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[发明专利]一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法-CN202310793803.6在审
发明人：王文明;石宝菊;李泽泉;耿英豪;郑有能 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板，且外层铜箔的厚度≥8oz；在生产板上钻孔后，依次通过沉铜和全板电镀将孔壁铜层镀至设计所需的厚度；在生产板两表面上的外层线路图形之间的线隙处进行控深铣，以形成线隙槽，线隙槽的深度大于外层铜箔厚度的一半且小于外层铜箔厚度，线隙槽的宽度小于设计所需的线隙宽度；在生产板上贴膜，再通过曝光和显影形成外层线路图形，而后蚀刻去除线隙槽底部余留的外层铜箔厚度，退膜后得到铜厚≥8oz的外层线路。本发明方法解决了现有常规蚀刻工艺制作超厚铜PCB时由于侧蚀过大导致的毛边问题。
一种充电桩用超厚铜 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法-CN201210256584.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。
一种厚底铜盲埋孔板制作方法

[发明专利]一种带PTH孔间夹线的PCB 板外层线路蚀刻方法-CN201210492984.0有效
发明人：田维丰;李学明;刘东;常文智;张岩生 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法，通过对带PTH孔间夹线的PCB板进行分次蚀刻，首先对容易出现线路偏细的PTH孔间夹线区域进行第一次蚀刻，待蚀刻到标准宽度后，对板面进行清洗，并在蚀刻合格后的PTH孔及孔间夹线区域贴干膜进行保护；然后再对板面进行第二次蚀刻，直至将板面其他区域蚀刻出对应要求的线路为止，最后进行退膜。与现有技术相比，本发明在不降低铜箔厚度的前提下，保证了PCB板PTH孔间夹线的蚀刻宽度，提高了产品的品质，避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。
一种 pth 孔间夹线 pcb 外层线路蚀刻方法

[发明专利]一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法-CN201810581587.8在审
发明人：曾建华 -专利权人：江门荣信电路板有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法，所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成，其制作方法包括开料、除胶渣、全板电镀、内层干膜、内层蚀刻、AOI检测、棕化、PP片裁切填充、层压、锣板边、二次全板电镀、钻孔、去钻污、沉铜、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、二次AOI检测、喷锡、锣板、电测等步骤。本发明超厚铜PCB板通过在0.1mm厚的芯板上下表面依次设置内层铜、PP片材、外层铜形成压合结构，使得板总厚度控制在1.4～1.6mm，保证了PCB板的厚度均匀性。
内层超厚芯板全板电镀上下表面电镀内外层干膜锣板制作蚀刻厚度均匀性厚度控制图形电镀外层蚀刻压合结构依次设置除胶渣裁切层压沉铜电测开料喷锡压合棕化钻孔填充保证

[发明专利]一种多层阻抗软板生产工艺-CN202210077439.9在审
发明人：徐玮;罗贤木;滕文;蔡新志;易存兰 -专利权人：珠海市凯诺微电子有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层阻抗软板生产工艺，其包括贴内层干膜；内层LDI曝光；内层干膜显影；内层蚀刻；内层自动光学检测；叠合；压合；钻孔；镀铜；垂直连续电镀；贴外层干膜；外层LDI曝光；外层干膜显影；外层蚀刻；外层自动光学检测；贴压覆盖膜；沉金；阻抗测试。
一种多层阻抗生产工艺

[实用新型]蚀刻液存放装置-CN201920198787.5有效
发明人：徐浩田 -专利权人：惠州大亚湾海科发实业有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B65D81/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种蚀刻液存放装置，包括外层保温箱，外层保温箱被第一保温隔层分隔为上腔室和下腔室，上腔室被第二保温隔层分隔为层左室和右室，在左室中设有用于存放碱性蚀刻液的第一存储罐，在右室设有用于存放酸性蚀刻液的第二存储罐，第一存储罐和第二存储罐的底部均通过缓冲连接件与第一保温隔层连接，第一存储罐和第二存储罐之间通过连接有泵体的导流管连通管，外层保温箱在与第一存储罐和第二存储罐相应位置处设有料口，第一保温隔层位于左室位置处设有第一开口本实用新型能够更好的保存蚀刻液。
存储罐保温隔层外层保温蚀刻液位置处右室左室温度调节装置本实用新型温度感应器存放装置上腔室分隔开口室内缓冲连接件碱性蚀刻液酸性蚀刻液导流管连通管下腔室泵体料口保存

[发明专利]一种淡化ITO蚀刻纹的方法-CN202010504618.7在审
发明人：郑琦林;刘月豹;晏竹冰;张阳;廖晓芮;叶飞 -专利权人：安徽方兴光电新材料科技有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种淡化ITO蚀刻纹的方法，该方法包括以下步骤：绘制ITO通道图案，ITO通道图案的线距设定为A，ITO通道图案线距的工艺公差值为n；在ITO通道图案之间的间隙内，绘制靠近ITO通道图案的外层ITO悬浮块，外层ITO悬浮块与ITO通道图案的间距为A，此处的工艺公差值为n；绘制不与ITO通道图案相邻的内层ITO悬浮块，内层ITO悬浮块之间的间隙为B，B≤|n|。本发明提供了淡化ITO蚀刻纹的方法，摈弃了传统的等距间隙设置方式，充分考虑到难以避免的工艺公差，合理设置悬浮块的间距，使得悬浮块之间产生位置、大小和形状随机分布的导通，将整条规则的条状蚀刻纹分割成不规则的各个片段，进而起到淡化蚀刻纹的作用，成本低，操作简单，非常值得推广。
一种淡化 ito 蚀刻方法

