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[发明专利]用于制造定子的扁平封装-CN201410858220.8有效
发明人： D·格雷梅尔;S·迪德拉;L·托特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造电机的圆筒形弯曲的定子(6)的扁平封装，该扁平封装由多个薄片(2)构成，所述薄片具有彼此相继的槽(3)和带有齿头部(5)的齿(4)，定子绕组(10)的绕组导线(14)位于所述扁平封装的槽(3)内并且定子绕组(10)的悬垂导线(9)在所述扁平封装的一个末端(12)处伸出，这些悬垂导线在完成弯曲的定子(6)的情况下被放入所述扁平封装的另一个末端(13)的悬垂槽(11)内。与悬垂槽(11)邻接的齿(4)的齿头部(5.1)为了构成加宽的槽开口而具有比扁平封装的其余的齿头部(5)更小的宽度。
用于制造定子扁平封装

[其他]扁平封装集成电路在线测试夹-CN85201812无效
发明人：罗桂荣;熊顺根 -专利权人：南昌无线电仪器厂
申请日： 1985-05-08 - 公布日： 1987-01-14 - 主分类号： H01R9/07 文献下载
摘要：扁平封装器件例如集成电路在线测试夹是一种电子接插件。用以解决测试仪器对扁平封装集成电路在线内直接测试时，两者之间的导电连接。其特征在于它是由夹板、导体、弹簧、耳轴等主要零件组成。通过扁平封装器件在线测试夹的连接，使测试仪器能对扁平封装器件在电路内直接测试其逻辑功能和故障检查，比用逻辑笔或单脚测试夹逐脚检查，或将焊好的IC拆卸下来检查更为方便、准确、不会损坏IC，引脚和印刷板。
扁平封装集成电路在线测试

[发明专利]用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法-CN202010341888.0有效
发明人：廉鹏飞;张辉;李娟;刘楠;鲁子牛;李君恒;孔泽斌;楼建设;王昆黍 -专利权人：上海精密计量测试研究所
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：本发明涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接本发明的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
用于 emmi 分析扁平封装半导体器件夹具方法

[实用新型]用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具-CN202020658328.3有效
发明人：廉鹏飞;张辉;李娟;刘楠;鲁子牛;李君恒;孔泽斌;楼建设;王昆黍 -专利权人：上海精密计量测试研究所
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
用于 emmi 分析扁平封装半导体器件夹具

[实用新型]一种方形扁平无引脚封装结构-CN202321356483.X有效
发明人：许海渐;王海荣;申凡平 -专利权人：南通优睿半导体有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方形扁平无引脚封装结构，包括封装盒本体，所述封装盒本体内设置有方形扁平封装板，所述方形扁平封装板上均匀开设有若干个用于锡球放置的锡球放置槽，所述封装盒本体上设置有用于不同大小锡球固定的锡球稳定放置组件，本实用新型通过在封装盒本体内设置有方形扁平封装板,方形扁平封装板上设置有若干个锡球放置槽,锡球放置槽能够对半导体封装过程中产品引脚表面镀锡用的锡球进行放置，而设置在封装盒本体上的锡球稳定放置组件，避免锡球在搬运或焊接的过程中出现晃动的问题
一种方形扁平引脚封装结构

[发明专利]4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板-CN200610128097.X有效
发明人：三浦刚;福岛宽信;森秀树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2004-12-10 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装
方向引脚扁平封装 ic 装配印制线路板

[发明专利]IC装配印制线路板及其焊接方法和具备它的空气调节器-CN200410100702.3有效
发明人：三浦刚;福岛宽信;森秀树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2004-12-10 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装
ic 装配印制线路板及其焊接方法具备空气调节器

[实用新型]一种四面扁平封装结构-CN200420110218.4无效
发明人：郑清毅 -专利权人：威宇科技测试封装有限公司
申请日： 2004-11-24 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种四面扁平封装结构。传统的四面扁平封装结构存在着由于晶片座分层造成焊接在该区域的金线被拉断的问题。本实用新型四面扁平封装结构包括：晶片座、芯片和引脚，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通过金线与所述引脚相连，其特征在于，所述引脚中的一部分各内延伸，与所述晶片座相连。本实用新型的四面扁平封装结构的改进使得原焊接到晶片座上的金线，可以直接焊接在引脚上，而无需焊接晶片座上，从而克服了由于晶片座分层而造成的金线被拉断的问题。
一种四面扁平封装结构

