专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性印刷基板的制造方法-CN202280005219.3有效
  • 关藤由英;朝比奈勇志;松井遥 - 株式会社钟化
  • 2022-02-24 - 2023-10-27 - H05K3/28
  • 柔性印刷基板的制造方法,具备使用垂直提升式辊涂机在基板(11)的两面涂布液态感光性树脂组合物(17)的工序,所述基板(11)具有薄膜状支承体(13)和设置于薄膜状支承体(13)的两面的布线(14)。在基板(11)中设置有孔(15)。液态感光性树脂组合物(17)以转速50rpm旋转3分钟后的粘度为1.0Pa·s以上且15.0Pa·s以下。液态感光性树脂组合物(17)以转速5rpm旋转3分钟后的粘度相对于以转速50rpm旋转3分钟后的粘度之比为1.5以上且3.0以下。液态感光性树脂组合物(17)的固化膜的弹性模量为0.1GPa以上且1.5GPa以下。涂布液态感光性树脂组合物(17)时,在基板(11)的两面同时涂布液态感光性树脂组合物(17)。
  • 柔性印刷制造方法
  • [实用新型]一种柔性电路板高精度阻焊设备-CN202320859655.9有效
  • 张士刚;金红;金超 - 广德鼎星电子科技有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-10-27 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种柔性电路板高精度阻焊设备,属于电路板生产技术领域,用于解决传统的柔性电路板进行阻焊印刷多通过人工进行对位,绿油印刷,此方式不仅工作效率慢,耗费工作人员的体力,同时当需要进行高精度的阻焊印刷时,传统的人工方式有损工作人员眼睛的视力的问题;包括传送机构、定位机构、阻焊机构、翻转机构;通过传送机构、定位机构、阻焊机构、翻转机构的配合,实现对柔性电路板进行阻焊,相比较传动的人工方式,提高了工作效率,同时定位机构中通过四个第二滑块可对限位台上的柔性电路板进行精准定位,改变了传动的人工定位,不仅定位的精确度更高,同时也对工作人员的身体损耗大大降低。
  • 一种柔性电路板高精度设备
  • [实用新型]一种PCB板覆膜机-CN202320926524.8有效
  • 邓稳;陈良峰;王邦思;武平;张程 - 湖北龙腾电子科技股份有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-27 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及一种PCB板覆膜机,包括基座、放卷机构、拉膜组件、覆膜组件和裁切组件,基座设有覆膜工位,放卷机构设于基座,拉膜组件包括第一安装座、两个夹紧部,第一安装座活动设于基座,以具有朝向远离放卷机构方向的活动行程,两个夹紧部位于第一安装座两侧,每一夹紧部包括间隔设置的两个夹紧块和第一驱动器,夹紧块沿竖直方向活动设置,以在活动行程中,两个夹紧块相互靠近用以夹紧干膜,第一驱动器与两个夹紧块连接,夹紧块朝向另一夹紧部方向延伸设置,覆膜组件设于基座;裁切组件设于覆膜工位靠近放卷机构的一端。本实用新型能够夹持不同宽度的干膜,使得本装置能够对不同规格型号的PCB板进行覆膜,扩大了装置的使用范围。
  • 一种pcb板覆膜机
  • [发明专利]一种电路板制造用封装设备-CN202311136850.X在审
  • 吴海兵;彭奉贵 - 深圳市禾川兴科技有限公司
  • 2023-09-05 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种电路板制造用封装设备,包括底板,底板顶面左右两端分别沿其宽度方向固定设有滑轨,两个滑轨上共同设有凸字型结构的移动座,移动座上部左右两端共同设有对电路板定位的夹紧装置,在移动座后侧面的两个滑轨外部的底板顶面上分别固定设有中空结构的支撑座,两个支撑座内共同设有可上下移动的U型架,U型架内设有可拆卸的清洁刷,在靠近滑轨后侧面的底板顶面上还固定设有L型结构的安装架,安装架水平端部的底面上还设有封装机构。本发明不仅能够方便快捷的电路板进行夹紧定位作业,还能够在封装前对其电路板表面的灰尘进行全面有效的清理作业,从而保证了电路板加工的质量要求。
  • 一种电路板制造封装设备
  • [发明专利]一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法-CN202310992667.3在审
