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[发明专利]软硬结合线路板及其加工方法-CN202110390329.3有效
发明人：杨林;杨承杰 -专利权人：四川上达电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：该方法包括：在第二铜箔层和第三铜箔层进行图形蚀刻，第一芯板和第二芯板层压得到一次压合板；在一次压合板上加工用于第一铜箔层与第二铜箔层连接的盲孔和/或用于第三铜箔层与第四铜箔层连接的盲孔；在第一铜箔层和第四铜箔层进行图形蚀刻；将一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在二次压合板上加工用于外层板的铜箔层与第二铜箔层和/或第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板；对半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。本申请方法加工盲孔的时候不易发生盲孔击穿，大大的提高了盲孔加工的良率；在蚀刻线路时不易卡板，使得成品良率提高。
软硬结合线路板及其加工方法

[发明专利]一种测试HDI线路板盲孔品质的方法-CN201310163034.8有效
发明人：王忱;李加余;黄慧 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件；在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；对盲孔测试组件进行电性测试；对盲孔测试组件进行切片分析。
一种测试 hdi 线路板品质方法

[发明专利]一种高质量多层电路板制作工艺-CN202210592757.9在审
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种高质量多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→钻孔2→电镀2→外层干膜→外层蚀刻→AOI2→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金
一种质量多层电路板制作工艺

[发明专利]一种高频四层电路板的制作方法-CN201110066592.3有效
发明人：蔡新民 -专利权人：蔡新民
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2、L3层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，压合制作；步骤六，外层钻孔制作；步骤七，高频四层电路板表面图形的制作；步骤八，外层电镀、蚀刻的制作；步骤九，表面可焊性处理、成型制作。
一种高频电路板制作方法

[发明专利]全板镀金板的制作工艺-CN201010557079.X无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出包括镀金区域和外层镀金导线在内的所有板内图形，同时制作外层引线和导电辅助边；所述镀金区域与所述外层镀金导线相连接，所述外层镀金导线与所述与外层引线相连接，所述外层引线与所述导电辅助边相连接；b.利用外层引线和导电辅助边作为导电，对电路板上的镀金区域和外层镀金导线进行镀金；c.采用激光定点熔线工艺去除掉外层引线。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。
镀金制作工艺

[发明专利]一种二次减成法多层金属纹理交织装饰板蚀刻工艺及其生产工艺-CN201410852056.X在审
发明人：陈巧云;征建高;征茂德 -专利权人：苏州征之魂专利技术服务有限公司
申请日： 2015-05-16 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种二次减成法多层金属纹理交织装饰板蚀刻工艺，本发明的多层金属纹理交织装饰板由第一侧纹理、透明绝缘塑胶层、第二侧内层纹理和第二侧外层纹理顺序依次连接而成，蚀刻工艺包括以下操作步骤：装饰纹理图cam补偿—第一次装饰纹理制作—装饰纹理显影—装饰纹理检查—酸性蚀刻—第二次装饰纹理制作—装饰纹理显影—装饰纹理检查—蚀刻—纹理修整—后工序。使用本发明的工艺，原来需要三次蚀刻制作的多层金属纹理交织装饰板只需二次蚀刻制作即可完成，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。
一种二次成法多层金属纹理交织装饰蚀刻工艺及其生产工艺

[发明专利]以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法-CN201811395948.6在审
发明人：姚建军;张双林 -专利权人：深圳恒宝士线路板有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，包括以下步骤：沉铜：在基板上按照电脑钻孔的程序钻出导电孔或插件孔，对钻孔后的基板进行清洁处理，且钻出的孔内沉积一层化学铜，外层曝光线路：在基板上贴上干膜，经曝光和显影后形成线路图形，电镀铜：根据线路图形在基板上电镀铜，使孔内和线路铜厚度达到一定，氧化：选取一定比例的工业铬酐与硫酸配比成药水，将镀铜部位的铜钝氧化，形成一层厚度约1um的致密抗蚀氧化层，退膜蚀刻：在基板上形成一条蚀刻线，此以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，从而在蚀刻时达到保护功能线路的目的，蚀刻完之后进行氧化还原，减少金属锡的消耗，更环保。
蚀刻基板氧化层线路板制作线路图形电镀铜钻孔致密保护功能工业铬酐硫酸配比清洁处理氧化还原曝光层厚度插件孔导电孔化学铜金属锡蚀刻线药水沉铜镀铜干膜抗蚀贴上退膜显影沉积消耗电脑环保

