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[发明专利]半导体的加工方法-CN202111622877.0在审
发明人：马阳军 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体的加工方法，应用于二氧化硅基体内含有镍铁线圈的半导体元件，包括：将半导体元件放置在第一减薄盘上进行第一次减薄研磨，得到一次减薄后的半导体元件；将一次减薄后的半导体元件放置在第二减薄盘上进行第二次减薄研磨，得到二次减薄后的半导体元件；其中，第二减薄盘上的金刚石颗粒小于第一减薄盘上的金刚石颗粒，第二减薄盘的旋转速度小于第一减薄盘的旋转速度；将二次减薄后的半导体元件放置在第三减薄盘上进行抛光研磨，得到减薄抛光后的半导体元件；其中，第三减薄盘上的金刚石颗粒小于第二减薄盘上的金刚石颗粒，第三减薄盘的旋转速度小于第二减薄盘的旋转速度。
半导体加工方法

[发明专利]一种柔性玻璃化学减薄自动化生产工艺-CN202111600665.2在审
发明人：彭寿;张冲;夏宁;杨金发;蒋洋;陶立纲;张少波;彭程;李树立;张皓;李江 -专利权人：凯盛科技集团有限公司;凯盛科技股份有限公司;中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性玻璃化学减薄自动化生产工艺，包括，S1、将工件在第一减薄室进行化学减薄；S2、将在第一减薄室减薄后的工件上下翻转180°；S3、将翻转后的工件在第二减薄室进行化学减薄；S4、将在第二减薄室减薄后的工件在第三减薄室进行化学减薄；所述工件包括待减薄玻璃。
一种柔性玻璃化学自动化生产工艺

[发明专利]基板减薄方法及显示面板减薄方法-CN201710112311.0在审
发明人：周永山;杜楠楠 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种基板减薄方法及显示面板减薄方法，所述基板减薄方法包括提供待减薄基板；将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升良率。
基板减薄方法显示面板

[实用新型]一种大尺寸晶圆片减薄系统-CN202120028345.3有效
发明人：刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种大尺寸晶圆片减薄系统，包括用于对晶圆片进行定位并使其上V型槽朝预设位置设置的定位装置；用于对定位后的晶圆片单面进行厚度减薄的减薄装置；以及用于对减薄后的晶圆片的非减薄面进行清洁的清洁装置；其中，减薄装置还可分别对放置晶圆片的减薄台和减薄后的晶圆片的减薄面进行清洗，且清洗减薄台和清洗晶圆片的减薄面非同步进行；减薄时，减薄晶圆片厚度的砂轮磨盘与晶圆片交叉叠放设置；定位装置与清洁装置设于减薄装置的同侧，且定位装置、清洁装置以及减薄装置均相互独立设置。本实用新型结构设计合理且配合精度高，减薄几何参数合格且一致性好，减薄表面质量好且效率高。
一种尺寸晶圆片减薄系统

[发明专利]减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用-CN202011548722.2有效
发明人：汪良;张洁;王旻峰 -专利权人：湖南三安半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B24D7/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用，涉及碳化硅加工技术领域。该减薄砂轮包括砂轮底座由多个减薄齿沿砂轮底座的周向依次首尾连接而成的减薄基底，减薄基底不含金刚石固体。该减薄砂轮能够避免在减薄碳化硅过程中造成深浅不一的划痕，能降低碳化硅衬底的损耗和加工成本。含上述减薄砂轮的碳化硅减薄组件能有效地对碳化硅进行减薄。采用上述组件进行减薄操作，可降低减薄后碳化硅衬底表面的划伤深度，甚至降低碳化硅衬底表面的损伤层，提高减薄后衬底表面的光洁度，此外，还能减少减薄过程中的衬底破损率，提高衬底加工的合格率。所得的减薄碳化硅衬底表面光洁，合格率高，其可进一步用于加工半导体器件。
砂轮及其组件碳化硅衬底方法应用