  • 敖四超;汪广明;陈杰;宋世君 - 珠海崇达电路技术有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法,包括以下步骤:准备内层板,所述内层板上设有钻孔位,所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置;在内层板上制作出内层线路,并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘,且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径;在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化;通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板;在生产板上对应钻孔位进行钻孔,以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨;对生产板进行等离子除胶处理,而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理;在孔内填塞树脂油墨并固化,而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法解决了过孔短柱的存在,保证高频信号的传输完整性。
  • 一种消除高频印制电路板孔短柱制作方法
  • [发明专利]一种电路板的加工方法-CN202210364103.0在审
  • 周睿 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-04-07 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括,其中,该电路板的加工方法包括:提供电路芯板,在电路芯板上形成阻焊层;对阻焊层进行曝光显影,以显露出电路芯板中面向阻焊层一侧的线路层;在曝光显影后的阻焊层与线路层之间的空隙处填充阻焊油墨。通过上述方式,本申请中的电路板的加工方法通过在电路芯板上可能存在侧蚀的空隙位置处填充阻焊油墨,以能够有效将侧蚀消除,而保证电路板产品的品质需求。
  • 一种电路板加工方法
  • [发明专利]一种线路板焊接位制备方法以及线路板-CN202210348891.4在审
  • 唐昌胜 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-04-01 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本申请公开了一种线路板焊接位制备方法以及线路板,该制备方法包括:获取待处理板材;其中,待处理板材包括绝缘基板以及设置在绝缘基板两侧的第一导电线路与第二导电线路;分别在第一导电线路以及第二导电线路上形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层;分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理,以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层;分别对第一预设位置与第二预设位置进行填孔电镀,以形成第一焊接位与第二焊接位。本申请焊接位边缘无锯口,且焊接位边缘均被绝缘介质层均匀包裹,避免了焊接位边缘露铜以及藏匿异物的风险,提高了焊接位的性能。
  • 一种线路板焊接制备方法以及
  • [发明专利]一种线路板生产用表层防水镀层设备-CN202311079817.8在审
  • 汪杰;张艳美 - 深圳市健发科技电子有限公司
  • 2023-08-24 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本发明涉及线路板生产技术领域,具体说是一种线路板生产用表层防水镀层设备;包括镀层设备本体及安装在镀层设备本体上方的支撑底箱;所述支撑底箱用于对线路板进行存放;本发明通过支撑板和支撑片的配合,使得支撑板能够通过支撑片对堆叠放入支撑底箱内的线路板进行支撑分离,一方面避免输送带所输送的线路板在移动的过程中与上方的线路板产生摩擦,另一方面防止堆叠的线路板沿支撑底箱下降时,相邻的线路板之间产生碰撞和摩擦,从而防止静电的产生和积累,不仅能够减少空气中的灰尘受静电吸附而附着线路板表面,还能够防止静电累积过多,造成镀层表面产生气泡,进而提高了线路板表面的镀层效果。
  • 一种线路板生产表层防水镀层设备
  • [发明专利]一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法-CN202111546427.8有效
  • 陈毕 - 黄石西普电子科技有限公司
  • 2021-12-16 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本发明涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法,包括以下步骤:S1.设置双面软板作为内层线路板,在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层;S2.在每层覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板,所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层,所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗;S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层,外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽;S4.对应所述软板裸露区进行锣形,以去除软板裸露区的废料。该方法防止药水渗入硬板区影响线路工序,提升了产品良率;免除了软板裸露区开盖流程,简化了生产工艺,提高了生产效率。
