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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法-CN202011406249.4在审
发明人：江清兵;杨亚兵;宋世祥;宋振武 -专利权人：深圳市强达电路有限公司
申请日： 2020-12-05 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：进行化学沉铜；第五步：通过在沉铜板件上使用感光干膜制作镀孔图形；第六步：将已制作镀孔图形的板件通过图形电镀将通孔孔铜加镀铜要求孔铜厚度；第七步：加镀后的板件褪膜，将通孔导电孔孔口突出的铜磨平；第八步：外层线路蚀刻，使用酸性蚀刻做出第一印制电路单元、第三印制电路单元外层线路图形，并使用现有技术制作外层线路图形之后的流程。
一种断头式压接孔印制电路背板制造方法

[发明专利]一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质-CN202210510573.3在审
发明人：覃铸;陈昌中;何伟;廖声礼;英宁;袁露 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种遥控器PCB的生产方法和生产装置及存储介质，所述生产方法包括以下步骤：PCB基板开料；钻孔和孔内镀铜；外层干膜和线路镀铜，将按键区域缩小5％‑15％，使其在干膜曝光、显影处理，通过线路镀铜处理在按键区域上电镀焊盘铜；外层蚀刻、褪膜和阻焊，将PCB基板经过外层蚀刻、褪膜形成PCB所需的线路及焊盘；沉金，对露出的按键PAD位置进行沉金处理；外形、入库打包。
一种遥控器 pcb 生产方法装置存储介质

[发明专利]层压线路板上散热凸台的加工方法-CN202310031792.8在审
发明人：罗安森;周建军;刘继民;常玉兵 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法，包括下列步骤：预开窗，取一张双面覆铜皮的FR4子板，在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗；开窗，将经过预开窗步骤的FR4子板，采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮的内侧停止；制基板，选取铜板进行蚀刻，蚀刻时需使铜板的预设散热区形成散热凸台；叠板，将半固化片和双面覆铜皮的FR4子板叠放在铜板上形成叠装整体；压合，对叠装整体进行压合，半固化片则会溢胶到散热凸台的侧隙，由于被外层铜皮阻挡，半固化片不会溢胶到散热凸台的上端；揭盖，压合之后，在外层铜皮对应散热凸台位置利用激光揭盖，使散热凸台露出。
层压线路板散热加工方法

[发明专利]一种阶梯电路板制作工艺-CN201110454578.0有效
发明人：宋建远;彭卫红;谢萍萍;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）
一种阶梯电路板制作工艺

[发明专利]高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法-CN201610952602.6有效
发明人：李胜伦 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，具体步骤如下：将内层挠性板和内层纯胶层进行内层叠合；内层压合、铣毛边、钻内层孔和镀铜；前处理，压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和超粗化；将覆盖膜经开料、钻孔、开窗后，贴合在内层上压合成型；阻焊、阻焊曝光、阻焊显影、阻焊固化；外层刚性板、内层挠性板和保护盖叠层后进行层压，靶冲，外层钻孔、除钻污、沉铜孔后镀铜；外层前处理、压干膜、线路显影、线路蚀刻、退膜
柔软度性刚挠结合印制线路板制备方法

[发明专利]船舶用阶梯型电路板制作方法-CN201710050334.3有效
发明人：王敬永;洪少鸿 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种船舶用阶梯型电路板制作方法，包括如下步骤：开料、一次钻孔、全板电镀、次外层线路、一次压合、一次防焊、内层线路、二次压合、二次钻孔、外层线路、蚀刻、二次防焊、印字符、外层线路、蚀刻、三次压合
船舶阶梯电路板制作方法

[发明专利]一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺-CN201710810845.0有效
发明人：李长生;郭珊;马朝英 -专利权人：四川省华兴宇电子科技有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频多层印制电路盲槽及其制作工艺，包括高频多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频信号线路，高频多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜、外层底铜压合而成，高频多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路。本发明解决了高频多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽
一种高频微波多层印制电路及其制作工艺

[发明专利]一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法-CN201710605001.2有效
发明人：张伟伟;卫雄;唐宏华;范思维 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：包括如下步骤，按常规PCB常规工艺制作内层线路，然后上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度形成插件孔；内层子部件钻孔沉铜后，压合前先使用阻焊油墨对插件孔进行阻焊塞孔；进行外层钻孔、沉铜，沉铜前在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶，沉铜后撕蓝胶，制作外层线路并完成酸性蚀刻，外层蚀刻后进行控深揭盖，控深揭盖后，进行插件孔内阻焊油墨褪除及后工序加工制得印制电路板。
一种台阶槽内有插件设计印制电路板加工方法

