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[发明专利]一种电路板制造工艺和电路板-CN201210592863.3有效
发明人：余秀青;张笑为 -专利权人：联想(北京)有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板制造工艺和电路板，其中工艺包括制作内层板；在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；蚀刻所述屏蔽层。本发明实施例的电路板，减少了表层与内层板中蚀刻后形成线宽的差异，并且提高了现有技术中屏蔽层由人工进行对位所造成的对位精度低的技术问题。
一种电路板制造工艺

[发明专利]软硬结合电路板的生产工艺-CN201210049366.9有效
发明人：叶夕枫 -专利权人：博罗县精汇电子科技有限公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板的生产工艺包括先把绝缘板20上进行开窗21，把外层硬板10表面层用盲锣（铣）的方法把盲槽11锣出，做好后放置到叠层，然后把内层硬板40进行蚀刻线路，蚀刻完后把覆盖膜30叠合在内层硬板上，进行压合；压合好后在叠层与外层硬板、绝缘板、覆盖膜以及内层硬板依次叠合好，整体叠合好后再进行一次压合，最终形成整个零件结构，这样盲槽上部的硬板就能对里面的各层进行有效的保护。
软硬结合电路板生产工艺

[发明专利]一种高精度阻抗控制方法-CN202210186909.5在审
发明人：刘继承;王玲玲;翟翔 -专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于PCB加工技术领域，提供一种高精度阻抗控制方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序；以及工艺管控。通过本发明方法阻抗精度由行业常规的±10%，可提升至±5%，且过程制作能力CPK大于1.66；能够满足目前行业客户对于阻抗高要求；本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；本发明能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。
一种高精度阻抗控制方法

[发明专利]一种工序简单的HDI外层线路负片加工方法-CN201310177988.4有效
发明人：胡俊 -专利权人：金悦通电子（翁源）有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于PCB的加工技术领域，具体公开了一种工序简单的HDI外层线路负片的加工方法。包括：整板电镀、磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，本发明提供的HDI外层线路采用负片加工方法，能减少生产工序，节省生产成本，节约生产时间及利于环境保护。
一种工序简单 hdi 外层线路负片加工方法

[发明专利]一种可分级处理的硅块蚀刻装置-CN202011259948.0在审
发明人：王力群 -专利权人：王力群
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅块领域，尤其涉及一种可分级处理的硅块蚀刻装置。本发明的技术问题为：提供一种可分级处理的硅块蚀刻装置。技术方案：一种可分级处理的硅块蚀刻装置，包括有支撑框架、实时控制屏、表面切除系统、物料转运系统、破碎系统、蚀刻系统、高压喷水器、第一储料箱和支撑底脚；支撑框架与实时控制屏相连接。本发明达到了将硅锭的有机物积淀最多的外层预先削除，防止破碎后对硅锭内部硅块二次污染，并且对破碎后体积不同的硅块进行分级蚀刻，使体积不同的硅块蚀刻程度保持一致，并且对硅块进行分级冲洗，防止蚀刻液残留，同时避免小块硅块得不到充分冲洗的现象的效果
一种分级处理蚀刻装置

[发明专利]一种多层PCB板的线路制作方法-CN201711085087.7在审
发明人：石红桃;李志先 -专利权人：竞华电子（深圳）有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明适用于电路板制作技术领域，提供了一种多层PCB板的线路制作方法，步骤如下1、制备出多层的覆铜板；2、钻导通孔；3、进行第一次外层操作；4、于导通孔内镀上薄铜，使孔壁金属化；5、于孔壁上镀上一层铜；6、去除油墨；7、进行第二次外层操作；8、进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；9、保护需保留的线路，电镀上锡铅；10、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；11、蚀刻裸铜区；12、剥下锡铅，完成线路制作本发明采用了二次外层方式制作，第一次外层给孔壁镀上铜，第二次外层属于正常的制作过程。由于孔壁经过两次镀铜，所以保证了孔铜的厚度，而板面像正常制作过程一样，仅经过一次镀铜，其厚度刚好合适。
一种多层 pcb 线路制作方法

[发明专利]一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺-CN201610074550.7在审
发明人：赖国恩 -专利权人：东莞翔国光电科技有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：L2层、L3层和L4层，其中L1层为GTL铜箔，L4层为GBL铜箔，其步骤如下：(1)L2层制作；(2)L3层制作；(3)将步骤(1)和步骤(2)得到的L2层和L3层进行如下流程：内层棕化→压合总压→外层钻孔→沉铜板电→外层线路制作→图形电镀→铣半边孔→蚀刻GTL铜箔面→蚀刻GBL铜箔面→AOI检测→阻焊制作→接正常流程至成品入库，本发明采用嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，有效解决了磁芯定位精度不准、磁芯材料钻孔容易微裂、不对称铜厚蚀刻困难等业界常见的技术难题。
一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺

[发明专利]一种多层线路板结构及其制作方法-CN201610794954.3在审
发明人：柯勇 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及多层线路板领域，尤其涉及一种多层线路板结构及其制作方法，主要包括若干依次叠加的内层基板，相邻所述内层基板之间设有光芯板，第一块内层基板的上面和最后一块内层基板的下面均设有外层铜箔，所述内层基板与相邻的光芯板或外层铜箔之间均设有半固化片本发明的方法采用小电流、长时间电镀工艺参数，提高了电镀铜厚的均匀性，减少了铜厚极差值，提高了蚀刻线路的制作精度。对密集线路和孤立线路分段补偿设计，减少了线路蚀刻过度、蚀刻不净的机率，提高了线路制作合格率。
一种多层线路板结构及其制作方法