  • 一种多层软硬结合hdl悬空反离型制作方法
  • [实用新型]一种压板机-CN202320843966.6有效
  • 王飞龙 - 中山铭威自动化设备有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种压板机,包括机架,所述机架内部的底端左侧固定有基座,所述基座的四边角均通过螺栓固定有导向立柱,所述基座的中心端固定有升降气缸件,在活动下压板上移通过导向立柱的导向配合下,可使活动下压板与固定上压板对PCB板压垂直上下移动,能够使加热压板15的压合面同时结合对PCB板进行压合,从而使该压板机更加的精准实现对PCB板的均匀热压,同时保证了PCB板在加热压板上的稳定性,随后通过加热管产生热量对加热压板进行加热,从而实现对PCB板的热压处理工作,同时能够保证PCB板上移进行压合中会出现位置偏移而导致热压不均的问题出现,从而可提高PCB板热压的质量。
  • 一种压板
  • [实用新型]一种带有预起膜装置的FPC覆盖膜起膜机构-CN202321377106.4有效
  • 黄小平;刘裕 - 广州科升测控设备有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本实用新型提供一种带有预起膜装置的FPC覆盖膜起膜机构,包括第一固定架和相对设置在所述第一固定架两侧的预起膜装置和起膜装置,以及用于控制所述预起膜装置升降的升降气缸;所述预起膜装置包括设置有若干个齿牙的齿条和第二固定架,通过升降气缸带动第二固定架在竖直方向上移动,带动齿条下降,使得齿条上的齿牙末端压紧FPC覆盖膜,使得相邻齿牙之间的FPC覆盖膜收到两侧齿牙末端的压力而与底纸分离,达成FPC覆盖膜的预起膜效果,便于后续起膜操作的进行,有利于减小粘膜辊吸附分离FPC覆盖膜底纸的难度,进一步提升起膜装置对粘度较高的FPC覆盖膜的起膜效果。
  • 一种带有预起膜装置fpc覆盖膜起膜机构
  • [实用新型]一种带有清洁装置的FPC覆盖膜起膜机构-CN202321377158.1有效
  • 黄小平;刘裕 - 广州科升测控设备有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本实用新型提供一种带有清洁装置的FPC覆盖膜起膜机构,通过起膜气缸带动第二固定架在竖直方向上移动,使得粘膜辊压紧FPC覆盖膜,并通过丝杆模组带动第一固定架在水平方向上移动,从而利用于粘膜辊的压力及微粘作用所产生的静电使得FPC覆盖膜与底纸分离,完成FPC覆盖膜的起膜;同时,通过清洁气缸带动的第三固定架在竖直方向上移动,使得粘膜辊上方的清洁辊下降,且与粘膜辊表面相切,并过丝杆模组带动第一固定架在水平方向上移动,带动粘膜辊与清洁辊相互转动,从而对粘膜辊表面的灰尘进行清洁,有利于提高起膜质量,保证后续的覆膜效果。
  • 一种带有清洁装置fpc覆盖膜起膜机构
  • [实用新型]一种用于柔性FPC的裁切覆膜设备-CN202223591609.X有效
  • 李彦飞 - 苏州铿驰智能科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及电子线路板的覆膜技术领域,公开了一种用于柔性FPC的裁切覆膜设备,包括第一连接座,所述第一连接座内转动设置有四个第二转动轴,所述第一连接座顶端固定设置有两个第二连接块,其中一个所述第二连接块外侧固定设置有第一机罩,所述第一机罩内一侧固定设置有第一电机,所述第一电机输出端固定设置有第一滚轮。本实用新型中,将柔性FPC放在传送台上,通过传送台送到第二转动轴处,通过第一电机带动第一滚轮进行转动,即可带着柔性FPC板前进,当抵达第二滚轮后第二电机会带动第二滚轮将保护膜贴在柔性FPC表面,当柔性FPC被送出第二转动轴后,电动滑块会带动切刀向下将保护膜切断完成工作。
  • 一种用于柔性fpc裁切覆膜设备
  • [实用新型]一种可调式电路板压膜机-CN202321169419.0有效
  • 陶兆俊;蒋卓 - 武平县杰瑞科多层电路有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-24 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种可调式电路板压膜机,属于电路板生产技术领域,针对了现有技术中电路板不易人工摆放整齐及在压膜处理时容易位移的问题,包括压膜机架,压膜机架的内部设置区域设置有热辊机构,压膜机架的内部区域位于热辊机构的下方设置有放置工作台,放置工作台的表面设置有装夹机构,装夹机构包括第一夹座、第二夹座和装夹通道,第一夹座固定在放置工作台的一端面,第二夹座滑动连接在放置工作台的表面;本实用新型通过设置的装夹机构,电路板整齐且成排处于热辊机构的下方,当放置工作台沿着压膜机架侧壁滑动时热辊机构能够对覆膜后的电路板进行压膜处理,从而能够一次性成排压膜处理电路板。
  • 一种调式电路板压膜机

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