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[发明专利]微型发光二极管芯片的键合方法-CN201910521185.3有效
发明人：董小彪 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种微型发光二极管芯片的键合方法，该方法包括提供背板，背板的每个芯片键合区的电极上形成有两个焊料柱；在芯片键合区内形成胶槽，在胶槽内形成胶层，使胶层覆盖焊料柱的顶部；移动芯片，使芯片的正极和负极分别与两个焊料柱对准；加热背板，使胶层融化为液体胶；使芯片的正极和负极浸入液体胶内；待冷却至室温使正极和负极分别与两个焊料柱粘合；移走转移头；焊接相粘合的正极与焊料柱、负极与焊料柱。
微型发光二极管芯片方法

[实用新型]一种分段涂布焊料的高性能耐候焊带-CN202122360897.7有效
发明人：庄浩;姜亚帅;高荣刚;黄国平;李菁楠 -专利权人：中节能太阳能科技（镇江）有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分段涂布焊料的高性能耐候焊带，焊带分为涂布区域和非涂布区域，所述的涂布区域为焊料分段涂布在焊带表面的区域，所述的非涂布区域为焊带裸露部分，非涂布区域使用低透气性聚合物进行覆盖。本实用新型将传统的均匀全覆盖焊料设计，转变为分段覆盖焊料设计，同时将将焊料覆盖区与电池片图形进行匹配，保证了焊带对电池片的焊接效果，采用低透气聚合物对焊带非焊料覆盖区域进行保护，减少酸性气体对焊带基材的腐蚀
一种分段焊料性能耐候焊带

[实用新型]一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构-CN03231290.3无效
发明人：王立春;罗乐;肖克来提;周萍 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2003-05-16 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： B81C5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实现微机电系统(MEMS)器件气密密封装的结构，其特征在于：(1)晶片上每个MEMS器件的周边上有一个焊料封环，键合区分布在焊料封环周边的一侧，并与MEMS器件通过介质下的导体形成电连接；(2)盖板基片上腔体与晶片上MEMS器件相对应，每个腔体周边有一凸凹相同结构的焊料封环，晶片上MEMS器件周边的焊料封环相对应，在四角上各有一限位块；焊料封环周边一侧上有一孔洞框，它与晶片上键合区相对应，它与外围配置电路构成集成化的MEMS；(3)晶体上焊料封环和腔体的封环夹层间形成气孔通道，分布于两封环夹层的四周。
一种实现微机系统器件密密封装结构

[发明专利]保险丝组件、其单体制法及包括其单体的绕线式保险装置-CN201610977477.4有效
发明人：叶青松 -专利权人：电安科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01H85/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种保险丝组件、其单体制备方法及包括其单体的绕线式保险装置，所述保险丝组件的绝缘芯表面一体成形有螺旋金属层，所述绝缘芯上设有至少两个焊接区；所述螺旋金属层成形有多个螺旋圈部绕设在与所述焊接区错开的绝缘芯表面上，且所述螺旋金属层成形有至少两个加宽圈带部对应绕设于所述绝缘芯的焊接区上；藉此，通过在保险丝组件表面形成螺旋状金属层，取代现有保险丝以金属丝缠绕在保险丝组件外部的方式，并自所述焊接区将保险丝组件切割形成两端被加宽金属层覆盖的保险丝组件单体，以增加焊料与导线接触面积，解决了焊料和保险丝组件不易焊接固定导致连接不可靠的技术问题，确保保险丝导线结构与焊料电气连接可靠性的有益技术效果。
保险丝组件单体制法包括绕线式保险装置

[发明专利]一种金属蜂窝芯的制备方法及金属蜂窝板的制备方法-CN201910974948.X有效
发明人：林君山 -专利权人：青岛归来科技有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：金属蜂窝芯的制备方法包括如下步骤：S1、准备焊料和阻焊支撑料置于涂布机中；S2、将箔材送入涂布机；S3、利用涂布机在箔材表面以等间距间隔涂布阻焊支撑料和焊料，箔材上涂布焊料的区域为结合区，涂布阻焊支撑料的区域为支撑区，结合区和支撑区一一交错排布；S4、将箔材按需要的长度进行裁切然后叠层；S5、炉内钎焊或扩散焊；S6、焊后拉伸成金属蜂窝芯成品。
一种金属蜂窝制备方法

[实用新型]保险丝组件及包括所述保险丝组件单体的绕线式保险装置-CN201621201117.7有效
发明人：叶青松 -专利权人：深圳一路科技有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01H85/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种保险丝组件及包括所述保险丝组件单体的绕线式保险装置，所述保险丝组件的绝缘芯表面一体成形有螺旋金属层，所述绝缘芯上设有至少两个焊接区，所述焊接区是沿绝缘芯完整周长设置的表面区域；所述螺旋金属层成形有多个螺旋圈部绕设在与所述焊接区错开的绝缘芯表面上，所述螺旋金属层成形有至少两个加宽圈带部对应绕设于所述绝缘芯的焊接区上；藉此，通过在保险丝组件表面形成作为导线并用以和金属帽焊接的螺旋状金属层，取代现有保险丝以金属丝缠绕在保险丝组件外部的方式，增加了焊料与导线接触面积，解决焊料和保险丝组件不易焊接固定导致连接不可靠的技术问题，确保保险丝导线结构与焊料电气连接可靠性的有益技术效果。
保险丝组件包括单体绕线式保险装置