[发明专利]一种柔性电路板的多层板的压合方法-CN201810626343.7在审
发明人：巫少峰 -专利权人：苏州市华扬电子股份有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板的多层板的压合方法；包含以下步骤：A、内层板开料：B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在内层板的板面上做出线路；C、覆盖膜贴合：将覆盖膜贴到内层板的板面预定位置；D、覆盖膜压合；E、烘烤：将已压好覆盖膜的产品按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；F、打孔；G、外层板开料;H、钻孔：用钻孔机对已开好的外层板进行钻孔；I、辅材开料；J、钻孔：用钻孔机对已开好的辅材进行钻孔；K、冲切：用冲床对辅材进行冲切；O、叠合：将内层板和外层板叠合在一起，其中，内层板与外层板的中间加纯胶叠合到一起；P、快压；Q、烘烤；本发明加工成本低，且加工时间短，生产效率高。
覆盖膜内层板外层板钻孔烘烤叠合辅材开料压合蚀刻柔性电路板多层板钻孔机冲切冲床烤箱曝光显影生产效率预定位置打孔板面纯胶贴合固化加工

[发明专利]一种干膜填充能力测试方法-CN202310502047.7在审
发明人：谢恒;胡庆庭;王正坤;郭权;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种干膜填充能力测试方法，所述测试方法包括：S1、准备底铜1oz光铜板，然后经过电镀镀铜处理形成铜厚50um的测试基板；S2、准备1个+45°斜线铺满整版的资料和1个‑45°斜线铺满整版的资料；S3、将测试基板过外层前处理；S4、将干膜与测试基板贴合；S5、用45°斜线铺满整版的资料无对位曝光显影接出；S6、过防焊前处理超粗化；S7、外层退膜；S8、再过外层前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻，然后用‑45°斜线铺满整版的资料曝光然后蚀刻本发明测试快，效率高，准确度高；并且可以清晰的测试出不同贴膜参数，对应不同干膜的填充效果，配置外层最优参数和干膜物料选择合理性提供依据，从而提高生产品质，节约成本。
一种填充能力测试方法

[发明专利]厚铜线路板抗蚀干膜的补强方法-CN201210202555.5无效
发明人：黄明安 -专利权人：北京凯迪思电路板有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：干膜补强方法的流程是：外层电镀后的覆铜板→贴膜→曝光→撕掉保护膜→二次贴膜→掩孔位置曝光→显影→蚀刻。采用这种方法只需增加一层干膜就可以实现掩孔部分的补强，不会出现超厚干膜影响蚀刻的效果，也不会出现二次曝光的偏差，流程操作简单方便。
铜线路板抗蚀干膜方法

[发明专利]具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法-CN01143769.3无效
发明人：黄碧玲;张雅芬 -专利权人：耀文电子工业股份有限公司
申请日： 2001-12-19 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明有关一种轻薄短小的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，包括：在成形内层板及内层电路后，将两外层板分别压合粘贴于内层板上，先经镀铜、外层图像转移、外层图像蚀刻等步骤，先于外层板上成形出外层电路，再于外层板上欲设定设置集成电路等电子组件的位置处，钻设让相对应内层电路外露的穿孔，从而制造出一种具防窃电路效果，并且可简化工艺，避免内层电路于成形过程中遭到破坏的印刷电路板。
具有阶梯高密度互连结构印刷电路板制造方法

[发明专利]一种印制板的电镀镍金工艺-CN202111625540.5在审
发明人：华维真;吉中娟;顾小飞;王仪;朱振锋;夏东 -专利权人：无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开的印制板的电镀镍金工艺的步骤为：S1提供有镀镍金要求的印制板；S2外层干膜；S3图镀；S4外层碱蚀及AOI；S5镀镍金湿膜；S6镀镍金外层干膜；S7镀镍金；S8镀镍金退膜及检验；S9蚀刻工艺线干膜；S10蚀刻工艺线；S11蚀刻工艺线退膜及检验；S12阻焊；S13附连板铣切、印制板成品铣切、清洗、质检、终检及包装。
一种印制板电镀金工

[发明专利]一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法-CN202111655756.6在审
发明人：郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;吕杰 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：钻沉头孔：在线路板的预定位置钻出沉头孔后，采用控深钻在沉头孔底部钻出纵剖面夹角为90°、底部为圆型台阶的锥台孔；S2、沉铜：对步骤S1中的线路板进行沉铜处理，使得沉头孔和锥台孔内形成一层铜层；S3、布设外层线路：在步骤S2中的线路板上布设外层线路；S4、电镀铜锡：对线路板进行电镀，使得外层线路、沉头孔、锥台孔内依次形成一层铜层和锡层；S5、控深锣处理：采用控深锣工艺，去除锥台孔上的镀层；S6、蚀刻：将步骤S5中的线路板进行蚀刻处理，将控深锣加工过程翘起的铜皮蚀刻掉。
一种金属化沉头孔底部生产方法

[发明专利]三层基板制造方法-CN201610402804.3有效
发明人：于中尧;方志丹;张绪 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种三层基板制造方法，包括下述步骤：提供一复合承载板；将两张中间层铜箔分别通过两张中间层半固化片低温压合在复合承载板的两侧，形成叠层结构；在叠层结构两侧压一次干膜；然后对一次干膜光刻形成中间层图形；蚀刻形成中间层线路；去除蚀刻用的一次干膜；然后将两张外层铜箔分别通过两张外层半固化片高温压合在叠层结构的两侧；将复合承载板离型膜两侧的两个三层金属结构，从离型膜分离；在三层金属无芯结构的两侧激光钻盲孔；然后在三层金属无芯结构的两侧表面蚀刻去除面铜；两侧表面均形成化学镀铜层；然后压二次干膜；形成图形电镀掩膜；进行图形电镀将盲孔填充形成外层线路；本发明可解决基板曲翘问题。
低成本三层制造方法

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