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[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法-CN201210256584.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
一种厚底铜盲埋孔板制作方法

[发明专利]多层盲埋孔导热厚铜板生产方法-CN202011604226.4在审
发明人：陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;朱光辉;徐伟;曹龙华;舒波宗 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层盲埋孔导热厚铜板生产方法，包括：所述多层盲埋孔导热厚铜板在压合前，向导热材料中添加氧化铝、氧化镁、氮化物等导热填充物，板对位方式采用手动PIN LAM系统，对位精度小于0.025mm；对位用的孔采用钻出以减少打靶导致的误差；正式压合前先抽真空3‑5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压；每次压合完，用三次元测量其涨缩，根据其涨缩重新绘线路菲林及钻带，以确保钻孔与图形的对准度。本发明可利用生产FR4的厚铜多层板工艺来生产导热厚铜盲埋孔板，对一些工序的工艺参数进行优化，以达到客户要求，特别是层间偏差、盲埋孔、厚铜、导热性能。
多层盲埋孔导热铜板生产方法

[发明专利]一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法-CN202010124537.4在审
发明人：高平安;邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀本发明实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易爆板，为防止爆板，需选择符合IPC‑4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。
一种高速板材高层厚铜混压板制作方法

[发明专利]一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法-CN202011010783.3在审
发明人：周兴勉;高平安;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于线路板加工技术领域，提供一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形制作→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层线路蚀刻→阻焊→文字通过相关检测，本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求，将此类产品实现了量产化。
一种高层盲埋孔厚铜板制作方法

[发明专利]HDI板及HDI板的制作方法-CN202211130811.4在审
发明人：胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板及HDI板的制作方法，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨；HDI板的制作方法中的盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；根据该制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。
hdi 制作方法

[实用新型]HDI板-CN202222465564.5有效
发明人：胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HDI板，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨，该HDI板盲孔孔径大、介质层厚，并能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，该HDI板的可靠性较高
hdi

[发明专利]一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法-CN202210834710.9在审
发明人：贺南骏;贺梓修;范红 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2022-07-16 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法。所述盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，包括以下操作步骤：S1、开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理，以RTF反转铜箔作为原料，按照生产要求对原料进行开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，本发明主要通过使用RTF铜箔作为原料，使用薄干膜搭配镭射激光直接成像曝光机，通过分别对生产原料以及技术路径的进行调整，保证了基铜18/18um的铜厚完成内层图形转移制作后，导体的铜厚满足IPC‑6012C规定的最小铜厚要求，进而大大降低了精细线路的生产难度，可以很好的实现该类精细化线路的常量化稳定生产需求。
一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法

[发明专利]高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法-CN201510494448.8有效
发明人：陈荣贤;程有和;贺培严 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。由于在第二次压合前，在盲孔中填充了耐高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。
填充材料盲孔压合盲槽填充多层厚铜埋孔电路板制造公差粘接片成型电路板耐高温高压公差控制深度控制最外层电镀去除制作

[发明专利]埋电阻板的制造方法-CN201610202280.3有效
发明人：杨卫民 -专利权人：苏州市惠利源科技有限公司
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um。
电阻制造方法

[发明专利]多层PCB板填盲孔方法-CN201410413412.8有效
发明人：李后勇;万米方 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本发明多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚的线路板直接进行填埋孔。
多层 pcb 板填盲孔方法

[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法-CN201910737912.X在审
发明人：刘国汉;杨杰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。
铜浆盲埋孔粘接片第二金属层印制电路板覆铜板树脂柱压合填充电路板第一金属层多层覆铜板层间互连生产效率烧结金属膜密集度粘结片最外层镀铜开孔两层内塞塞孔线宽制作覆盖

[实用新型]一种地孔线路板-CN201620166875.3有效
发明人：高汉文 -专利权人：浙江天驰电子有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔和盲孔，其中所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在所述线路板本体边缘设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中，间距为5‑12mm，所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%‑15%，所述地孔孔径纵横比大于1.42。采用本实用新型可有效增强线路板的强度，同时散热性能优良，抗干扰性好，信号传递保真度高，能很好满足地孔功能需要。
种地线路板

[发明专利]含盲埋孔的电源电路板制造方法-CN202310261957.0在审
发明人：王志明;赵林飞 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含盲埋孔的电源电路板制造方法，其通过对内层与外层的导通对接方式进行优化，直接用L3‑L4超厚铜芯板上控深钻盲孔后底部残留的余铜层代替盖覆铜层，然后通过沉铜、VCP电镀将控深钻盲孔金属化，层压后激光钻孔，激光盲孔钻在控深钻盲孔时残留的余铜层上，再电镀填孔，可以实现内层与外层的导通；同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
含盲埋孔电源电路板制造方法

[发明专利]一种高散热铜基线路板-CN201310517425.5在审
发明人：郑嵘;施德林 -专利权人：高德（苏州）电子有限公司
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2本发明线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层，故加强散热区域的散热能力要强得多，散热速度也更快。
一种散热基线

[实用新型]一种高散热铜基线路板-CN201320669497.7有效
发明人：郑嵘;施德林 -专利权人：高德（苏州）电子有限公司
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2本实用新型线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层，故加强散热区域的散热能力要强得多，散热速度也更快。
一种散热基线

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