[发明专利]半导体器件、半导体器件模块及半导体器件模块制造方法

摘要

本发明提供半导体器件、半导体器件模块及半导体器件模块制造方法。该半导体器件可包括多个半导体元件。在半导体器件的生产过程中或者在把半导体器件安装在衬底上之后出现故障时，能够容易地测试每个半导体元件的特性，从而能够很好地管理质量，并能够可靠地分析故障。当半导体器件未安装在衬底上时，半导体器件具有这样的连接结构，在该连接结构中多个半导体元件彼此电独立，使得能够通过独立地对这些半导体元件加电而容易地测试和分析其特性。在其上安装了半导体器件的半导体器件模块中，该连接结构可以包括多个半导体元件的并联电路。因此，能够通过在置于半导体器件安装衬底上的一对焊料接合电极焊盘之间施加电压来驱动全部半导体元件。

主权项

1、一种半导体器件，该半导体器件包括：衬底；安装在所述衬底上的多个半导体元件，各个所述半导体元件包括被施加第一电势的电极和被施加第二电势的电极；形成在所述衬底上的第一布线图案，该第一布线图案电连接到所述多个半导体元件的所述被施加第一电势的电极；以及形成在所述衬底上的第二布线图案，该第二布线图案电连接到所述多个半导体元件的所述被施加第二电势的电极，其中，所述半导体器件被配置为按所述多个半导体元件并联连接的方式安装在半导体器件安装衬底上以构成半导体器件模块，所述第一布线图案包括布线电迹组，所述布线电迹组包括多个电独立布线电迹，所述电独立布线电迹连接到所述多个半导体元件的所述被施加第一电势的电极，并且所述布线电迹组包括接合区，该接合区用作要接合到所述半导体器件安装衬底的接合部，在所述半导体器件安装在所述半导体器件安装衬底上之后，所述电独立布线电迹在所述接合区中彼此电连接。