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[发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202210605107.3在审
发明人：杨家雄;范铮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制造方法，所述电路板的制造方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括芯板层和位于所述芯板层两侧的外层金属层；在所述外层金属层上进行图形制作，得到图形制作后的电路基板；对所述图形制作后的电路基板进行差分蚀刻，在差分蚀刻的过程中保留目标位置处的至少部分外层金属层；在所述外层金属层的表面制作阻焊油墨层；通过机械钻孔方式在所述目标位置加工目标通孔。
一种电路板及其制造方法

[发明专利]一种热敏电阻材料PCB制造方法-CN201910085789.8在审
发明人：沈剑祥;张仁军;魏常军 -专利权人：广德宝达精密电路有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：开料；内层线路；内层蚀刻；压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；钻孔；清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；沉铜电镀；外层线路；外层蚀刻；阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。
热敏电阻材料外层板压合等离子气体内层轰击蚀刻表面结合力互联可靠性表面涂覆材料改性沉铜电镀高温高压高温工序高温加工内层线路树脂固化外层蚀刻外层线路清洁保护膜内层板粘合钻孔开料孔壁预设阻焊清洗保证

[发明专利]一种超薄铜厚印制线路板制作方法-CN202210186911.2在审
发明人：刘继承;翟翔;王玲玲 -专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于PCB加工技术领域，提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；另外，本发明方法能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。
一种超薄印制线路板制作方法

[发明专利]多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法-CN201310690510.1在审
发明人：罗红军;李金龙;赵波;王佐;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明适用于线路板制造技术领域，公开了一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其包括：前工序—钻树脂塞孔—第一次沉铜—第一次板电—树脂塞孔—减铜—砂带磨板—外层钻孔—第二次沉铜—第二次板电—外层图形—图形电镀—外层蚀刻—后工序。本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其通过将树脂塞孔的铜一次性镀够，待进行完树脂塞孔后，再进行减铜处理，从而既可避免外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻而难以达到线路设计要求的问题，
多层线路板外层树脂工艺方法

[发明专利]一种外层阻抗的管控方法-CN201610224965.8有效
发明人：范红;王红飞;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-04-11 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种外层阻抗的管控方法，包括：在同一批次电路板中挑出一块电路板并按照一定的蚀刻速度做出一首板，在首板蚀刻后退锡前进行阻抗测试；当首板实际测得的阻抗值大于设定范围时，则在该批次的电路板中挑选出另一块电路板并且加快蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在该设定范围之内时，则判断该新的首板为合格的首板；当实际测得的阻抗值小于设定范围时，则在该批次的电路板中挑选出另一块电路板并且减慢蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在该设定范围之内时本发明可以更加精确地管控PCB外层阻抗，大大提高外层阻抗合格率。
一种外层阻抗方法

[发明专利]一种高精密的邦定IC 电路板的制造方法-CN201110182368.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：内层图形转移：将各个内层的图形转移到板面上；图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。图形检查：用扫描仪器检查各种不良现象，完成各个内层的线路制作。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜。外层的图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。绿油：丝印在板面上，主要起绝缘的作用。化金：在电路板的表面上镀上一层金。成型：将电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。
一种精密 ic 电路板制造方法

[发明专利]一种提升酸性蚀刻均匀性的方法-CN201710408513.X在审
发明人：徐文中;张柳;李江;张义兵 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm2；酸性蚀刻时，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，本发明方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整酸性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。
一种提升酸性蚀刻均匀方法

[发明专利]一种复合母排PCB板及其加工方法-CN201711495933.2在审
发明人：黄孟良 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2017-12-31 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合母排PCB板及其加工方法，复合母排PCB板包括复合母线层压板、外层绝缘层、外层导电层；复合母线层压板包括复合母排线板和内层绝缘层，复合母排线板两个外表面皆蚀刻有母排线；外层绝缘层覆盖于内层绝缘层的表面但不覆盖复合母排线板的外表面，外层导电层、内层绝缘层穿设有若干个通孔，该通孔为金属化通孔；外层导电层为蚀刻导电层，该外层导电层覆盖于外层绝缘层的表面但不覆盖复合母排线板的外表面且与金属化通孔的金属内壁连成一体。
复合母排外层导电层绝缘层线板外层绝缘层内层蚀刻金属化通孔复合母线覆盖层压板加工通孔高电压元器件高安全性高可靠性降低系统较小空间金属内壁连成一体大电流导电层母排线紧凑

