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[发明专利]薄型表面贴装高分子PTC热敏电阻及其制造方法-CN201210538217.9在审
发明人：刘玉堂;黄贺军;刘正平;吴国臣;杨铨铨;孙天举 -专利权人：上海长园维安电子线路保护有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型表面贴装式高分子PTC热敏电阻器，包括高分子芯材和贴覆于所述高分子芯材两面的电极片组成复合片材，所述的高分子芯材由高分子聚合物、导电填料、纳米填料以及其他填料和加工助剂制成，将所述的复合片材一面蚀刻出绝缘槽的作为内层电极片，在蚀刻后的表面镀锡或化金作为一个端电极，另一面作为外层电极，并做图形蚀刻形成另一端电极，满足高分子芯材层数为n，则仅有1层复合片材采用一面为内层蚀刻，一面为外层蚀刻，其余n-1个复合片材为传统双面内层蚀刻结构发明并非采用传统复合片材两面蚀刻的方法，而是将复合片材一面作为内层电极蚀刻，另一面作为外层电极图形蚀刻，避免产品焊接装配过程中的变形问题，且实现了产品的薄型化。
表面高分子 ptc 热敏电阻及其制造方法

[发明专利]一种二次蚀刻印制电路板的制作方法-CN202110125063.X在审
发明人：江清兵;杨亚兵;宋振武 -专利权人：深圳市强达电路有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种二次蚀刻印制电路板制作方法，包含以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、二次外层图形、二次蚀刻、并使用现有技术制作外层线路图形之后的流程；再以现有技术制作阻焊、字符、表面处理、成型、测试、FQC；在外层图形线路的位置做铺铜处理，铺的铜皮用于分散外层孤立图形位置在图形电镀中的电流，解决了因外层孤立图形在图形电镀中因电流密度分布高导致的镀铜上铜速率快，造成的夹膜而导致的短路问题，解决了因外层孤立图形在图形电镀中因电流密度分布高导致的镀锡上锡速率快、锡致密性不良，造成的烧锡而导致的开路问题，最终实现了印制电路板的良率提高，减少了板材的浪费，降低了生产成本。
一种二次蚀刻印制电路板制作方法

[发明专利]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法-CN202210549388.5在审
发明人：王德瑜;宋秀全;吉祥书;胡勇 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。
一种利用热敏电阻材料制作 pcb 方法

[发明专利]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法-CN202211113214.0在审
发明人：吉祥书;宋秀全;王德瑜;胡勇 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。
一种利用热敏电阻材料制作 pcb 方法

[发明专利]一种FPC多层板揭盖让位生产工艺-CN201710747792.2在审
发明人：王超群 -专利权人：苏州福莱盈电子有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤内层纯胶冲切开口外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；外层单面基材覆盖外层单面基材无开口后，整板面全是铜层；线路蚀刻整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距；冲切揭盖开口在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点
一种 fpc 多层板揭盖让位生产工艺

[发明专利]一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备-CN202211642689.9在审
发明人：彭浪祥;黎华;郭小华 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于印刷线路板技术领域，提供一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备，包括有在蚀刻工序中，营造真空环境并通过蚀刻线来对线路板外层基板进行蚀刻处理出外层焊盘尺寸；在阻焊显影工序中通过控制喷咀的开口来控制显影药水呈椭圆形状喷出至线路板外层基板的板面上，并控制显影工序中所述喷咀的开口到线路板外层基板板面的距离为90mm至110mm；本发明通过控制真空蚀刻，使得外层焊盘尺寸的完成值和设计值更为接近精准，提高了阻焊桥的制作能力，另外还通过控制喷咀喷出显影药水到板面的距离及喷出的形状来降低开窗侧蚀的大小
一种线路板上焊盘制作方法制作设备

[发明专利]一种光模块板件蚀刻板内引线的方法-CN201811205243.3在审
发明人：郑朝屹;陈洁亮;包曾宇;廖群良 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，涉及集成电路领域，包括以下步骤：1)、酸蚀干膜的蚀刻、2)、抗电镀金感光油墨、3)、UV固化、4)、电镀金手指、5)、抗蚀刻感光油墨、6)、二次干膜、7)、碱性蚀刻引线、8)、防焊；在步骤5)和步骤6)中，分别包括如下结构：光模板PCB板件的外层线路、从光模板PCB板件的外层线路中制作出来的引线、光模板PCB板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板PCB板件的二次干膜曝光层和光模块本发明通过抗蚀刻感光油墨和二次干膜步骤，可以实现板内引线附件焊盘、过孔、线路无过度蚀刻，可以提升产品品质，避免传统的蚀刻引线中的过度蚀刻，导致PCB板批量性报废的问题。
蚀刻感光油墨干膜光模块内引线过度蚀刻外层线路曝光层刻板板件集成电路领域产品品质碱性蚀刻传统的电镀金金手指批量性电镀防焊焊盘酸蚀报废制作

