[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010741338.8 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111739938A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 韩广涛;葛薇薇 申请(专利权)人: 杰华特微电子(杭州)有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/40;H01L29/08
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;李镇江
地址: 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 公开了一种半导体器件,包括衬底和位于衬底上的体区,体区上表面包括依次连接的集电区、基区和发射区,在集电区和基区区域中包括场氧区,在该场氧区上包括场板结构,该场板结构为阶梯场板结构。本发明的半导体器件的场板结构在集电区与基区之间的PN结反偏时,可以调节集电区电场,辅助耗尽集电区,在不影响集电区的尺寸和掺杂浓度的情况下,提升器件的耐压,并且阶梯场板结构在集电区和基区区域中提供不同规格的调节电场,针对不同位置提供不同的调节电场,提升了场板结构的应用效果,提升器件性能。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
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  • 本实用新型公开了半导体三极管技术领域的一种防水抗高热的半导体三极管,包括基体、连接柱、滑动柱和密封环,所述连接柱固定连接在所述基体的底部,且从左到右依次排列,所述滑动柱套接在所述连接柱的外侧壁,所述密封圈通过密封胶粘接在所述滑动柱的底部,所述基体的底部镶嵌有针脚,且位于所述连接柱的内侧,所述针脚贯穿所述滑动柱并延伸至所述密封圈的内腔,该防水抗高热的半导体三极管,结构设计合理,能够使连接柱与滑动柱的内腔形成一个封闭的空间,从而使针脚与外部环境隔离,有效的阻止与水汽的接触,达到防潮效果,使针脚不易腐蚀损坏,能够正常的工作,进而大大的提高了半导体三极管的使用寿命。
  • 一种快速拆卸的半导体三极管-202220174948.9
  • 苏坚荣 - 深圳市煜荣伟业科技有限公司
  • 2022-01-23 - 2022-05-31 - H01L29/73
  • 本实用新型公开了半导体三极管技术领域的一种快速拆卸的半导体三极管,包括上壳体、下壳体、引脚、电路板和卡套,所述下壳体位于所述上壳体的后方,所述引脚插接在所述上壳体和所述下壳体的底部中间之间,且自左向右依次排列,所述电路板位于所述引脚的下方,所述卡套套接在所述上壳体和所述下壳体的外侧壁中间一周,所述上壳体的前侧壁左侧中间开有凹槽,所述下壳体的右侧壁中间固定连接有卡框,该快速拆卸的半导体三极管,结构设计合理,拆卸方便快捷,不需要借助其他工具就可以对半导体三极管进行拆卸,提高了拆卸效率,使其拆卸方便快捷高效,且不容易造成半导体三极管或线路板的损坏,不会提高使用成本。
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