[实用新型]内设隔离结构的引线框架及封装体-CN202123296602.0有效
发明人：阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请一种内设隔离结构的引线框架及封装体，涉及半导体封装相关技术领域，用于解决焊线区由于被溢出的银浆或锡膏污染时，所导致的焊线位置不足或者无法焊线、虚焊的问题。本申请包括至少一个基岛，所述基岛同面上设置有相分离的贴装区与打线区，且所述基岛上设置至少一个隔离区并位于所述贴装区与所述打线区之间。本申请在所述基岛的贴装区和打线区之间增设了隔离槽，隔离槽的设置，用于阻断贴装区上焊接芯片时溢散焊料的运动路径，防止焊料溢散到打线区，从而在焊线的过程中，避免出现焊接位置不够、无法焊线以及虚焊的问题，从而使得焊线的品质及产品的成品率都得到提升
内设隔离结构引线框架封装

[发明专利]一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件-CN202110575438.2在审
发明人：马凯 -专利权人：上海先积集成电路有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件，包括：散热板、芯片载片区、功率芯片、管脚和若干功能引线，其中，所述散热板上设置有所述芯片载片区；所述芯片载片区上设置有若干校正沟槽；所述功率芯片设置在所述芯片载片区上本发明的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，在芯片载片区上设置有校正沟槽，校正沟槽内填充有焊料，并将功率芯片放置在校正沟槽所围的位置处，利用熔融的焊料层不同区域的表面张力的大小不同，将功率芯片吸附在校正沟槽处
一种具有芯片角度校正结构 to 封装器件

[发明专利]一种具有角度校正设计的TO封装功率器件-CN202110575603.4在审
发明人：马凯 -专利权人：上海先积集成电路有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有角度校正设计的TO封装功率器件，包括：散热板、芯片载片区、功率芯片、管脚和若干功能引线，其中，所述散热板上设置有所述芯片载片区；所述芯片载片区上设置有若干校正沟槽；所述功率芯片设置在所述芯片载片区上本发明的具有角度校正设计的TO封装功率器件，在芯片载片区上设置有校正沟槽，校正沟槽内填充有焊料，并将功率芯片放置在校正沟槽所围的位置处，利用熔融的焊料层不同区域的表面张力的大小不同，将功率芯片吸附在校正沟槽处
一种具有角度校正设计 to 封装功率器件

[发明专利]一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法-CN201210306611.X在审
发明人：郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;谢建友;李万霞 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，属于集成电路封装技术领域，基板上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与基板上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，基板上依次是锡层、焊料、金属凸点上、IC芯片，塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、IC芯片构成了电路的整体，IC芯片、金属凸点、焊料、锡层、基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片与框架管脚焊接，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。
一种 wlcsp 芯片封装及其塑封方法

[发明专利]用于小信号的二极管器件-CN201510023952.X有效
发明人：张雄杰;何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明一种用于小信号的二极管器件，包括第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。
用于信号二极管器件

[发明专利]电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法-CN201910508346.5有效
发明人：石栗真伍;长谷川光利;峰岸邦彦;榊隆 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
电子模块电子设备以及制造方法

[实用新型]用于小信号的二极管器件-CN201520032962.5有效
发明人：张雄杰;何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型一种用于小信号的二极管器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本实用新型采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。
用于信号二极管器件

[发明专利]半导体封装结构及其制作方法-CN201510556815.2在审
发明人：于大全;钱静娴 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该半导体封装结构包括：基底，基底的功能面为第一表面，与其相对的另一面为第二表面；第一表面上设置有绝缘层、元件区及元件区周围的若干导电焊垫；第二表面上设有重布线层，重布线层包括铜金属层，铜金属层与导电焊垫电连接；重布线层上设有电连接铜金属层的铜芯焊料球。本发明能够省去在铜金属层上制作镍/金层，使用铜芯焊料球与铜金属层直接，达到增加铜芯焊料球与铜金属层之间的结合力，缩短布线距离以增强信号传输能力，降低生产成本的目的。该制作方法制程简单，且成本较低。
半导体封装结构及其制作方法

[发明专利]DBC基板的阻焊结构、DBC基板及其电子器件-CN202011180772.X在审
发明人：邢毅;董妮;刘艳宏;荆海燕 -专利权人：西安中车永电电气有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：所述DBC基板的阻焊结构，包括数段阻焊键合线，所述阻焊键合线设置在焊接区的四周，所述焊接区位于DBC基板的金属层上。通过在焊接区的四周设置阻焊键合线，将焊料限定在焊接区域内，保证DBC基板在高温条件下能够实现阻焊，且阻焊效果不受温度影响；防止焊料外溢造成电路短路，防止非焊接点被焊料玷污，从而有效地保护电路；另外，该阻焊结构
dbc 结构及其电子器件