[实用新型]一种扁平封装模块灌封胶模具-CN202120887445.1有效
发明人：宋林林;孙夫纯;林冲;梁开来;邵景红;郑丹丹 -专利权人：新风光电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业生产技术领域，且公开了一种扁平封装模块灌封胶模具，其特征在于，包括扁平封装IGBT模块、模块工装和接口板，所述模块工装安装在扁平封装IGBT模块的中部，所述接口板设置在模块工装的内部，所述接口板与扁平封装IGBT模块固定连接。
一种扁平封装模块灌封胶模具

[实用新型]一种兼容焊盘及电子电路-CN202123421800.5有效
发明人：柴辽源;温靖康;鲍奇兵 -专利权人：芯天下技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子电路技术领域，具体公开了一种兼容焊盘及电子电路，其中，兼容焊盘包括：两个对称设置的焊盘组，焊盘组包括多个焊盘体，兼容焊盘用于连接采用双侧引脚扁平封装的器件或采用双侧无引脚扁平封装的器件；两个焊盘组之间的最小距离小于采用双侧引脚扁平封装的器件两侧引脚内侧的最小距离，和/或两个焊盘组之中对称的两个焊盘体之间的最大距离大于采用双侧无引脚扁平封装的器件的两侧对称的引线框的最大距离；该兼容焊盘适用于同样或相近规格的SOP封装器件及DFN封装器件使用，具有使用范围广的特点，使得该电子电路进行封装器件更换时，提高了电子电路的重用度，降低封装器件的安装难度。
一种兼容电子电路

[发明专利]陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件-CN202110425537.2有效
发明人：杨振涛;彭博;高岭;于斐;刘林杰;毕大鹏;淦作腾;王东生;张腾;刘彤 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠
陶瓷四边扁平封装外壳器件

[实用新型]一种集成电路芯片检测装置-CN202220127969.5有效
发明人：翟腾;高宏玲;艾文思;郭青帅;马子扬;申武鑫 -专利权人：中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其是指一种集成电路芯片检测装置，其包括上检测组件和下检测组件，上检测组件包括上载移模座以及多个扁平封装芯片引脚检测探针，下检测组件包括下载移模座以及多个直插式封装芯片引脚检测探针，扁平封装芯片引脚检测探针包括第一探针管座、第一探针、第一弹性部件以及扁平式针头，扁平式针头与集成电路板的扁平封装芯片引脚相对应设置；直插式封装芯片引脚检测探针包括第二探针管座、第二探针、第二弹性部件以及凹杯式针头，凹杯式针头与集成电路板的直插式封装芯片引脚相对应设置。本申请能够对扁平式封装和直插式封装的集成电路进行同时检测，不需翻面操作，提高检测效率和准确率，操作简单。
一种集成电路芯片检测装置

[实用新型]扁平封装结构的功率模块-CN03220532.5无效
发明人：沈富德 -专利权人：常州迪柯电子有限公司
申请日： 2003-03-18 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁平封装结构的功率模块。扁平封装结构的功率模块，具有电极、连接片和芯片，电极由电极片和电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内；芯片的一端与一块电极片电连接，另一端通过连接片与其它电极片或芯片电连接；其特征在于：还具有绝缘树脂封装体和导热陶瓷片，导热陶瓷片的一面与各电极片固定连接；绝缘树脂封装体封装在电极片、连接片、芯片和导热陶瓷片外围，且导热陶瓷片的另一面露出绝缘树脂封装体，电极脚从绝缘树脂封装体伸出。本实用新型是一种较易散热，工作时较为可靠的扁平封装结构的功率模块。
扁平封装结构功率模块

[发明专利]扁平封装IC装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器-CN200610114862.2有效
发明人：三浦刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(
扁平封装 ic 装配印制线路板及其焊接方法空气调节器

[实用新型]疫苗灌装腔体-CN202021305485.2有效
发明人：顾帆 -专利权人：顾帆
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： A61J1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了疫苗灌装腔体，包括疫苗灌装腔本体、扁平封装外体、加固体和疫苗灌装针头，所述疫苗灌装腔本体一端安装有第一橡胶封头封装，所述第一橡胶封头封装远离疫苗灌装腔本体的一端安装有第一铝皮拉环封装，所述疫苗灌装腔本体靠近第一橡胶封头封装、第一铝皮拉环封装的一端通过第二橡胶封头封装与疫苗灌装针头连接；所述加固体远离疫苗灌装针头的一端安装有手推器，所述加固体内部设有腔室，所述加固体外侧设有扁平封装外体，所述扁平封装外体外设有保护层，所述手推器位于腔室内
疫苗灌装

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