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[实用新型]用于斜坡板自动焊接的焊枪-CN201520989518.2有效
发明人：李春民;陆巍峰;严文忠;陈永嘉;张莉明;蒋炳良 -专利权人：上海船厂船舶有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于斜坡板自动焊接的焊枪，其包括：枪嘴，该枪嘴输出焊料；弯管，该弯管的一端与该枪嘴连接，并且该弯管的另一端与焊料输送管连接，其中，该弯管包括两个直线部分和位于两个直线部分之间的弯曲部分本实用新型提供的焊枪便于焊缝的外口焊透，防止焊缝外口的焊料液面溢出，利于脱渣，从而提高焊接的热影响区的冲击韧性。
用于斜坡自动焊接焊枪

[实用新型]双通路高浪涌大通流TSS器件-CN201921722504.9有效
发明人：张英鹏;苏海伟;魏峰;单少杰;王帅;蒋立柱 -专利权人：上海长园维安微电子有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种双通路高浪涌大通流TSS器件,包括：TSS芯片1,放置在第一框架的焊接区域上，第一框架和TSS芯片1通过焊料粘结；TSS芯片1朝下与第二框架的正面焊接区域粘结凝固；TSS芯片2,放置在第三框架的焊接区域上，第三框架和TSS芯片2通过焊料粘结，TSS芯片2未粘结的另一面焊接区第二框架的另一面对齐叠片通过焊料进行粘结；本实用新型能够大大缩小TSS器件占板面积，同时具有抗高浪涌和大通流的防护特点。
通路浪涌通流 tss 器件

[发明专利]一种解决SMD管壳键合点金铝系统的方法-CN202011011326.6在审
发明人：马建军;程梦莲;白艳;郭俊波;刘智慧 -专利权人：锦州七七七微电子有限责任公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种解决SMD管壳键合点金铝系统的方法，其特征是包含步骤如下：制作铜铝过渡片；在SMD管壳的芯片粘片区和键合点位置分别放置对应尺寸的铅铟银焊料片，在位于芯片粘片区的铅铟银焊料片上放置所需的芯片，在位于键合点的铅铟银焊料片上放置切割好的铜铝过渡片
一种解决 smd 管壳键合点金铝系统方法

[发明专利]一种功率芯片凸点的结构及其制作方法-CN202310733361.6在审
发明人：刘勇 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种功率芯片凸点的结构及其制作方法，包括以下步骤：焊层制作步骤：在芯片的电极区金属层上制作焊层，以保护功能区；填料步骤：在焊层上涂覆保护膜，蚀刻保护膜，暴露出焊层顶面；焊接步骤：在暴露的焊层顶面填上焊料，并将对应尺寸的焊球放置在焊料上进行焊接固定；去膜步骤：去除涂覆的保护膜并清洗，完成凸点的制作，所述焊层制作步骤中，焊层为镍金或镍钯金通过化学镀的方式制作形成，其厚度为3～5μm，本申请键合时间短，工作效率高，焊层可以有效避免铜和铝的接触应力和接触电阻的形成，焊料和焊球的焊接方式可以保障电导通性能，有效发挥芯片的性能，同时设计上有较大的灵活性。
一种功率芯片结构及其制作方法

[发明专利]一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺-CN201010189521.8有效
发明人：沈伟鸣;丁六明;史丽英;宋旭烽;冯旭军 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，包括如下步骤：在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直，通孔直径小于等于外引线引脚宽度；在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；对通孔进行金属化；对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧；将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可，钎焊温度为800～900℃，焊接时间1～2h。本发明在钎焊时，固态焊料熔化为液态，沿着外引线在金属化区流淌，并在半圆柱槽内形成一定的焊料堆积，因其堆积面积比现有工艺大，故采用此方法时，外引线的抗拉强度为现有的结合方式的3倍左右。
一种陶瓷外形外壳外引基座结合工艺

[发明专利]一种钛合金薄壁壳体的激光熔敷修复方法-CN200510047734.6无效
发明人：杨桂萍;李冰雁 -专利权人：沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司
申请日： 2005-11-17 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：本发明提供一种钛合金薄壁壳体的激光熔敷修复方法，其特征在于工序如下：零件表面磨损区光滑打磨处理；清理焊料电蚀层和焊料真空退火除氢处理：温度750～800℃，保温40～60min，充压强为0.2～0.4MPa的氩气冷却到80℃以下出炉；激光熔敷：熔敷频率f＝5～6Hz，时间t＝4～5ms，在氩气保护下进行，氩气流量Q＝4.5～5.5L/min，熔敷焊料到填满磨损处并高出0.2～0.4mm，达到覆盖率40～75本发明提供的钛合金薄壁壳体的激光熔敷修复方法的优点在于：操作简便；熔敷层硬度高；熔敷层与基体形成冶金结合，不会造成脱落；对基体热影响区小，不会引起零件热变形；经激光熔敷修复的钛合金薄壁件的质量和合格率极高
一种钛合金薄壁壳体激光修复方法

[发明专利]小信号用稳压半导体器件-CN201710372568.X在审
发明人：何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明一种小信号用稳压半导体器件，其第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍；位于第一弯曲部末端的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差的问题。
信号稳压半导体器件