[发明专利]一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法-CN201810053491.4有效
发明人：叶国俊;周文涛;李永妮 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；在生产板中外层线路区域丝印抗电金油墨或贴覆胶带，露出手指位铜面；利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；在外层线路区域中制作外层线路；然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。本发明方法通过预大手指连接位后制作外层线路部分，分两次图形转移形成最终图形，制作手指时无传统方法的电镀引线残留问题，可提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题
外层线路生产板连接位电镀蚀刻手指区域信号线制作铜面抗击穿性能信号完整性成型工序传统化学电镀处理电镀引线图形转移线路区域最终图形成品板引线法中外层阻焊层胶带导电电金镀层丝印贴覆油墨残留

[发明专利]一种埋槽线路板的制作方法-CN202111214675.2在审
发明人：吴辉;廉泽阳;夏润鑫;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋槽线路板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：步骤一、分别制作子板、光板以及PP，其中，子板制作依次包括以下工序：开料—内层干膜—内层蚀刻—内层AOI—棕化—压合；光板制作依次包括以下工序：开料—内层干膜—内层蚀刻—内层AOI—钻板边孔—铣板—棕化—压合；PP制作依次包括以下工序：开料—钻板边孔—铣板—压合；步骤二、母板制作，依次包括以下工序：层压—除胶—钻孔—沉铜—板镀—外层干膜—图形电镀—外层蚀刻—外层AOI—沉金—二钻—烘板—电子测试—铣板—终检—包装。
一种线路板制作方法

[发明专利]一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法-CN202210549747.7在审
发明人：顾凯旋;吉祥书;王德瑜;李金贵 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。
一种制作陶瓷混压正凹蚀板方法

[发明专利]一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法-CN202211113219.3在审
发明人：吉祥书;顾凯旋;王德瑜;李金贵 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。
一种制作陶瓷混压正凹蚀板方法

[发明专利]一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用-CN202310811999.7在审
发明人：谭才文;黄健铭;刘林武;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：将取消引线从金手指顶端拉出，线路制作时，将金手指的电镀引线从内部网路拉出；进行选择性电镀金手指；金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉。外层线路制作、生成内拉引线、外层AOI处理、丝印抗电金油墨、预烤、曝光显影、第一IPQC检查。金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉，具体包括：第一退膜、蚀刻引线干膜；露金手指内拉引线，并对金手指外部位进行干膜保护，内拉引线盖干膜高3mil，内拉引线上开窗居中且≥4mil；碱性蚀刻；对金手指内拉引线蚀刻
一种手指产品引线残留制作方法应用

[实用新型]外层蚀刻线宽均匀的高速印制电路板-CN202221932175.2有效
发明人：杨炎 -专利权人：艾威尔电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了外层蚀刻线宽均匀的高速印制电路板，包括边板，所述边板的一侧固定连接有限位块，限位块上开设有尺寸与转动块相适配的通孔，所述限位块远离边板一端的内部卡接有转动块，转动块与外置电机的电源输出端相连接，转动块上铰接有初始位置与水平面呈30度倾斜的圆盘；该外层蚀刻线宽均匀的高速印制电路板，通过工作人员将外置电机启动，此时转动块会在电机的作用下转动，在转动块上初始状态倾斜的圆盘的作用下，通过卡块与限位环共同作用，使从动块在定位块上开设通孔的内部进行竖直方向的往复运动，将蚀刻用喷头内部呈胶状的蚀刻液清理，从而达到清理堵塞的蚀刻用喷头的目的。
外层蚀刻均匀高速印制电路板

[实用新型]外层蚀刻用退锡液添加装置-CN200820047177.7有效
发明人：刘湘龙 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外层蚀刻用退锡液添加装置，它包括储药槽、中转槽、输送泵、加料泵、比重传感控制器、液位传感控制器，其中储药槽底部管道连接输送泵入口，输送泵出口管道连接中转槽，加料泵入口通过管道连接中转槽
外层蚀刻用退锡液添加装置