|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 123个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202210364099.8在审
-
唐昌胜
-
无锡深南电路有限公司
-
2022-04-07
-
2023-10-24
-
H05K1/18
- 本申请公开了一种电路板及其制造方法，其中，该电路板包括：芯板，芯板设有至少一个暴露出设定线路层的第一槽体，设定线路层对应第一槽体底部的边缘处设有第二槽体；导电层，设置在第二槽体中，且导电层的厚度小于第二槽体的深度；电路元件，电路元件面向芯板的一侧边缘设有导电引脚，电路元件设置在第一槽体中，以使导电引脚设置于第二槽体，并与导电层连接。通过上述方式，本申请中的电路板通过将电路元件设置在电路板的第一槽体中，以使电路元件的导电引脚设于第二槽体，并藉由设于第二槽体中的导电层与电路板的设定线路层实现连接，从而有效降低了电路板的整体尺寸及电路元件与芯板之间的信号传输距离，且降低了电路板的制造成本。
- 一种电路板及其制造方法
- [发明专利]一种线体自动识别过板数系统以及方法-CN202210334164.2在审
-
石文锐
-
无锡深南电路有限公司
-
2022-03-30
-
2023-10-24
-
G06V10/75
- 本申请公开了一种线体自动识别过板数系统以及方法，线体自动识别过板数系统包括：放板端与收板端；设置于放板端以及收板端之间的传送装置；第一感应装置、第一计数装置以及第一摄像装置通过第一通信电路连接，且均安装于放板端一侧；第二感应装置、第二计数装置以及第二摄像装置通过第二通信电路连接，且均安装于收板端一侧；处理器与控制器，第一通信电路与第二通信电路均与处理器以及控制器通信连接，处理器与控制器耦接。本申请通过在放板端与收板端均放置感应装置、计数装置以及摄像装置，以将计数与图形处理进行结合，能够准确识别过板数以及辨别加工板件是否为同一批板件，从而避免混板问题，继而避免混板导致的产品品质问题以及客诉问题。
- 一种自动识别系统以及方法
- [实用新型]一种印制电路板-CN202320084628.9有效
-
唐昌胜
-
无锡深南电路有限公司
-
2023-01-29
-
2023-09-15
-
H05K1/02
- 为克服现有印制电路板厚度较厚、而不利于折弯的问题，本实用新型提供了一种印制电路板；包括第一PI层、Lm内层、Ln内层、Lm外层和Ln外层，Lm外层、Lm内层、第一PI层、Ln内层和Ln外层依次叠放设置，Lm内层和Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔，Lm外层和Ln外层的外表面上均设置有多个盲孔和折弯区；本实用新型通过减少半固化片的使用，从而使印制电路板更轻薄，易于折弯，满足立体组装的要求，在有跌落的应用场景内，具有可靠性保证；通过组装方式，可以在使用过程中，优化物料选择与配置方案，精简物料种类，降低印制电路板厚度，同时降低成本；并且在印制电路板加工流程设计，精简加工流程，降低印制电路板成本的优点。
- 一种印制电路板
- [发明专利]PCB加工方法及PCB加工设备-CN202310713651.4在审
-
董晋;梁俊伟
-
无锡深南电路有限公司
-
2023-06-15
-
2023-08-01
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。本技术方案通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性，防止重复返工、报废，降低加工成本，并提高加工效率。
- pcb加工方法设备
- [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202210050518.0在审
-
唐昌胜
-
无锡深南电路有限公司
-
2022-01-17
-
2023-07-25
-
H05K3/46
- 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：制备第一子板和第二子板；其中，第一子板的一侧表面具有第一导电层，第二子板一侧表面具有第二导电层，且第二子板内形成有第一功能电路，第一功能电路与第二导电层电连接；将第二子板背离第二导电层一侧盖设于第一导电层且将第一子板和第二子板固定连接；自第二子板背离第一子板一侧开设第一导通孔，第一导通孔延伸至第一导电层；在第一导通孔内填充导电介质形成第一导电孔，通过导电介质将第二导电层与第一导电层电连接；对第二导电层进行图案化处理形成具有多条第二导电线路的第二线路层。通过上述方案可以简化电路板的制造流程，提供生产效率，降低生产成本。
- 一种电路板及其制造方法
- [发明专利]一种电路板的制造方法及电路板-CN202210024297.X在审
-
唐昌胜
-
无锡深南电路有限公司
-
2022-01-10
-
2023-07-18
-
H05K3/40
- 本申请涉及电路板技术领域，并具体公开了一种电路板的制造方法及电路板，其中，该电路板的制造方法包括：提供第一绝缘层和第一导体层，将第一导体层贴设于第一绝缘层上；在第一导体层上开设至少一个第一槽体；其中，第一槽体的深度小于第一导体层的厚度；在第一导体层上对应第一槽体形成暴露部分第一绝缘层的至少一个第一通槽。通过上述方式，本申请中的电路板的制造方法无需采用高精度的工艺设备即可实现较良好的线路转移效果，且有效地省去了贴膜、曝光、显影等工艺流程，从而极大的降低了电路板的制造成本，精简了工艺流程，进而提升了电路板的制造效率。
- 一种电路板制造方法
- [发明专利]印制电路板的制作方法-CN202210022896.8在审
-
唐昌胜
-
无锡深南电路有限公司
-
2022-01-10
-
2023-07-18
-
H05K3/30
- 本申请公开了一种印制电路板的制作方法，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露第一导体层的第一槽口或容置孔；将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔中，并与第一导体层连接。本技术方案通过设置导热绝缘介质层和芯板绝缘介质层，配合使用压合及挖槽或开孔技术，从而实现在印制电路板任意层次埋入元器件，并且可以实现跨层的堆叠式多组元器件埋入。
- 印制电路板制作方法
- [发明专利]线路板制备方法以及线路板-CN202310094681.1在审
-
刘海龙;韩雪川;唐昌胜
-
无锡深南电路有限公司
-
2023-02-09
-
2023-06-23
-
H05K3/46
- 本申请公开了线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；待处理板材包括第一承载板以及设置在第一承载板一侧表面的第一导电线路层，第一导电线路层包括第一导电线路；在第一导电线路远离第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成绝缘介质层与第二导电层；绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间；在第二导电层与绝缘介质层上形成金属化孔；处理第二导电层以形成第二导电线路层，第二导电线路层包括第二导电线路；去除第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。本申请通过将导电线路层嵌入在绝缘介质层中，能够在不影响散热的情况下降低板件厚度，从而兼顾降低板厚与提高散热的需求。
- 线路板制备方法以及
- [实用新型]一种印制电路板及电子设备-CN202320041731.5有效
-
韩雪川;吴伟云
-
无锡深南电路有限公司
-
2023-01-06
-
2023-06-23
-
H05K1/11
- 本实用新型公开了一种印制电路板及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板包括：基板及设置于所述基板上的若干金手指，所述金手指包括设置于所述基板上的绝缘介质层及设置于所述绝缘介质层上的金属结构；所述金属结构包括：第一端部、第二端部和连接部，其中，所述第一端部的一端连接所述连接部的一端，所述连接部的另一端连接所述第二端部的一端，所述连接部为斜梯形结构；该金属结构的第一端部和第二端部的连接处设置斜梯形的结构，该斜梯形结构能够有效减小金手指插拔时的阻力，使得印制电路板上的金手指与外部插槽插拔时，变得较为容易。
- 一种印制电路板电子设备
|