[发明专利]液晶盒减薄方法以及液晶盒减薄设备-CN200910129575.2有效
发明人：毛联波;简廷宪;邱郁雯;钟德镇;向贤明;张少楠 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2009-03-31 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种液晶盒减薄方法及液晶盒减薄设备。所述液晶盒减薄方法包括：提供包括第一基板和第二基板的液晶盒；分别获取第一基板的减薄厚度和第二基板的减薄厚度；对液晶盒进行减薄，其中根据第一基板的减薄厚度和第二基板的减薄厚度分别控制第一基板的减薄条件和第二基板的减薄条件所述液晶盒减薄方法精确的控制第一基板和第二基板的减薄厚度，达到精确减薄之目的。
液晶盒减薄方法以及设备

[发明专利]一种芯片减薄保护方法及其装置-CN201910816121.6在审
发明人：张帅;张乐银;刘阳;包星晨;张伟 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片减薄保护方法及其装置，它包括芯片减薄保护装置，在芯片减薄保护装置内放置腐蚀液，而后将需要减薄的芯片浸入腐蚀液中进行减薄。本发明具有芯片减薄步骤简单，操作方便、芯片减薄时对芯片保护效果好等优点。
芯片减薄保护装置腐蚀液减薄浸入芯片保护芯片

[发明专利]一种玻璃减薄的方法-CN201611004574.1在审
发明人：刘成君 -专利权人：惠州市宝明精工有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃减薄的方法，具体包括S1.在待减薄玻璃A的线路层一侧印刷固定胶框；S2.将待减薄玻璃B的线路层一侧与待减薄玻璃A的线路层一侧贴合；S3.固定胶框固化；S4.对待减薄玻璃A与待减薄玻璃B的侧边进行侧边胶封；S5.侧边胶固化；S6.对待减薄玻璃A与待减薄玻璃B的整体进行减薄；S7.对待减薄玻璃A与待减薄玻璃B的整体进行分离；S8.清洗。本发明与现有技术相比，能够大幅度减少减薄的成本的以及减薄的工序，并且利用胶体进行密封能够相对现有的技术能够减少污染物的排放，保护环境。
一种玻璃方法

[发明专利]适用于UTG产品的减薄装置及方法-CN202210958199.3在审
发明人：卞恒卿;李阳;金虎范;李凯 -专利权人：青岛融合智能科技有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C03C15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于UTG产品的减薄装置及方法，属于超薄柔性玻璃生产技术领域。其技术方案为：包括减薄溶液槽，减薄溶液槽中设置有减薄玻璃夹持机构，减薄玻璃夹持机构上间隔地夹持有若干个减薄玻璃；减薄玻璃夹持机构的顶部和底部分别设置有送气机构，送气机构上对应每片减薄玻璃处设置有出风口，本发明通过测量减薄前的玻璃厚度趋势，针对性地控制玻璃具备的减薄量，以改善减薄成型中玻璃厚薄差较大的问题，使得玻璃减薄后整版厚度偏差控制在10μm以下，满足超薄柔性玻璃原片质量需求。
适用于 utg 产品装置方法

[发明专利]OLED面板减薄装置、减薄系统及减薄方法-CN201310439051.X有效
发明人：向欣;任海;黄俊;敬启毓;唐元刚;何江 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED面板减薄装置、减薄系统及减薄方法，本发明的OLED面板减薄装置主要包括旋转机架、流体导管及旋转机架腔，旋转机架固定安装于旋转机架腔内，流体导管的端口位于旋转机架中心位置的正上方，其原理是通过旋转机架旋转产生的离心力使刻蚀液由OLED面板的中心向外均匀扩散，进而实现OLED面板的刻蚀和减薄；本发明还公开了基于该OLED面板减薄装置的OLED面板减薄方法，该减薄装置及方法克服了浸泡式减薄中刻蚀液因污染造成减薄品质降低的不足，同时克服了喷淋式减薄中易形成凹点、刻蚀厚度不均等问题。
oled 面板装置系统方法

[发明专利]圆片减薄的方法、治具及上蜡装置-CN202010021131.3在审
发明人：邹庆龙;张海旭;王亚洲;林肖 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆片减薄的方法、治具及上蜡装置。该方法包括：将半导体衬底圆片与衬底片键合在一起作为待减薄圆片；将陶瓷盘放置在上蜡装置的承载台上，将蜡滴在陶瓷盘上的圆片位置，将待减薄圆片放置在蜡的上方；将外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具同心放置在待减薄圆片上，将压片装置下压进行待减薄圆片的平整，取出待减薄圆片上放置的治具，对陶瓷盘上的待减薄圆片进行减薄工艺。通过在需要减薄的圆片上同心放置外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具，将上蜡装置的压片装置下压进行待减薄圆片的平整，对键合后的圆片进行蓝宝石雾面减薄后可以得到均匀性较好的减薄圆片，实现了对键合圆片的均匀减薄
圆片减薄方法上蜡装置