[发明专利]一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法-CN201910874852.6有效
发明人：刘培辉;曹智宏;杨益 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了印制电路板表面处理技术领域的一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法，旨在解决现有技术中含聚苯醚印制电路板在化学镍金处理后有化学镍金发白脱金的技术问题，包括电路板内层资料分析及优化设计；印制电路板内层并压合电路板；电路板外层机械钻孔、电镀铜及外层图形制作；执行烘烤流程；油墨制作；执行烘烤流程；进行化学镍金处理。本发明通过在次外层增设遮蔽铜箔和虚设焊盘以及蚀刻后对板材增加烘烤流程，以及蚀刻后对板材加烘烤的方式，保证材料析出物减少，进而保证化学镍金作业时，对镍沉积影响最小，同时通过二次钻孔及覆盖油墨的方式减少烘烤流程对不贯孔沾金以及深钻孔树脂塞孔流程沾金影响
一种聚苯醚印制电路板化学金表处理方法

[发明专利]一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法-CN202211466672.2在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，包括以下工序：开料、烘烤、内层干菲林、内层AOI、压合、机械钻孔、等离子除胶、沉铜、脉冲电镀、单面减铜、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、后工序，在等离子除胶和沉铜之间还有用于消除电路板坯件中的应力以及再一次消除PTFE材料中的水分的烤板工序，在外层AOI和防焊之间还有用于进一步消除PTFE材料中的水分同时使树脂材料回缩的过UV机工序。
一种 fr4 ptfe 压电制作方法

[发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法-CN201711208857.2在审
发明人：郭长峰;张学平;陈冲;周平剑;崔荣;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：该方法包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法，采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。
一种毫米波雷达 pcb 制作方法

[发明专利]线路板及其加工方法-CN202010277819.8有效
发明人：周进群;林淡填;刘海龙;廖志强;吴杰;梁梦楠;曹莹莹 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板及其加工方法，通过在基板上3D打印外层PCB并形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。
线路板及其加工方法

[发明专利]一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法-CN201510925059.6在审
发明人：韩启龙;张领;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明通过在制作过程中严格控制多层板表层铜的厚度，可降低蚀刻难度，并且对绑定PAD作适当的补偿，可更好的控制蚀刻精度，进一步降低了制作超小尺寸和公差的绑定PAD的难度。另外，本发明通过控制外层蚀刻的蚀刻参数，再配合铜厚及补偿的控制，可显著降低超小尺寸和公差的绑定PAD的制作难度，公差可控制在±0.6mil，报废率可以低至4.8％。
一种尺寸绑定制作方法

[发明专利]一种镀金工艺-CN202010183648.2在审
发明人：侯露璐;苏春齐;王虎;周俊杰 -专利权人：信泰电子（西安）有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀金工艺，属于电镀工艺技术领域，其包括以下步骤，外层处理：蚀刻覆铜板形成线路图形部分、金手指部分和金手指引线部分；一次干膜处理：在覆铜板上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板的表面，然后曝光显影，去掉金手指部分干膜，使金手指裸露；镀金处理：将覆铜板浸入镀金液中，对金手指电镀金层；二次干膜处理：在金层上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板表面，然后曝光显影，去除金手指引线部分的干膜；蚀刻处理：喷淋蚀刻液，蚀刻金手指引线；去膜处理
一种镀金工艺

[发明专利]聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法-CN202110298527.7在审
发明人：杨广元;何清旺 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：从而将外形铣板流程优化到成铣金属槽孔，预留局部连接部，以使从个金属槽孔之间通过局部连接部连接从而形成一个环状结构；用0.5mm的钻刀钻工具孔，将铣金属槽孔预留局部部分在二钻钻成工具孔3，防止外形铣板时残留板边毛刺；外层蚀刻本发明在碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔与钻工具孔后，板边依然会有披锋，但是退膜、碱性蚀刻后，药水会将板边披锋全部蚀刻掉，这样到后面就不会有大量板边披锋了。
聚四氟乙烯板材去除絮状毛刺方法

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