[发明专利]一种预防上锡不良的PCB制作方法-CN201711288595.5在审
发明人：王海燕;徐文中;黄力;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；退掉生产板上的膜；然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。
外层线路生产板焊盘铜层阻焊层蚀刻制作贴膜成型工序后期制作丝印字符制作过程高度差减薄开窗虚焊预防

[发明专利]一种塞孔及背钻线路板的制备方法-CN202211233950.X在审
发明人：吴辉;吴炜;劳飞霖;叶琪文;秦建军 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种塞孔及背钻线路板的制备方法，包括：钻孔、一次沉铜、负片电镀、树脂塞孔、磨板、二次沉铜和板镀、镀锡、背钻、外层蚀刻、外层干膜、图镀、蚀刻、烘板以及阻焊。
一种线路板制备方法

[发明专利]镀金线路板制作方法-CN201310577461.0有效
发明人：陈曦;刘攀;曾志军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：该制作方法包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序。
镀金线路板制作方法

[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法-CN201910522124.9有效
发明人：寻瑞平;李显流;龚海波;徐文中 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。
一种具有局部电厚金 pad pcb 制作方法

[实用新型]一种复合母排PCB板-CN201721925608.0有效
发明人：黄孟良 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2017-12-31 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合母排PCB板，包括复合母线层压板、外层绝缘层、外层导电层；所述复合母线层压板包括复合母排线板和围设于复合母排线板外周的内层绝缘层，所述复合母排线板为两个外表面皆蚀刻有母排线的复合板；所述外层绝缘层覆盖于内层绝缘层的表面但不覆盖复合母排线板的外表面，所述外层导电层、内层绝缘层穿设有若干个通孔，该通孔为金属化通孔；所述外层导电层为蚀刻导电层，该外层导电层覆盖于外层绝缘层的表面但不覆盖复合母排线板的外表面且与金属化通孔的金属内壁连成一体
复合母排线板外层导电层绝缘层外层绝缘层内层蚀刻金属化通孔复合母线覆盖层压板通孔高电压元器件本实用新型高安全性高可靠性降低系统较小空间金属内壁连成一体大电流导电层复合板母排线外周围设紧凑

[发明专利]一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法-CN201611031221.0在审
发明人：徐凯;高德萌 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，包括以下步骤：首先对待加工板件进行层压；然后对所述层压后的板件进行电镀；然后对所述电镀后的板件钻外层线路图形对位孔；然后对所述钻有外层线路图形对位孔的板件进行曝光、显影，并蚀刻出电路图形，初步完成超厚铜线路板的线路图形制作；然后对所述超厚铜线路板中铜板的间隙进行树脂填平，并在最外层树脂上放铜箔后再压合板件；然后蚀刻掉所述压合板件上的所述铜箔；然后对所述蚀刻后铜箔的板件进行铲平刷版
板件超厚铜线路板蚀刻电路图形铜箔阻焊外层线路图形压合板件电镀对位孔树脂层压铜板加工线路板加工板件加工流程线路图形高度差中铜板最外层基材平刷铜面显影填平裸露曝光制作

[发明专利]一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺-CN201711050751.4在审
发明人：吴军权;陈春;林映生;卫雄;李敬虹;唐宏华;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，包括如下步骤：外层线路初次蚀刻→线路填胶→板面除胶→钻孔→孔金属化→外层线路二次蚀刻→后处理（包括阻焊、字符、锣板等工艺），本发明主要是在线路板的制作中增加线路填胶和板面除胶工艺，并在钻孔后进行线路板的整板沉铜，再通过图形电镀的方式单独对已经沉铜的孔壁进行铜层加厚完成孔金属化，最后在进行外层线路的二次蚀刻除去基板平面上的薄铜层，从而得到线路与基材平齐的印制线路板，可用于制作特殊的印刷电路集流环
一种线路基材印制线路板制作工艺

[发明专利]采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法-CN201910793561.4在审
发明人：杜军;刘磊;李明军 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其包括如下步骤：步骤一、在内层上制作内层线路，内层线路的外表面上设置有预开腔区域；步骤二、先在预开腔区域覆上镍层，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；步骤三、在铜层的外侧压外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；步骤四、在外侧铜层外表面采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；步骤五、采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；步骤六
铜层开腔内层线路蚀刻保护层镍层体内底部保护层外层外表面清洁度蚀刻工艺外层线路覆铜层短路层间流胶锡层铣槽沾金填充激光空洞残留制作加工