[发明专利]软硬结合板加工方法-CN201610624718.7在审
发明人：韩秀川;刘振华 -专利权人：台山市精诚达电路有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。本发明软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。
软硬结合加工方法

[实用新型]蚀刻机-CN201821454165.6有效
发明人：陈德和 -专利权人：东莞宇宙电路板设备有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种蚀刻机，包括设有开窗的蚀刻室、封盖于开窗上的内层玻璃、与内层玻璃间隔设置并封盖于开窗上的外层玻璃以及用于支撑内层玻璃和外层玻璃的支撑框，支撑框安装于蚀刻室上，支撑框环绕开窗，支撑框包括开窗下端的底板，在底板对应于内层玻璃上开设有储液槽，储液槽内填充有密封液体，以液封内层玻璃与底板之间的缝隙，避免蚀刻室内的蚀刻药水所挥发出的蚀刻气体从内层玻璃与底板之间的缝隙中外溢而结晶；同时，也避免污染工作环境，提升设备外部的整洁度
内层玻璃底板支撑框开窗蚀刻外层玻璃储液槽蚀刻机蚀刻室封盖本实用新型避免污染间隔设置密封液体蚀刻气体提升设备整洁度药水液封填充环绕室内外部支撑维护

[实用新型]一种厚铜PCB板-CN201120071964.7无效
发明人：张永鸿 -专利权人：春焱电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有12oz铜厚的线路PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层，本实用新型实现了具有12oz铜厚的线路同时具有赖高压高热性能，满足绝缘与导通的同步效果。
一种 pcb

[发明专利]厚铜线路板表面贴的加工方法-CN201110101022.3有效
发明人：冷科;刘海龙;郭长峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-04-21 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板表面贴的加工方法，包括步骤：S01：第一次外层图形；S02：第一次外层蚀刻；S03：第二次外层图形；S04：第二次外层蚀刻。本发明的厚铜线路板采用分区蚀刻的加工方法制作表面贴，提高对表面贴尺寸的控制，满足设计要求，采用分步阻焊的方法制作表面贴之间的阻焊桥，阻焊桥与线路板连接牢固，不易脱离。
铜线表面加工方法

[发明专利]用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法-CN200810122446.6有效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2008-05-28 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，按下列步骤进行：①整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②外层干膜前处理(即清洁一下)；③贴外层干膜；④菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦外层退膜
掩盖法制电子线路板外层图形方法

[发明专利]一种线路板阻焊前处理的工艺-CN201810775033.1在审
发明人：叶何远;赖新建;张惠琳 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板阻焊前处理的工艺，包括：S1)蚀刻外层图形：通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形，得到蚀刻好外层线路的板件；S2)棕化处理：对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理，且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为
板件蚀刻棕化线路板阻焊前处理喷砂处理外层线路粗糙度外层线路图形专用生产线图形蚀刻外层图形结合力喷砂机阻焊层发白浮空喷砂铜箔铜面微蚀锡板油墨配备生产

[发明专利]嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺-CN201810877590.4有效
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。
埋容基板深度槽蚀刻嵌入式芯片麦克风线路板制作芯片开窗铜箔铜皮嵌入半固化片层线路板半固化片双面蚀刻外层铜箔外层线路芯片位置出声孔次外层隔离环双面贴铜蚀刻最外层薄化初形干膜镭射去除贴装预设预留曝光

[发明专利]一种金手指内拉引线设计制作工艺-CN202110263093.7在审
发明人：张国城;张军杰;张峰;吴柳松 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种金手指内拉引线设计制作工艺，所述制作工艺包括常规工序、防焊开窗蚀刻工序和镀金工序，其中，所述常规工序包括开料、内层制作、外层制作和后工序，所述镀金工序位于外层制作工序后工序之间；所述防焊开窗蚀刻工艺由防焊开窗、防焊印选化油和干膜碱性蚀刻三个工序构成，其中，所述防焊开窗工序在外层制作工序和防焊印选化油工序之间，所述防焊印选化油工序在防焊开窗工序和镀金工序之间，所述干膜碱性蚀刻工序在镀金工序和后工序之间。本发明金手指内拉引线设计制作工艺具有改善厚铜金手指引线蚀刻造成的渗蚀、锯齿状线路品质，以及提升产品良率等优点。
一种手指引线设计制作工艺