焊盘电连接。
控制模块印刷

[发明专利]芯片封装结构及其形成方法-CN202210252531.4在审
发明人：陈玮佑;游济阳;何冠霖;陈衿良;梁裕民;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：扇出型封装具有倒角区，在倒角区处，扇出型封装的水平表面及垂直表面经由既不水平也不垂直的斜角表面连接。芯片封装结构可包括：封装衬底，经由焊料材料部分阵列贴合到扇出型封装；及底部填充材料部分，在侧向上环绕焊料材料部分阵列且接触整个斜角表面。斜角表面消除可集中有机械应力的尖锐隅角，且将倒角区中的局部机械应力分布在宽的区之上以防止底部填充材料部分中出现裂纹。本发明实施例还提供一种形成芯片封装结构的方法。
芯片封装结构及其形成方法

[实用新型]基于焊接后可视化的DFN封装结构-CN202320128441.4有效
发明人：马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛 -专利权人：西安航思半导体有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于焊接后可视化的DFN封装结构，包括：PCB电路板、芯片、基岛和环氧封装体，所述芯片设置于基岛上方，所述芯片的上表面具有若干个间隔分布的焊接区，若干个嵌入环氧封装体内的引脚与芯片的焊接区之间通过一金线电连接；其特征在于：所述引脚位于环氧封装体底部并在环氧封装体侧壁上，此引脚与环氧封装体相背的一侧具有一缺口区，所述PCB电路板上的焊点与引脚之间通过焊料电连接，此焊料溢出到所述缺口区。
基于焊接可视化 dfn 封装结构

[发明专利]自适应修复破损热电偶方法及可愈合式温度计-CN202110267874.3在审
发明人：胡狄辛;张伟 -专利权人：中冶赛迪重庆信息技术有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种自适应修复破损热电偶方法及可愈合式温度计，该方法包括：将热电偶温度计内第一电偶丝与第二电偶丝的表面包裹熔焊料预置修复层；热电偶发生断偶折断损坏时，在第一电偶丝与第二电偶丝外引出线上加载电源，使得熔焊料形成的修复层升温融化，直到熔焊料形成熔球封闭折断裸露端，重新连通热电偶损坏的测温回路，实现自适应修复破损热电偶。本发明利用通电加热破损热电偶，使得包裹的熔焊料修复层沿折断裸露断口处升温融化，直到融化的熔焊料形成熔球重新封闭折断裸露端，待冷区凝固后即可恢复测温功能；相对于埋设固定在炉体砌砖墙内，或者危险场所等工况，
自适应修复破损热电偶方法愈合温度计

[实用新型]自焊接式电缆连接铜钉-CN200620051897.1无效
发明人：赵胤;彭和捷 -专利权人：赵胤;彭和捷
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自焊接式电缆连接铜钉，在铜基体底部设有合金焊料柱(3)，在合金焊料柱(3)端部设有合金焊料帽(1)，在合金焊料柱(3)与合金焊料帽(1)之间设有助焊剂(2)，在铜基体头部连接有可精确控制焊接电流的熔丝自焊接式电缆连接铜钉是一种能替代热焊(烧焊)的安全、快捷、成本有效的技术，该技术为阴极保护装置提供一种可靠的电连接，测试证明铜焊钉焊接是一个相当的低温的过程，其热效区与传统热焊比只占有很小的百分比，铜焊钉技术的以其经典的设计
焊接电缆连接

[实用新型]贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路-CN201220052325.0有效
发明人：彭坚;李升桦 -专利权人：四川大雁微电子有限公司
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路，贴片封装半导体元器件具有与载片区连接的引脚，也具有载片区外的引脚，载片区外的引脚通过引线连接载片区的银浆或焊料，银浆或焊料连接芯片，芯片连接与载片区连接的引脚，其特征在于：将所述与载片区连接的引脚和载片区外的引脚之间连接一个具有微小电流和钳制电压的电流源，同时在所述与载片区连接的引脚和载片区外的引脚之间再连接一个用于对两个引脚之间的电压进行检测的电压表；通过电压表所测得的电压值可快速
封装半导体元器件特性不良检测电路