[实用新型]一种多芯光纤密封节-CN202222233814.2有效
发明人：黄维 -专利权人：武汉楚星光纤应用技术有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：该密封节包括金属化光纤和密封机构，所述密封机构包括内壳体和外壳体，所述外壳体套设在所述内壳体外侧，所述外壳体的两端延伸出所述内壳体的外侧形成第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽内设有用于将所述内壳体分隔为第一区域和第二区域的凸台，所述内壳体的第一区域和第二区域内均设置有至少一个用于容纳所述金属化光纤的通孔。本实用新型结构简单，外壳体的第二凹槽内设置有凸台，将内壳体分隔为第一区域和第二区域，即金属化光纤与内壳体焊接时有两个焊池，可节省焊料，提高焊料在两个焊接区的分布均匀性，利于光纤焊接，增加可操作性。
一种光纤密封

[发明专利]一种使用激光微熔技术制造应变式传感器的方法-CN201210280988.2无效
发明人：卢晓敏;胡方;王路阳 -专利权人：卢晓敏;胡方;王路阳
申请日： 2012-08-09 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明适用于应变式传感器制造技术领域，提供了一种使用直写-激光微熔技术制造应变式传感器的方法，包括以下步骤：(1)在计算机上用绘图功能绘制应变片形状和在弹性体上的位置图形；(2)把所绘图形用装有浆体焊料(玻璃粉及其他材料)的微笔或微喷装置直写在传感器弹性体上；(3)在线烘干浆体焊料；(4)把半导体应变片放在浆体焊料上；(5)用激光沿微笔运动轨迹对浆体焊料进行加热，冷却后，应变片就固定在弹性体上。与现有技术比较，本发明方法工序少，热影响区小，可以组成自动化生产线，效率大幅度提高，产品性能好，可靠性高，可以节省能源，减少化学物质排放，降低生产成本。
一种使用激光技术制造应变传感器方法

[发明专利]弹性金属塑料轴瓦的生产方法-CN200610046331.4有效
发明人：魏柏林;孙承玉;刘平安 -专利权人：大连三环复合材料技术开发有限公司;哈尔滨电机厂有限责任公司
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种弹性金属塑料轴瓦的生产方法，其特征在于包括如下步骤：制成在金属丝弹性垫(2)上嵌有表面塑料层(3)的瓦面；将瓦面置于密闭容器中，在真空度为6～15Pa的条件下将金属丝弹性垫(2)浸入液态焊料中，使焊料填入金属丝弹性垫(2)内的孔隙中；将含有焊料的瓦面钎焊在钢瓦基(1)上。克服了现有技术的“金属丝弹性垫中必须留有一定孔隙，才能获得较大的弹性模量”的技术偏见，采用在真空条件下向金属丝弹性垫内的孔隙填充焊料的生产方法，使焊料的孔隙填充率大于95％，甚至可达100％。高孔隙填充率可避免在金属丝弹性垫中形成填料空洞区及孔隙填充深度不等的问题，提高了产品的弹性模量及均匀度，可提高5～10％，尤其适合于在重载工况下使用。
弹性金属塑料轴瓦生产方法

[发明专利]光电部件、光电器件及用于制造光电器件的方法-CN201480048907.3在审
发明人： T.施瓦茨;T.多贝廷 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2014-08-14 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：在基部的下侧上形成第一焊料接触区（210）和第二焊料接触区（220）。基部适合于在导体轨上的表面安装，在该导体轨中将多个部件串联连接。
光电部件器件用于制造方法

[实用新型]灯体与饰圈的焊接结构及包含其的车灯-CN201920777327.8有效
发明人：马力力;王一晗;徐艺帆;裔君晨 -专利权人：华域视觉科技(上海)有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：一种灯体与饰圈的焊接结构，所述灯体与所述饰圈对应焊接处设有焊接筋，所述焊接筋上开设有若干开口，所述开口用于收容所述灯体与所述饰圈焊接时溢出的焊料。所述车灯包括前述的灯体与饰圈的焊接结构。本实用新型通过对焊接筋设置开口，使超声波焊接中产生的焊料往开口处填充，消除在饰圈与灯体处溢出的焊料，以消除总成点灯的时候从上往下看的角度会看到点灯暗区。
灯体饰圈焊料焊接结构焊接筋本实用新型开口车灯点灯溢出汽车制造领域超声波焊接焊接处开口处暗区填充焊接

[实用新型]自给焊料电烙铁-CN88215960.7无效
发明人：魏永红 -专利权人：魏永红
申请日： 1988-11-12 - 公布日： 1989-08-09 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：传统的电烙铁，烙铁头是实心的，焊料丝从烙铁头的外部送入，流水作业线上的焊接操作者要一手持焊锡丝，一手持烙铁柄。操作劳动强度大，工效低。本实用新型将焊料装置于烙铁手柄中的贮料管内，贮料管顺次与输料管、空芯烙铁头相接。当输料管一端在电热管中局部加热时，输料管内加热区的焊料熔化，通过空芯烙铁头自动送出，用一只手即能实现流水焊接操作，从而减轻劳动强度，提高工效。可以广泛用于电器及电路焊接。
自给焊料电烙铁

[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子组件-CN201410001411.2有效
发明人：浅见博 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路基板，包括装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具有彼此基本上相同的形状
路基制造方法电子组件

[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置-CN202011188068.9有效
发明人：立岩刚;平木和雄 -专利权人：株式会社铃木
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：半导体装置的制造装置(1)构成为具有对工件(90)进行加热处理的第1回流炉(3)以及控制部(2)，第1回流炉构成为，从入口侧一直到加热区(3b)设置有第1输送机(31)，接着，从冷却区(3c)一直到出口侧设置有第2输送机(32)，控制部针对第1输送机和第2输送机进行如下控制：将工件搬运到加热区而使焊料熔融，接着，将工件搬运到冷却区而使焊料固化，使工件成为可通电且可返工的状态。
半导体装置制造方法