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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种半导体器件-CN202121815072.3有效
发明人：杨国文;王希敏 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件，涉及半导体技术领域，包括衬底和依次层叠设在衬底上的外延层、电极层、金属结构、焊料层和热沉，外延层形成有至少一个电流注入区和位于电流注入区两侧的非电流注入区，其中，金属结构位于每个非电流注入区上电极层表面形成P面电极，芯片和热沉焊接时，N面加压力，高起的金属结构起到有效的支撑；电流注入区不受力，通过焊料层熔化焊接热沉时，熔化的焊料处于自由流动状态，能完全填充衬底上各层没有整层覆盖的区域，减小应力的积聚和受力不均匀导致的芯片变形问题，实现焊料层完全包裹金属结构和电极层，电极层和金属结构的组合与焊料层之间相互卡合、包裹，有效降低焊接应力，提高半导体器件的可靠性。
一种半导体器件

[发明专利]发光二极管模块-CN201010214089.3无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有保护层和荧光层，荧光层是形成于保护层上，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。本发明可改善减少焊接的定位偏差问题，并可利用荧光层来激发可见光。
发光二极管模块

[发明专利]具有预设角度的反射面的发光二极管模块-CN201010267245.2无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山旭扬电子材料有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有反射面，反射面具有预设角度，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。
具有预设角度反射发光二极管模块

[实用新型]一种CCM用屏蔽罩-CN201520185900.8有效
发明人：于晓辉 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种CCM用屏蔽罩，包括顶罩，顶罩设有固定摄像头的固定孔，顶罩四周设有侧壁，侧壁由不粘焊料的材料制成，侧壁的内表面设有焊接区，焊接区设有粘焊料的镀层，屏蔽罩通过焊接区焊接在PCB板的接地引脚上。此种设计的CCM用屏蔽罩可以保证在将屏蔽罩焊接在PCB板上时，不会在屏蔽罩的非焊接区粘上焊料，从而不会影响屏蔽罩内其他零件的装配。
一种 ccm 屏蔽

[发明专利]固化有焊料的电路基板和搭载有电子部件的电路基板的制造方法、和助熔剂用清洗剂组合物-CN201510236359.3有效
发明人：川下浩一;西崎贵洋;丸子大介;平尾浩彦;田阪淳 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C11D3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。
固化焊料路基搭载电子部件制造方法熔剂洗剂组合

[发明专利]导电球接合方法和导电球接合装置-CN200510105085.0有效
发明人：进藤修;水野亨;山口哲 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-09-26 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动，来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上，由此使电极区上的焊料球熔融。
导电接合方法装置

[发明专利]采用液态焊接热管散热器的加工方法-CN202110263174.7有效
发明人：夏波涛;曾茂进;季喜阳;王捷 -专利权人：杭州祥博传热科技股份有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23P15/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用液态焊接热管散热器的加工方法，该方案包括以下步骤：将热管压入散热器基体的热管槽内；将开槽板焊接在散热器基体上使其与热管槽形成注料区，其中所述开槽板上设有与热管槽配合的注入孔，通过所述注入孔增大注料区的容量；采用液态焊料注入注料区内并冷却，该方案通过采用液态焊料显著减少了原先采用固态焊料容易产生气泡的问题，同时增大了注料区的容量，可有效地避免溢焊料问题的发生，防止在焊料凝固后，热管与热管槽之间存在气泡，从而影响散热器的导热性能
采用液态焊接热管散热器加工方法

[实用新型]一种PCB板-CN201920038554.9有效
发明人：郭丹萍 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板，其中焊盘区包括至少两个垫片、和位于相邻垫片之间的隔离区；上述垫片表面用于设置焊料，多个垫片关于螺丝孔的中心呈中心对称分布。由于在设置焊料时，仅仅会在垫片上设置，而在相邻垫片之间留有隔离区可以保证在印刷以及挤压焊料时焊料可以在垫片表面均匀的铺展开来；同时由于多个垫片关于螺丝孔的中心呈中心对称分布，相应的焊料会在螺丝孔周围均匀分布
焊料垫片螺丝孔中心对称分布歪斜垫片表面相邻垫片隔离区保证受力均匀螺钉焊盘区机箱偏位箱中在机铺展焊接挤压印刷

[实用新型]印刷电路板及印锡钢网-CN202122128271.3有效
发明人：陈盛;司林民;高瑞莹 -专利权人：青岛智动精工电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板及印锡钢网，印刷电路板包括基板、焊盘及焊料层，基板上具有贴装区；多个焊盘间隔地布置于贴装区的边沿；焊料层包括接触段和外扩段，接触段覆盖对应焊盘，用于与电子元器件的对应焊点相接触；外扩段设于贴装区的外侧，并由接触段向远离贴装区的方向延伸布置。本实用新型利用基板上的焊料层将电子元器件通过回流焊接的方式贴装在对应贴装区的焊盘上。在回流焊接过程中，利用焊料层中的外扩段与接触段配合，增加对应焊盘的焊料量，进而增加该焊盘的受力，以避免空焊和单侧翘起的问题出现。同时利用外扩段分布于接触段的远离贴装区的一端，进而避免相邻焊盘连锡的不良，并提高该印刷电路板的回流焊接的质量。
印刷电路板印锡钢网