[发明专利]防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法-CN202211182934.2在审
发明人：何春雪;黄君;杨鸣亮 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种防撕裂的双面柔性线路板及其制作方法，包括提供双面板基板；对双面板基板两个表面上预设的线路区和防撕裂图形区进行曝光，形成待蚀刻双面板；其中，两个表面上的防撕裂图形区均位于对应的线路区外侧的废料区上；对待蚀刻双面板进行蚀刻，在待蚀刻双面板的两个表面上分别形成对应的线路层和防撕裂图形；基于两个表面上的线路层和防撕裂图形，对蚀刻后的待蚀刻双面板进行处理，形成目标双面柔性线路板。本发明利用防撕裂图形，能有效规避经过蚀刻后裸露的PI层与外层铜层之间形成垂直高低差，降低柔板制作领域的常规工艺流程对裸露的PI层所带来的撕裂风险，进而提升产品良率，提高生产效率，减少生产损失。
撕裂双面柔性线路板及其制作方法

[发明专利]一种加工厚铜板线条的方法-CN201110171029.2有效
发明人：冷科;刘海龙;郭长峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种加工厚铜板线条的方法，包括：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；除去厚铜板上剩余的干膜；在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；采用强碱液去除阻焊桥；将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。本发明采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻将铜厚板的线路面蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移结合图形电镀将侧壁和线顶部用锡保护起来，通过碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的
一种加工铜板线条方法

[发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法-CN202111291977.X在审
发明人：李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形，再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。
一种内层 oz 外层 12 超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB线路制作方法及PCB-CN201910494454.1在审
发明人：刘克敢;鲁科;何玉娟 -专利权人：深圳市鼎盛电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB线路制作方法及PCB，该方法包括以下步骤：对排版的PCB最外层铜箔使用10μm～13μm的薄铜箔，再压合，压合后将外层铜减至7μm～9μm，再钻孔、低速率化学除胶，之后的电镀工序使用垂直连续电镀制作，控制孔内壁铜厚为15μm～20μm，表面铜厚为24μm～30μm，再使用关掉磨刷的火山灰喷淋方式，对表面粗化处理，之后在外层线路制作过程中使用激光直接成像曝光机曝光，使用低压力、高速度方式显影和蚀刻，可解决精细线路（如线宽/线隙≤2mil/2mil）的PCB产品在线路制作过程中存在的大量的线幼、线过宽、蚀刻过度、显影不净、短路、开路等不良问题。
蚀刻铜箔显影压合制作表面粗化处理激光直接成像不良问题精细线路连续电镀速度方式外层线路线路补偿线路制作制作过程电镀短路低压力火山灰控制孔曝光机再使用最外层除胶磨刷内壁喷淋线宽线隙钻孔排版开路垂直曝光

[发明专利]分段式金手指制作工艺-CN201010142094.8有效
发明人：李叶飞;张育猛 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：所述分段式金手指制作工艺按顺序包括以下步骤：提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。
段式手指制作工艺

[发明专利]印制线路板及其制作方法-CN201510727255.2有效
发明人：李娟;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法，包括以下步骤：准备PCB在制板；图镀镍金处理：在所述PCB在制板需电镀镍金图形区域依次电镀镍层和金层，形成镍金盖头；第一次图形转移：在图镀镍金处理后的PCB在制板上贴第一外层干膜，所述第一外层干膜上图形区域的外缘宽度宽于所述镍金盖头的外缘宽度；外层蚀刻：蚀刻得到整板线路图形。
线路板印制焊盘制板图形区域线路图形制作盖头缺损镀镍干膜镍金镍量整板蚀刻电镀镍层电镀镍金图形转移外层蚀刻上焊盘金层安全保证

[发明专利]多层印刷布线板以及该多层印刷布线板的制造方法-CN200480007056.4有效
发明人：中村健介;佐藤哲朗 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。
多层印刷布线以及制造方法

[发明专利]一种台阶板的制作方法-CN201510102930.2有效
发明人：詹世敬;唐有军;李超谋 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。
台阶板线路图形电镀母板子板外层线路图形简化制作流程内层线路图形蚀刻图形电镀沉镍金铣通槽层压沉铜通槽正对制作

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