[发明专利]一种玻璃减薄设备及使用方法-CN201910336677.5在审
发明人：韦建晶 -专利权人：合肥伟仕泰克电子材料有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种玻璃减薄设备及使用方法，包括蚀刻区用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区用于玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区用于待减薄处理的玻璃加工治具加载到冲洗区中，并将减薄处理后的玻璃加工治具从冲洗区卸载到外部；制动组件用于实现将玻璃加工治具从转换区经冲洗区向蚀刻区的减薄前移动，以及从蚀刻区经冲洗区向转换区的减薄后移动；冲洗区设置于转换区和蚀刻区之间；本发明中所述玻璃减薄生产线采用喷淋减薄的方式对竖直容纳在玻璃加工治具中的玻璃进行减薄处理，可实现单次多片玻璃减薄，同时避免浸泡式减薄法中反应产物粘附在玻璃上造成不良品的问题。
减薄玻璃加工冲洗区治具玻璃减薄处理蚀刻区转换区减薄设备竖直容纳制动组件清洁不良品浸泡式移动多片加载喷淋卸载粘附外部

[实用新型]一种玻璃减薄设备-CN201920571606.9有效
发明人：袁树明 -专利权人：合肥伟仕泰克电子材料有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种玻璃减薄设备，包括蚀刻区用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区用于玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区用于待减薄处理的玻璃加工治具加载到冲洗区中，并将减薄处理后的玻璃加工治具从冲洗区卸载到外部；制动组件用于实现将玻璃加工治具从转换区经冲洗区向蚀刻区的减薄前移动，以及从蚀刻区经冲洗区向转换区的减薄后移动；冲洗区设置于转换区和蚀刻区之间；本实用新型中所述玻璃减薄生产线采用喷淋减薄的方式对竖直容纳在玻璃加工治具中的玻璃进行减薄处理，可实现单次多片玻璃减薄，同时避免浸泡式减薄法中反应产物粘附在玻璃上造成不良品的问题。
减薄玻璃加工冲洗区治具玻璃减薄处理蚀刻区转换区本实用新型竖直容纳减薄设备制动组件清洁不良品浸泡式移动多片加载喷淋卸载粘附外部

[发明专利]一种用于单芯片减薄的工装及方法-CN201910907612.1有效
发明人：冯小成;荆林晓;李峰;李洪剑;井立鹏 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单芯片减薄的工装，包括单晶硅片和减薄膜，单晶硅片中心加工有圆孔，待减薄的单颗芯片通过减薄膜固定在圆孔内部；单晶硅片的厚度为待减薄芯片厚度±5μm，圆孔的直径小于90mm，且大于等于待减薄芯片对角线的本发明进一步公开了一种用于单芯片减薄的方法，首先制备工装，然后利用工装固定芯片，设置减薄机粗磨和精磨参数，实现粗磨减薄和精磨减薄，保证减薄后的芯片厚度、TTV和自身强度满足设计要求。利用本发明中的工装及方法，可高效、稳定的完成单颗芯片的减薄，实现对MPW拼版圆片上不同厚度要求芯片的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于芯片工装方法

[发明专利]一种晶圆减薄方法及减薄装置-CN202211694359.4在审
发明人：李森;刘远航;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆减薄方法及减薄装置，所述晶圆减薄方法在减薄装置中进行，所述减薄装置包括转台，所述转台的表面配置有六个工位，分别包括多个装卸工位、多个粗磨工位和多个精磨工位；所述晶圆减薄方法包括：提供至少一片晶圆，由所述装卸工位上片；所述转台带动晶圆转动进入各所述粗磨工位，进行多次粗磨减薄；所述转台继续带动晶圆转动进入各所述精磨工位，进行多次精磨减薄。本发明提供的减薄装置配置了6加工工位，可采用不同的加工模式兼容不同硬度材料的减薄工艺，节省了加工时间，大幅提升了晶圆减薄的产能和设备利用率。
一种晶圆减薄方法装置

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