[发明专利]灯板的制作方法、灯板以及灯具-CN202310591670.4在审
发明人：李振旺 -专利权人：深圳市华冠光电科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种灯板的制作方法、灯板以及灯具，包括以下步骤：提供电路板，电路板设有多个焊盘和多个第一凹槽，第一凹槽环绕对应的焊盘设置；提供阻挡件，在电路板上覆盖阻挡件，阻挡件设有多个透过区，透过区对应焊盘设置；以阻挡件为遮挡，通过透过区在焊盘上设置焊料；在焊料上设置灯珠；对焊料加热，使得灯珠通过焊料焊接于焊盘上，可以改善灯板在制备过程中锡膏容易溢流而导致灯板短路的技术问题。
制作方法以及灯具

[发明专利]倒装结构及倒装方法-CN201811074058.5有效
发明人：邱原 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种倒装结构及倒装方法，包括：提供衬底和半导体芯片，衬底包括器件区和包围器件区的非器件区，半导体芯片包括相对的第一表面和第二表面；将半导体芯片的第一表面固定连接到衬底器件区上；在半导体芯片的第二表面形成导热层；形成导热层后，在非器件区的衬底上形成包围半导体芯片的闭环结构的密封层；提供具有顶部和侧部的散热盖，侧部包括相对的第一端面和第二端面，顶部固设于第一端面，顶部具有焊料区和非焊料区，散热盖侧部或顶部非焊料区内具有若干通孔，通孔贯穿侧部或顶部，且若干通孔绕散热盖的中心轴均匀分布；将散热盖放置到密封层上，侧部的第二端面与密封层相接触，且使得顶部的焊料区与导热层电连接。
倒装结构方法

[发明专利]一种喷流焊料槽-CN202111284543.7在审
发明人：刘树龙;闫萍;高超;朱明成;邱天 -专利权人：淮北师范大学
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及波峰焊技术领域，公开了一种喷流焊料槽，包括：第一加热槽；第二加热槽；所述第二加热槽内设有：两个隔板，将第二加热槽内从左向右分隔为第一区间、第二区间和第三区间，所述第一区间、第二区间和第三区间的底部相连通；第一转轴，设置在第二区间内，与印刷电路板的运行方向相垂直；多个搅拌轮，均匀设置在第一转轴上；驱动电机，设置在第一加热槽外，其输出轴依次密封穿过第一加热槽和第二加热槽与第一转轴同轴连接；焊料输送装置，所述第一加热槽、第二加热槽、驱动电机和焊料输送装置分别与控制器电连接，这种喷流焊料槽，能够使得印刷电路板经过的位置焊料高度一致，从而提升印刷电路板的生产效率，降低印刷电路板的制作成本。
一种喷流焊料

[发明专利]一种IGBT模块封装焊接方法及封装焊接结构-CN201510833907.0在审
发明人：袁勇;陈燕平;黄南;熊辉;时海定;蒋云富;李保国;邵强;石廷昌;李少波;翟龙 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤步骤1)将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；IGBT模块封装焊接结构，包括绝缘衬板及用于绝缘衬板散热的散热器，所述散热器的表面设有用于焊接所述绝缘衬板的焊接区，所述焊接区设置有焊料层，所述绝缘衬板通过所述焊料层焊接于所述焊接区内。
一种 igbt 模块封装焊接方法结构

[发明专利]选择区域的焊料放置-CN03816330.6有效
发明人： D·阿米尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2003-07-03 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种外表面上具有至少一个导电迹线层的印刷电路板(401)，具有至少一个预成型的焊料元件(404)，所述焊料元件(404)放置在所述印刷电路板的需要比标准焊料量更大的焊料量的导电迹线区上。回流所述至少一个预成型的焊料元件(404)，以形成与所述印刷焊料层(403)的连接。
选择区域焊料放置

[发明专利]图像传感器封装加固结构及其制备方法-CN202110694336.2在审
发明人：肖汉武 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种所述图像传感器封装加固结构及其制备方法，包括封装陶瓷外壳、光窗盖板、密封胶环、引脚、金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；它包括确定焊料环宽度、确定金属化区宽度、形成金属化区、制作金属加固框、放置保护膜环、放置焊料环、夹持金属加固框与封装陶瓷外壳、焊料回流与拆除夹具各步骤。本发明具有光窗盖板的加固结构，由于焊料合金具有比密封胶更高的封接强度，可以提供抵抗大尺寸光窗盖板在真空、低压条件下封装腔体内的巨大压力差，有效规避密封胶结处分层、脱落现象，提升大尺寸图像传感器在真空、低压环境下的适用能力
图像传感器封装加固结构及其制备方法

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