[发明专利]印刷布线板和电子设备-CN03802426.8有效
发明人：石塚直美;河野英一 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-01-15 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N－1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。
印刷布线电子设备

[发明专利]超大尺寸集成电路金锡合金密封过程中的空洞控制方法-CN201911420219.6在审
发明人：田爱民;赵鹤然 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十七研究所
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：该方法包括：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将焊料环点焊在盖板上，并置于管壳密封区上形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构该方法通过在盖板四角位置施加一定数值的压力，可以将密封区周长大于90mm的电路密封空洞检验合格率提升到95％以上。
超大尺寸集成电路合金密封过程中的空洞控制方法

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN202110162639.X在审
发明人：佐藤嘉昭;椀泽光伸;松本明;出口善宣;齐藤健太郎 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在根据一个实施例的制造半导体器件的方法中，在提供包括非易失性存储器、焊盘以及包括有机材料的绝缘膜的半导体晶片之后，使探针接触位于第二区域中的焊盘的表面，并且数据被写入到非易失性存储器。而且，在对半导体晶片执行第二热处理并检查其中被写入数据的非易失性存储器之后，通过使用电镀法来在位于第一区域中的焊盘的表面上形成阻挡层和第一焊料材料。此外，通过对第一焊料材料执行第三热处理来在第一区域中形成凸块电极。
制造半导体器件方法

[发明专利]一种高可靠性的封装电子元件的方法-CN02122027.1无效
发明人：酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
一种可靠性封装电子元件方法

[发明专利]光学模组的制造方法和光学模组-CN202010198355.1在审
发明人：吴秉陵;蒋庆平;梁日权;法学森 -专利权人：捷普电子（新加坡）公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤：物料设置步骤，在承载板的连接区设置焊料，镜头组件成形步骤，在所述镜头组件的非金属壳体上一体成形金属连接腿，对准步骤，将所述镜头组件设置在所述承载板上并与所述承载板的对准区对准，焊接步骤，保持所述对准，并通过所述焊料将所述镜头组件的所述连接腿与所述承载板焊接在一起。
光学模组制造方法

[发明专利]粉末冶金铝合金焊接用铝合金焊料及其制备方法-CN201910831787.9有效
发明人：王学刚;袁兴栋 -专利权人：山东建筑大学
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于粉末冶金铝合金焊接的铝合金焊料及其制备方法，其重量百分比组成为：铝80%~90%，硅5%~11%，铜2.1%~8.5%，镁1%~3.5%，钽0.05%~0.12%。本发明的铝合金焊料可以消除粉末冶金铝合金焊接接头区的孔洞，形成连续均匀的接头，接头抗拉强度达到母材水平，可以广泛应用于各类粉末冶金铝合金制品的焊接。
粉末冶金铝合金焊接焊料及其制备方法

[发明专利]灯体与饰圈的焊接结构及包含其的车灯-CN201910449099.6在审
发明人：马力力;王一晗;徐艺帆;裔君晨 -专利权人：华域视觉科技（上海）有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：一种灯体与饰圈的焊接结构，所述灯体与所述饰圈对应焊接处设有焊接筋，所述焊接筋上开设有若干开口，所述开口用于收容所述灯体与所述饰圈焊接时溢出的焊料。所述车灯包括前述的灯体与饰圈的焊接结构。本发明通过对焊接筋设置开口，使超声波焊接中产生的焊料往开口处填充，消除在饰圈与灯体处溢出的焊料，以消除总成点灯的时候从上往下看的角度会看到点灯暗区。
灯体饰圈焊接结构焊料焊接筋车灯开口点灯溢出汽车制造领域超声波焊接焊接处开口处暗区焊接填充

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