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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺-CN201410157411.1有效
发明人：王健康 -专利权人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，光板工艺流程为开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。四层板工艺流程为开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。
一种精密阶梯多层印制电路板工艺

[发明专利]一种双面厚铜板制作方法-CN202310556930.4在审
发明人：谭懋;王铭钏 -专利权人：惠州市兴联电子科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面厚铜板制作方法，包括步骤：S1、采用双面覆铜板开料，获得用于制造PCB的基材；S2、制作内层线路，对所述基材进行曝光、显影，蚀刻出内层线路；S3、采用树脂将内层线路间的间隙填平，通过打磨去除内层线路表面的多余树脂；S4、采用X‑RAY打靶定位孔，对所述基材钻孔；S5、进行沉铜和板电；S6、制作外层线路，进行图形电镀，蚀刻形成外层线路；S7、阻焊制作，用油墨填充外层线路之间的间隙，所述油墨层叠于所述树脂的表面；S8
一种双面铜板制作方法

[发明专利]一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法-CN201811114251.7有效
发明人：李永妮;孙保玉;彭卫红;何为 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。
一种增强精细线路印制板附着力方法

[发明专利]空腔板阻焊制作方法及线路板-CN202010528310.6在审
发明人：冯忠 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔板阻焊制作方法及线路板，该方法包括内层图形转移，在PCB内层板的线路层上蚀刻出预设的线路图形；贴保护胶带，在预设的空腔区域和靶标区域贴保护胶带；压合，按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带的PCB内层板进行叠层压合；外层图形转移，PCB内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的PCB，在所述PCB的外层线路上蚀刻出预设的线路图形；揭盖，对经过外层图形转移的PCB对进行揭盖，以露出所述空腔区域和所述靶标区域
空腔板阻焊制作方法线路板

[发明专利]一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法-CN201110182544.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：A、开料；B、贴感光干膜；C、内层电路图形转移；D、内层电路图形蚀刻；E、内层电路AOI检测；F、棕化及压合；G、钻导通孔；H、导通孔附铜；I、填充导通孔；J、钻元件孔及定位孔；K、沉铜；L、全板电镀；M、基板板面贴感光干膜；N、外层电路图形转移；O、外层电路图形电镀；P、外层电路图形蚀刻；Q、外层电路AOI检测；R、丝印绿油和文字
一种表面无孔形机械导通孔电路板制作方法

[发明专利]一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法-CN201610208245.2有效
发明人：汤鑫;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，包括如下步骤：a.层压压合；b.冲孔；c.贴膜；d.一次曝光；e.二次曝光和f.外层蚀刻。本发明的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，具有操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的优点。
一种具有表面背板外层线路制备方法

[发明专利]具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法-CN201610208189.2有效
发明人：汤鑫;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，包括如下步骤：a.层压压合；b.冲孔；c.贴膜；d.一次曝光；e.二次曝光和f.外层蚀刻。本发明的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，具有操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的优点。
具有表面背板外层线路制备方法

[实用新型]一种防揭防伪标签-CN201922397480.0有效
发明人：孙斌;潘敬桢;方杰 -专利权人：苏州汇成芯通物联网科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防揭防伪标签，包括基材层、上层蚀刻天线、下层蚀刻天线和芯片，上层蚀刻天线粘接于基材层的上表面，下层蚀刻天线粘接于基材层的下表面，上层蚀刻天线和下层蚀刻天线之间通过天线过桥电路连接，芯片绑定于所述上层蚀刻天线；上层蚀刻天线包括第一天线和第二天线，前者具有第一过桥电路连接点和芯片绑定引脚，后者具有上层天线区，其一端延伸形成芯片绑定引脚，且另一端由导线绕成圆盘形线圈；圆盘形线圈的最外层线圈向外延伸形成长条状的外延矩形线圈
一种防伪标签

[发明专利]一种零溢胶刚挠板产品的制作方法-CN202111590197.5在审
发明人：彭亮;林小真 -专利权人：江西荣晖电子有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明一种零溢胶刚挠板产品的制作方法，包含1.FCCL开料、烘烤；2.内层钻孔；3.内层图像、蚀刻、检查；4.棕化；5.覆盖膜贴合、快压、烘烤；6.core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查；7.棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；8.钻孔(埋孔)；9.除胶、黑孔、电镀；10.次外层图像、蚀刻、检查；11.二次棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；12.图形、显影、棕化减铜、退膜、烘干、棕化；13.激光钻孔1(盲孔)；14.钻孔(通孔)；15.除胶、沉铜、电镀填孔；16.Mask图像、蚀刻、检查；17.激光钻孔2(零溢胶区域)；18.除胶；19.外层图像、蚀刻、检查；20.防焊；21.
一种零溢胶刚挠板产品制作方法

[发明专利]一种电路板分层起泡的控制方法及电路板-CN202211688860.X有效
发明人：罗鸿飞;谢军;樊廷慧 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，在压合工序中使用铆钉进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将铆钉去除，当多层板是一次压合制成时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对进行沉铜，沉铜之后进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗，当多层板为多次压合的多层板时，则在分次压合后的钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计，总压合之后的加工流程与一次压合的多层板的压合后的加工流程相同本发明在钻孔去除压合的铆钉并对铆钉孔外周进行蚀刻开窗，有效解决铆钉位铜与基板结合力差引起印制板分层起泡的问题。
一种电路板分层起泡控制方法

[实用新型]一种外层蚀刻线药品溶解装置-CN202220606151.1有效
发明人：廖志强;何灼威;刘英武 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B01F21/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种外层蚀刻线药品溶解装置，包括药水泵、微蚀缸和中转箱，微蚀缸包括缸体和浓度检测计一，浓度检测计一设在缸体内，缸体上设有出药口和回药口；中转箱包括箱体、隔板和加药装置，箱体通过隔板分隔为加药区和回转区
一种外层蚀刻药品溶解装置

[发明专利]一种盲孔加工方法-CN201210447393.1有效
发明人：刘宝林;郭长峰;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔加工方法，包括采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ；采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔本发明技术方案由于先采用控深钻工艺加工盲孔至一定深度，再采用蚀刻工艺继续加工；可以防止因控深钻精度差在介质层厚度小于4mil的情况下对铜箔层的伤害，并减轻侧蚀的影响，很容易加工出小孔径的合格盲孔。
一种加工方法

[发明专利]SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法-CN201310648189.0有效
发明人：梁新夫;陈灵芝;郁科锋;王津 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4），局部蚀刻后的内层线路层（1）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述填充区域（4）内以及锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料
smt 减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法

[实用新型]SMT减法高密度封装多层线路板结构-CN201320793983.X有效
发明人：梁新夫;陈灵芝;郁科锋;王津 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4），局部蚀刻后的内层线路层（1）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述填充区域（4）内以及锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料
smt 减法高密度封装多层线路板结构

[发明专利]一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法-CN202011234689.6在审
发明人：徐越;范红 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，包括以下步骤：步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；步骤三、UV固化；步骤四、贴抗电镀金胶带：在蚀刻引线部位黏贴胶带；步骤五、电镀金手指；步骤六、撕胶带；步骤七、咬蚀；步骤八、利用AOI检测；步骤九、防焊。本发明通过一次和二次抗蚀刻感光油墨曝光层合并，电金贴抗电镀金胶带生产，实现了制作长短金手指到成品可节省成本及时间，提升了产品制作效率，提高企业的竞争力。
一种模块制作长短手指优化制作方法

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